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匹配泵环形压水室的高效非对称导叶体及优化设计方法
项目简介 为了提高泵内导叶体的效率及稳定性,本成果基于流体动力学理论,打破传统的叶 片沿圆周方向均匀布置方式,提出了一种叶片沿圆周方向非对称布置的导叶体及设计方 法。属国内首创项目。该成果经计算流体动力学计算验证,并申请了专利,专利号: 201320001584.5。 性能指标 根据导叶体出口过流断面上流体沿水泵旋转方向流量增加这一特性,通过逐渐增加 叶片之间的角度,重构每一流道的过流能力,
江苏大学 2021-04-14
技术需求;金属材料热处理、机械自动化、汽车悬挂系统设计研发
金属材料热处理、机械自动化、汽车悬挂系统设计研发
山东恒日悬架弹簧股份有限公司 2021-08-24
高博会活动日程㉑ | 设计赋能乡村振兴创新教育学术活动
高博会活动日程㉑ | 设计赋能乡村振兴创新教育学术活动
中国高等教育学会 2024-04-07
ClassIn在线教学系统,首款从教学场景出发设计的在线教学系统。
ClassIn在线教学系统,首款从教学需求出发设计的在线教学系统: 1、系统支持班课、大直播、一对一答疑等各种班型; 2、支持视频互动与分组教学等丰富的线上教学形态; 3、提供高效实用的教学工具,PBL教学不可或缺的互动电子黑板,全课件云盘轻松调取,课堂板书知识,扫码即可带走,实现数字化教学; 4、完备的教务监课管理功能,便于教学管理老师实时进行巡课,督查; 最大化还原实际课堂的体验,实现高校教学要求的实质等效。
北京翼鸥教育科技有限公司 2021-12-08
锦正茂实验室设备标准化设计圆柱形真空腔体
锦正茂实验室设备标准化设计圆柱形真空腔体 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 锦正茂实验室设备标准化设计圆柱形真空腔体 您也可以在淘宝网首页搜索“锦正茂科技”,就能看到我们的企业店铺,联系更加方便快速! 作为北京高科技企业,锦正茂科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务,对内承接科研生产任务,对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换,形成了科学管理的现代化经营模式,专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备(液氮 液氦)制冷机系统集成 ,定制 ,高低温真空磁场发生系统,Helmholtz线圈(全套解决方案),电磁铁(全系列支持定制),螺线管,电子枪(高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm),高低温磁场真空探针台,霍尔测试系统,电输运测量解决方案,磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全,性能可靠,至今已有近10余年的历史,是国内(较早)生产探针台,电输运,电磁铁的厂家之一。 锦正茂始终秉承“诚信、合作、创造、共赢”的经营理念,将现代化管理技术引入到产品生产与管理中,通过新的军民融合平台建设,形成具有一定市场竞争优势的高科技企业;其次,公司逐步形成以现代化高科技产业化带动企业价值增张的商业模式,坚持“与时俱进,科技创新”的思路,彰显业务的核心优势,共创新的战略制高点。 公司目前拥有各类技术人员30余名,其中产品研发工程师10余名(高级工程师4名)、工艺工程师3名、检测工程师2名,售后服务工程师3名。已形成完整的设计、生产、安装、调试、维修及相关配套服务的专业化的人才队伍。承接大、中、小型仪器仪表的设计、生产、安装、调试、维修业务。  
北京锦正茂科技有限公司 2022-07-22
增材制造(3D打印)晶格模型自动生成平台|晶格设设计软件LuxStudio
增材制造(3D打印)晶格模型自动生成平台 晶格设设计软件LuxStudio 精选16种不同晶格,可自由调整大小和杆径粗细在线仿真和冲击验证,兼具力学性能和可打印性全场景通用,薄壳设计不受限傻瓜式操作,云端服务,不挑配置 如果你对以上产品有合作需求,可以扫描下方二维码填写信息,清锋科技稍后会和您取得联系 登录地址:https://studio.luxcreo.cn 市场电话:18600573362 官方网站:www.LuxCreo.cn   清锋推出了一个面向增材制造的晶格模型自动生成平台——LuxStudio,不仅实现了多种结构晶格的自动生成,同时还是一款低门槛、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作软件。   作为一款参数化设计软件,LuxStudio能给产品带来轻量化、晶格化、长寿命等性能方面的提升,简单快捷的操作也能够节省人力,缩短设计、制造时间,实现更快交付。   企业或者设计师还可以通过LuxStudio探索新的升级思路,用参数化设计代替传统设计制造,为产品或创意进行测试、创新、迭代,甚至于商业化生产填补市场空白。   目前,清锋已有经过验证并可实现批量生产的消费、医疗、工业等领域应用。   LuxStudio应用案例   01透气晶格结构自行车鞍座升级传统制造方式   当传统发泡工艺频繁遭遇瓶颈时,众多厂商对于如何从其他维度提升自行车鞍座舒适度上开启了新的技术探索。   除了改变设计外观将鞍座根据骑行用途进一步细分,将鞍座晶格化再进行3D打印成为了制造升级的新宠。   镂空晶格轻量化设计、透气性高   晶格结构不仅可以实现鞍座镂空这种透气、轻量化的设计,提升骑行体验,还能根据产品不同需求赋予不一样的外观,满足骑行者的视觉体验。   此外,在产品开发周期上,晶格结构搭配3D打印省去传统开模制造的过程,进一步加快了产品的迭代速度。   然而问题来了:设计师不会参数化设计怎么办?   清锋LuxStudio的优势   节省用人成本   非参数化设计师也可以独立设计晶格  虽然参数化设计一直存在,但除了建筑行业以外,其他行业专业搞参数化的人员却不常有甚至没有。自行车坐垫行业就是一个接近“没有”的案例。   想要开发3D打印坐垫,专门从其他行业招聘一名参数化设计师,一是不好招,二是即使招进来也需要很长的时间了解坐垫行业,这期间不仅损失掉很多时间成本;重要的是,可能错过了进入市场的时机。   而LuxStudio这款软件,很好地为行业设计师和晶格化产品搭了一个桥梁。利用LuxStudio,行业里原有的设计师不需要学习参数化设计就能在平台上进行晶格化产品设计。   节省设计时间   自动参数化设计,2分钟搞定一个鞍座   在软件的操作页上,所有功能都一目了然地集成在一个云端界面上,只需要拖动鼠标选择你想要的晶格结构,系统后台就会自动进行参数化设计,整个过程不到2分钟。   LuxStudio在数以万计的晶格库中进行线性和非线性仿真,筛选出了16种能够应用于不同场景、不同打印工艺的晶格结构,同时每一个晶格模型都做了晶格详解,帮助设计者更快了解晶格特性。   清锋的3D打印自行车鞍座采用的是晶格库中的规则杆径(GH-1)排列组成。   这种晶格结构适合为鞍座进行镂空的轻量化设计,减重的同时也让它拥有更好的回弹性和透气效果,让骑行更舒适;   而且它的支撑力非常强、硬度高,能够轻松承托起人体的重量,还不容易断,相较于传统的发泡技术寿命更长;   缩短开发周期   从设计验证到开始量产快一周即可完成传统热成型工艺生产一款坐垫需要经过设计-产品测试-迭代-开模-注塑生产等几道流程。   其中,测试过程一般需要1周左右,中间往往会有5-6次的迭代过程,而开模也需要一个月左右的时间,单是开发周期就要长达6个月左右。   而通过晶格参数化设计的坐垫,只需要将自动生成的模型发送到打印机,左右就能打印完成,大幅提高了产品的开发周期。   此外,在产品本身设计方面,LuxStudio也在不断升级,进一步为产品设计赋能。   到今年第3季度,通过调节杆径的粗细、密度,还能为鞍座的不同区域进行分区软硬设计(LuxStudio 第3季度上线功能),以此来适应人体不同的坐骨形态,达到合理分压的作用,减少腿臀摩擦带来的不舒适感。   目前,清锋已经联合多家自行车厂商利用LuxStudio设计晶格化坐垫并开始销售。想要尝试参数化的设计师,可以行动起来了!   02   精准定制医疗颈椎枕填补市场空白   全球约3.49亿人患有颈椎病,国内颈椎病发病率为3.8%-17.6%, 并呈现逐年上升及低龄化趋势,已成为严重影响国民健康的疾病之一。   而定制化的颈椎枕则是医生在治疗患者过程中的有效辅助手段之一。   然而,医生在找寻的“精准定制颈椎枕”却依然是一个市场空白。目前市面上的颈椎枕大部分是经过医生设计后,根据枕头不同区域软硬度的需求利用棉花、弹性颗粒等材料进行“手工填充”制作而成的。   这种手工定制化的颈椎枕往往制作周期长、使用寿命短,无法根据患者个人的颈椎实行精准化适配。而且,传统材料因为支撑力欠佳,用一段时间后很容易变形,与医生初设计的软硬度早已不匹配,满足不了维护颈椎正常生理曲线的需求。   因此,医生还在寻找,寻找一款能够“自动化精准定制”的颈椎枕解决方案。   清锋LuxStudio的优势自动参数化“精准定制”   支撑性强稳定性高在一项由专业医院骨科主任医师、教授校审指导,针对“颈椎曲度异常”颈椎病患者的临床研究中,3D打印颈椎枕有效纠正、恢复了患者的颈椎曲度,提高了颈椎功能,减轻疼痛,提高睡眠质量。它可根据医生要求,通过晶格模型自动生成平台LuxStudio来调整晶格粗细、密度和形状,满足不同患者的定制需求。   内部使用规则杆径(GH-2)晶格结构排列组成。因为杆径结构相对分散,受力均匀,能够很好地帮助肩颈放松,肌肉更为轻松自然没有压迫感;   这种晶格结构的回弹性很好,柔软的同时也有足够的承托力,能够有效维持颈椎正常的生理曲度;同时不易断,使用寿命长。更重要的是,清锋的3D打印颈椎枕已经实现批量生产。   医生快速上手一键发送工厂,批量私人定制   在使用操作上,LuxStudio的简单程度即使是医生也可以独立完成,导入模型后选择晶格结构即可完成生成,后续推进到下一环节进行一体化的批量定制生产,对症下药,让治疗更加精准;   产品上还可以定制名字、不同纹理等,满足患者的视觉需求。   未来,清锋将会研发Pad版APP,根据患者颈椎数据可自动生成模型和晶格,辅助医生更快完成治疗和定制。   同时,清锋也将规划家居型枕头的应用,提供给家居品牌或者颈椎亚健康、想要改善状态、提高睡眠质量的大众消费者,小伙伴们可以期待一下。   虽然参数化设计可能听起来很遥远,但在设计师和企业眼中,参数化设计已经成为让创意变成真正可生产的应用手段。例如,研究骨密度的医疗器材、   航空航天的壳体、别出心裁的几何结构设计等等,都可以用参数化进行产品创新。   期待越来越多的企业和设计师们通过LuxStudio和3D打印为我们带来“好”的产品!    关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、工业、科研等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.luxcreo.cn    欢迎关注清锋公众号:qingfengshidai了解更多专业信息。 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18600573362 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-10
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中,采用无压浸渗法在空气环境下,成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单,设备要求不高,成本低廉,所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节,具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学 2021-04-11
一种带电子显示器的气压式压脚背装置
成果描述:本实用新型公开了一种带电子显示器的气压式压脚背装置,包括底座、与底座铰接的弧形滑动轨道,弧形滑动轨道的顶部两侧与底座两侧之间分别设有支撑杆,弧形滑动轨道上设有液压充气筒,在弧形滑动轨道与支撑杆的交界处铰接有压力板,压力板上设有充气气垫,充气气垫上设有阀门,液压充气筒通过充气管道与阀门相连接。本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。市场前景分析:本实用新型的有益效果是:依靠充气的气体压力来提供压脚背时所需要的压力,相对于传统的压脚背器材能够调节压力、保持压力,并且量化压力值,使用者可以根据压力表盘上的压力值与气压值判断脚背的受力情况,还可以通过压力值与气压值衡量本实用新型是否完好,可折叠、可携带,便于存放、操作简单,结构设计合理,使用安全。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包 括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔 体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。 
华中科技大学 2021-04-11
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