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高速实时联动控制电路及芯片
本实用新型实现了一种高速实时运动控制电路/芯片，包括CPU读写控制模块、FIFO(First In First Out)模块、FIFO读取控制模块、初始化模块、辅助控制模块、插补控制模块和输出控制模块；CPU读写控制模块的数据输入端接收外部控制数据，它的数据输出端连接FIFO模块的输入端；FIFO模块的输出端连接FIFO读取控制模块，FIFO读取控制模块的输出端连接初始化模块输入端，初始化模块输出端分别连接辅助控制模块和插补控制模块的输入端；辅助控制模块和插补控制模块的输出端分别连接输出控制模块的输入端，输出控制模块的输出端即为本电路/芯片的输出端；FIFO模块内还包括监测FIFO空/满状态的检测模块。
南京工程学院
2021-04-13
基于忆阻器的逻辑门电路
本发明公开了一种基于忆阻器的逻辑门电路；非门电路包括第一多路选择器、第二多路选择器、第一电阻、第一忆阻器和第一接地开关；第二多路选择器的一路作为非门输入端；第一电阻一端作为非门输出端。与非门电路包括第三、第四、第五多路选择器、第二电阻、第二忆阻器、第三忆阻器、第二接地开关和第三接地开关；第四多路选择器的一路作为与非门第一输入端；第五多路选择器的一路作为与非门第二输入端。第二电阻一端作为与非门输出端。或非门电路包括
华中科技大学
2021-04-14
氮化镓陶瓷薄膜电路的激光直写
LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工
乐普科（天津）光电有限公司
2022-06-22
集成电路设计与应用平台
采用 Robei 可视化芯片设计软件和开发板以及配套教材和 IP 设计源代码。从设计到仿真，综
合以及板级验证。
集成电路设计与应用平台产品清单：1、Robei EDA 软件 2、 核心开发板 3、实验箱 4、 教材《数字集成电路设计》 5、设计源代码、6 学 习视频
Robei EDA 芯片设计软件： 是一款全新的集成电路设计工具；同时也是一种低投资的集成电路设计软件。不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能，并且增加了可视化和模块化的设计理念，具有模块设计透明化，方便模块重新利用，加快设计进度等特点。可实现顶层跨平台，图形和代码相结合的设计优势，将 IC 设计简化到模块、端口、导线三个基本元素，并自动生成端口定义的 Verilog 代码以及约束文件。
Robei EDA软件可以提供 74 系类器件的仿真与模拟。可以仿真 FPGA、MCU、状态机、接口电路设计等，并提供了大量的 IP 库:计数器、Alu、流水灯自动售货机、移位寄存器、浮点计算单元（FPU）、FIFO、串口通信、RISC 处理器等
青岛若贝电子有限公司
2022-02-16
集成电路设计与应用平台
集成电路设计与应用平台，包括若贝公司自主研发的 Robei EDA 软件和配套的硬件 实验箱，实验小车。该平台采用软硬结合的方式，理论与实践相结合，利用Robei EDA软件的可视化透明设计的模式，降低了学生学习集成电路的难度。该平台可用于 数字电路，EDA，集成电路设计与应用，人工智能等相关课程。
公司还提供集成电路测试平台。
成都金泰尔科技发展有限公司
2023-03-20
部分单元能量回馈级联型变频器及能量回馈单元配置方法
本发明公开了一种部分单元能量回馈级联型变频器及能量回馈单元配置方法，由基于三相不控整流 电路的功率单元和能量回馈单元级联构成，其中，能量回馈单元为基于三相 PWM 整流电路的功率单元， 由绝缘栅双极型晶体管构成的逆变电路、中间直压电路和三相 PWM 整流电路并联构成，所述的中间直 压电路包括第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，第一电容和第二电容并联构成第一并联支路， 第三电容和第四电容并联构成第二并联支路，第一并联支路和第二并联支路串联。本
武汉大学
2021-04-14
一种极化码和多比特奇偶校验码级联的纠错编码方法
本发明公开了一种极化码和多比特偶校验码级联的纠错编码方 法，该方法发送端编码器采用多比特偶校验码作为外码，极化码作为 内码；接收端译码器采用修正的 SCL 译码算法进行译码。在纠错性能 上，相对于采用 SCL 译码算法的中短码长非级联极化码，本发明可以 显著提升系统的误帧率性能，并可明显突破后者不可突破的最大似然 界限(ML-Bound)；在工程实现上，本发明外码采用多比特偶校验码， 编码简单，译码采用修正的 SCL 译码算法，译码过程中比特判决与偶 校验联合进行，相对于原始 SCL 译码算法无译码复杂度的提升，有利 于工程实现。
华中科技大学
2021-04-11
数模混合集成电路设计产品
模数转换器（ADC）芯片，是绝大多数电子系统中必不可少接口部件，进行了高速ADC结构、高性能运算放大器、高速采样保持、高精度基准电压源等方面的研究与设计，已经完成了10位40MSPS的高速高精度ADC芯片的色伙计与流片。
东南大学
2021-04-10
高频高功率密度GaN栅驱动电路
作为第三代半导体代表性器件.硅基GaN开关器件由于具有更小的FOM.能够把开关频率推到MHz应用范围，突破了传统电源功率密度和效率瓶颈(功率密度提高5-10倍).且具有成本优势，满足未来通信、计算电源、汽车电子等各方面需求,开展相关领域的研究对我国在下一代电力电子器件产业的全球竞争中实现弯道超车,具有重要意义。然而,器件物理特殊性需要定制化栅驱动电路和采用先进的环路控制策略，最大程度提高GaN开关应用的可靠性,发挥其高频优势。
电子科技大学
2021-04-10
印刷电路板换热器关键技术
技术创新性和领先性 （1）构建了基于元胞自动机方法的蚀刻模型，并结合浸没蚀刻和喷淋蚀刻 实验，揭示了蚀刻时间、蚀刻液成分及浓度、温度、线宽等因素对印刷电路板换 热器换热板蚀刻速率、侧蚀、表面粗糙度等蚀刻质量和表面形貌的影响机理，建 立了在特定蚀刻液下蚀刻速率随各因素变化的半经验公式，掌握了可控的印刷电 路板换热器换热板蚀刻工艺。 （2）构建了基于分子动力学方法的扩散焊接模型，并结合宏观扩散焊接和 拉伸实验，揭示了压力、温度和表面粗糙度等参数对印刷电路板换热器模块的扩 散层厚度、焊接强度的影响机理，掌握了印刷电路板换热器换热芯体的扩散焊工 艺。 （3）研究了印刷电路板换热器内超临界二氧化碳、高温氦气等介质的传热 和阻力特性，掌握了印刷电路板式换热器的热力设计和结构设计方法，具备自主 研发新型高效印刷电路板换热器的能力。 图 1 多种结构的印刷电路板换热器换热板 图 2 扩散焊获得的印刷电路板换热器芯体和焊缝金相组织 （2）技术成熟度 相关成果荣获 2016 年舰船热能动力技术学术会议优秀论文二等奖、2015 年 第三届节能控排传热进展国际会议最佳论文奖和 2015 年中国工程热物理学会传
西安交通大学
2021-04-10