LPKF ProtoLaser R4可针对敏感基材实现高精度加工

具有完整的数字电路教学内容，集成一体化先进结构方案，新一代高性能测量与分析仪器，极大提高学生实验操作效率，增强学生创新设计和分析问题、解决问题的能力，同时便于实验室设备的管理和维护。

     集成电路设计实训系统，利用真实工程拆分出微、小、中型实践案例，用于在实验室内提供集成电路实验平台环境，作为集成电路产学研联合实训教学平台的核心设备。

采用 Robei 可视化芯片设计软件和开发板以及配套教材和 IP 设计源代码。从设计到仿真，综 合以及板级验证。 集成电路设计与应用平台产品清单：1、Robei EDA 软件 2、 核心开发板 3、实验箱 4、 教材《数字集成电路设计》 5、设计源代码、6 学 习视频 Robei EDA 芯片设计软件： 是一款全新的集成电路设计工具；同时也是一种低投资的集成电路设计软件。不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能，并且增加了可视化和模块化的设计理念，具有模块设计透明化，方便模块重新利用，加快设计进度等特点。可实现顶层跨平台，图形和代码相结合的设计优势，将 IC 设计简化到模块、端口、导线三个基本元素，并自动生成端口定义的 Verilog 代码以及约束文件。 Robei EDA软件可以提供 74 系类器件的仿真与模拟。可以仿真 FPGA、MCU、状态机、接口电路设计等，并提供了大量的 IP 库:计数器、Alu、流水灯自动售货机、移位寄存器、浮点计算单元（FPU）、FIFO、串口通信、RISC 处理器等

集成电路设计与应用平台，包括若贝公司自主研发的 Robei EDA 软件和配套的硬件 实验箱，实验小车。该平台采用软硬结合的方式，理论与实践相结合，利用Robei EDA软件的可视化透明设计的模式，降低了学生学习集成电路的难度。该平台可用于 数字电路，EDA，集成电路设计与应用，人工智能等相关课程。 公司还提供集成电路测试平台。

项目简介： 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成，固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成，SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题，具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片，无代码编程的总线与网络通信芯片，低代码编程的运动控制芯片，制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点： 01）、提出了类人思维计算理论方法 02）、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成，新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成，改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码，与现有单片机、PLC等开发模式完全不同， 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比，对开发人员专业技能要求大大降低，应用开发效率极大提高。 03）、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况： 获2016年山东省科技进步一等奖

目前，国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重，特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大，可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状，与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。

成果与项目的背景及主要用途：RFID是射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)的缩写，射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别 技术，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现 无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。 RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须 人工干预。作为条形码的无线版本，RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防 磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更 大、存储信息更改自如等优点，已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一，在 生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 86天津大学科技成果选编 87 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片，其可用于物 流，货品识别，高速公路收费等诸多领域，是目前国内外射频电路研究领域的热 点。 技术原理与工艺流程简介：UHF 频段的无源电子标签工作原理如下：通过标 签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号，并将其转换为直流信号，为 整个芯片供电；同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息， 并传递给片上的基带部分加以处理；基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的 读写和控制功能，再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成 一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺，从芯片设计、 仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。 技术水平及专利与获奖情况：根据测试结构表明，各项指标都达到了商用需 求，在国内属领先水平。 该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。 BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测：目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成 长期，需求量快速增长，但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现 技术转产，可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF 频段电子标签，在很多领域都可以加以移植，取代进口产品不但可以大大节省开 支，同时也可以实现产品的自我定制及更新，最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域：货品跟踪和识别（代替条形码）、高速移动物体的识别、防伪认 证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件（包括：原料、设备、厂房面积的要求及投资规模）： 四十平方米以上的办公用房，电脑、工作站若干，相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位，卡片封装单位共同合作，将成果转产。 合作方式及条件：面谈。

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。