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上海仪电科学仪器股份有限公司
上海仪电科学仪器股份有限公司是上海仪电(集团)有限公司旗下的一家股份制重点企业,前身是上海雷磁仪器厂。“雷磁”是上海仪电科学仪器股份有限公司的自主品牌,创建于1940年,是中国pH计和玻璃电极的诞生地,也是国内分析仪器的重要发源地。长期以来专注于电化学分析仪器和水质分析仪器事业,历经八十年努力,逐步发展成为国内最大的科学仪器企业之一,电化学分析仪器的领军企业,集科学仪器研发、生产、销售、应用、集成、服务为一体。 “雷磁”聚焦水质分析产品涵盖电化学分析仪器、电化学传感器、滴定仪/水分仪、比色法水质分析仪、在线水质监测仪、化学试剂和系统集成在内的众多门类,广泛应用于环境保护、市政水务、卫生疾控、食品制药、教育科研、石油化工、核电、第三方检测等领域。 我们以“为提高人们的生活质量,提供高科技分析仪器和优质服务”为使命,秉承“诚信、尚实、创新、求精、合作、致远”的核心价值观,创新驱动,追求卓越,争创国际一流,矢志成为领先的科学仪器制造商和监测溯源系统解决方案与运行服务的提供商。
上海仪电科学仪器股份有限公司 2021-12-07
4口千兆电接入交换机RG-IS2706G
能满足平安城市、智能交通、室外监控和其他恶劣环境中的部署要求 产品特性: 高品质硬件设计、稳定的设备性能 虚拟化技术 丰富的网络功能与安全特性 灵活的组网,简易的管理 高品质硬件设计、稳定的设备性能 高品质硬件设计。遵循工业级设计规范,采用国际大厂主流成熟工业级芯片、高性能工业级 CPU、工业级电源模块和铝合金外壳,保证产品的工业级品质。 采用无风扇散热电路设计、支持-40~85ºC工作环境温度、IP40 防护等级、防雷电压>=8KV、防振动保护电源设计、电磁干扰四级标准、耐冲击和振动,设备即便在恶劣环境中也能稳定可靠的运行。 虚拟化技术 支持VSU(Virtual Switch Unit)即虚拟交换单元技术。通过聚合链路连接,最多可将8台物理设备虚拟为一台逻辑上统一的设备,使其能够实现统一的运行,利用单一IP地址、单一Telnet进程、单一命令行接口(CLI)、自动版本检查、自动配置等特性简化了管理。 丰富的网络功能与安全特性 支持VLAN、STP/RSTP 、ERPS、组播、端口镜像、QoS、端口安全、广播风暴抑制等二层特性;支持静态路由等三层网络协议。 通过多种内在的安全机制可有效防止和控制病毒传播和网络流量攻击,控制非法用户使用网络,保证合法用户合理化使用网络,如端口静态和动态的安全绑定、端口隔离、多种类型的硬件ACL控制、基于数据流的带宽限速、用户接入控制的多元素绑定等,满足您网络对设备接入的安全控制。 基础网络保护(NFPP)通过将报文分类限速(管理类、转发类、协议类),并对报文进行攻击监测,双重保障保护CPU和信道带宽资源免受攻击烦扰,保证报文的正常转发以及协议状态的正常,维护网络的稳定。 灵活的组网,简易的管理 支持传统的星形组网模式、同时也支持以太网多环保护技术(ERPS)实现环形方式组网,该组网方式具有很高的冗余可靠性,一旦环路有一节点出现故障,可以从另一端进行数据转发,切换时间≤20ms。与此同时,环网方式相比星形组网更节省光纤,可以为您节省一定的建设成本。 采用灵活的千兆电口+光口(非复用)的形式,方便用户根据网络架构灵活选择连接形式。 同时支持使用传统CLI命令行方式和Web图形化界面方式配置交换机,无需了解复杂的命令行和终端模拟程序,允许简单、快速的配置交换机,从而降低部署难度。 Syslog方便各种日志信息的统一收集、维护、分析、故障定位、备份,便于管理员进行网络维护和管理。
锐捷网络股份有限公司 2022-09-19
高精度图像对焦伺服控制器及显微成像系统
        技术成熟度:技术突破         领域存在着景深影响效率的突出问题,本产品以高性能异构处理器为核心运算单元,以嵌入式手段通过视觉流与控制流的严格对位,高性能实时完成视频控制信息的结算,并直接输出电机驱动信号控制相关执行机构完成闭环控制。         本产品主要面向高性能伺服闭环控制的视频应用领域,能够显著提升显微工业自动化领域的视频对焦及对位处理的效率及精度,亦可实现宏观领域的视觉嵌入化控制闭环应用。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
大功率超高压汞灯光源驱动器
        成熟度:技术突破         一种安全、可靠、光强稳定的数字化超高压汞灯曝光光源控制器,驱动功率高达3kW,功率调整步长小于5W,光强稳定性误差不高于0.3%@30min,汞灯触发成功率高于90%。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
系列化主被式上下肢关节运动康复器
针对脑卒中与关节损伤高发趋势,本产品基于康复医学理论研发多关节智能康复产品,覆盖肘、膝、踝、腕等上下肢关键关节,通过对关节的反复训练,增强关节本体感觉,打开活动度,推动神经系统重组代偿,助力关节功能恢复。 本产品实现多项突破,运用高精度传感器,精准捕捉关节运动微小变化,实现人机互动与实时康复数据反馈;结合自适应算法实现动态重力补偿,精准调控角度/速度/力矩三维参数,通过循迹坐标点样线拟合生理运动轨迹;创新集成多训练模式切换系统,满足全康复周期需求;产品兼具硬/软件双重安全防护,提高产品安全性。 腕关节康复器 前臂康复器 肘关节康复器 膝关节康复器 踝关节康复器
吉林大学 2025-05-19
致微灭菌器GI54SW-液晶屏
中仪云(南京)科技发展有限公司 2026-01-15
地面三维激光扫描技术与工程应用
本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.
江苏海洋大学 2021-05-06
医学图像处理与三维重建系统
本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品,该产品由三大部分组成,包括: 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台; 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统;综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能:三维重建速度快、重建的图像真实、精细,操作方便。 应用范围:CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术
电子科技大学 2021-04-10
三维虚拟拆装训练系统(3DVSATS)
根据复杂设备维护训练的需求,西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术,目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发,可根据客户需求定制拆装训练设备,支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型,可对设备各部分零件进行直观的三维展示;设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作,可以完成定制设备的拆解和装配训练,并可记录操作过程,最终统计出每次操作的错误步骤并打分。
西安科技大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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