本发明公开了一种工业过程故障诊断方法，包括如下步骤：采集工业过程的历史正常数据；利用工业过程的历史正常数据计算检测统计量；采集待检测的工业过程数据；当检测到工业过程故障时，利用相对重构贡献方法提取特征量；根据特征量计算故障模式下的条件概率密度函数和正常模式下的条件概率密度函数；根据先验概率和条件概率密度函数计算后验概率；采用最小风险贝叶斯决策理论对当前时刻样本进行故障变量识别；根据诊断后的结果更新下一时刻样本的

本发明公开了一种多相永磁同步电机驱动系统故障诊断方法。本发明的方法包括：(1)对待诊断多相永磁同步电机驱动系统的速度传感器、直流母线电压传感器、相电流传感器输出信号进行采集；(2)利用步骤(1)中采集得到的信号分别计算转速指数SI、磁链差绝对值|Δψ|、谐波平面电流幅值Ixy、正半波电流指数CI+和负半波电流指数CI?；(3)速度传感器故障诊断；(4)电压传感器故障诊断；(5)谐波平面电流状态检测；(6)缺相故障诊断；(7)S1开关管开路故障诊断；(8)S2开关管开路故障诊断；(9)电流传感器故障诊断。本方法在不增加外部辅助电路的前提下，能够实现各类故障快速、准确的诊断。

该系统提供CAN总线系统内的多种ECU、输入设备、输出设备软硬件模拟功能，能进行CAN总线正常状态电阻、电压、波形测试与CAN通信数据收发；能进行CAN总线网络的各种断路、短路电路物理层故障设置与排查实训；电控故障排查等

本系统为离线巡检测试系统，主要实现对港口流动机械的性能检测，故障诊断及设备的现代化管理。为适应非平稳信号的分析要求，本产品采用了一种新的信号分析方法。实现了叉车柴油机部分的燃油系统、缸套及活塞组件、曲轴磨损及配气机构的故障诊断和性能分析。从而完成叉车振动检测、故障诊断与劣化报警的统一体系。可实现港口流动机械的预知维修。

技术创新性和领先性 （1）构建了基于元胞自动机方法的蚀刻模型，并结合浸没蚀刻和喷淋蚀刻 实验，揭示了蚀刻时间、蚀刻液成分及浓度、温度、线宽等因素对印刷电路板换 热器换热板蚀刻速率、侧蚀、表面粗糙度等蚀刻质量和表面形貌的影响机理，建 立了在特定蚀刻液下蚀刻速率随各因素变化的半经验公式，掌握了可控的印刷电 路板换热器换热板蚀刻工艺。 （2）构建了基于分子动力学方法的扩散焊接模型，并结合宏观扩散焊接和 拉伸实验，揭示了压力、温度和表面粗糙度等参数对印刷电路板换热器模块的扩 散层厚度、焊接强度的影响机理，掌握了印刷电路板换热器换热芯体的扩散焊工 艺。 （3）研究了印刷电路板换热器内超临界二氧化碳、高温氦气等介质的传热 和阻力特性，掌握了印刷电路板式换热器的热力设计和结构设计方法，具备自主 研发新型高效印刷电路板换热器的能力。 图 1 多种结构的印刷电路板换热器换热板 图 2 扩散焊获得的印刷电路板换热器芯体和焊缝金相组织 （2）技术成熟度 相关成果荣获 2016 年舰船热能动力技术学术会议优秀论文二等奖、2015 年 第三届节能控排传热进展国际会议最佳论文奖和 2015 年中国工程热物理学会传

研发阶段/n内容简介：本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机，以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中，从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成，可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理，实现测试与数据处理并行操作，提高系统

研发阶段/n内容简介：本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机，以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中，从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成，可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理，实现测试与数据处理并行操作，提高系统

Ø  成果简介：本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机)，用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø  项目来源：自行开发Ø  应用范围：可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø  现状特点：最小解析度为0.001mm，检测速度为66mm/sec-200mm

【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。

项目概况 以本领域高新技术和丰富的现场实际工程经验为基础，直接为国内电力、石油化工及冶金行业旋转机械设备的振动提供各种技术服务，同时进行科技成果工程化产品化的研究开发。 主要特点    1、直接面向电力、化工及冶金行业旋转机械设备，技术服务内容明确是解决生产设备的实际振动问题； 2、 具有丰富的现场实际经验，结合深厚的转子振动理论研究成果，可以迅速地解决现场绝大多数疑难机械振动故障；3、 具备先进的测试仪器、计算分析软件和开发工具；技术指标 现代化的在线机械监测及预测分析系统CSI XP32 机械健康专家，具有灵活的组态功能，适合在电力行业、钢铁行业、石化行业和造纸行业中旋转机械的应用。这些旋转机械包括汽轮发电机组、烟机或透平压缩机组、风机、泵类、齿轮箱等。16或32通道可携带式机械健康状态连续监测系统可以数星期所有通道连续同步无人值守状态监测及数据存储，解决整台机器或机组的振动分析及故障诊断问题，瞬态分析实现对透平类机械的启动、停车和生产过程全方位的状态监测。通过PeakVue波形、阶数跟踪、自定义数据采集设置、时间同步平均等参数设定、基于事件的全自动自适应监测，实现强大的故障预测分析技术。集数据采集、存储、浏览与管理于一体，能够以每秒钟5次的刷新率浏览实时的分析图谱。自定义快进、倒回、慢放、及自动重放等回放模式、将保存的瞬态数据重新以事件实时的完整过程展现给用户。AMS设备管理组合软件平台方便多种预测分析技术的融合，简单快捷的使用方法使得振动故障诊断更为简单，PeakVue专利技术是滚动轴承、复杂齿轮箱、纸机设备及轧机设备健康状态监测的利器。市场前景     1、汽轮发电机组及辅机现场振动测试、分析、故障诊断与处理        ●振动测试        ●振动分析和机组状况评估        ●各种振动故障分析和判断        ●故障处理与消除 2、各种类型旋转机械的现场高速动平衡 3、新机组振动调试        ●新机组分步与整套启动的振动调试        ●调试阶段（首次冲转到满负荷试运行结束）振动测试、分析和处理。 提供分析意见，给出运行和消缺的处理方案，参与实施处理        ●高速动平衡 4、新机组性能考核试验（振动部分）        ●对新机组振动性能的测试、分析和评估