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基于FPGA的电路板光板测试机
研发阶段/n内容简介:本测试机采用基于现场可编程门阵列(FPGA)和PC104嵌人式工业控制计算机的架构。以PC104为主机,以FPGA及其相应的电路为从机。上位机采用基于Windows的系统软件开发。将测试速度相关的测试控制逻辑、基本测试算法全部移植于FPGA中,从硬件上提高测试机系统速度。将实时性要求不高的人机界面、测试数据处理、上层测试算法及规划由上位机PC104完成。由于测试硬件电路的控制不是由PC104完成,可在不影响系统测试速度下进行复杂测试算法处理,实现测试与数据处理并行操作,提高系统
湖北工业大学 2021-01-12
印刷电路板孔径孔数检测机
Ø  成果简介:本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称: PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。Ø  项目来源:自行开发Ø  应用范围:可用于多种透光快速高精密图象检测场合。Ø  现状特点:最小解析度为0.001mm,检测速度为66mm/sec-200mm
北京理工大学 2021-01-12
抗总剂量效应存储单元电路
本发明公开了一种抗总剂量效应存储单元电路,全部由 PMOS管构成,包括:第一、第二 PMOS 管,第三、第四 PMOS 管和第五、第六 PMOS 管;第一、第二 PMOS 管为上拉管,第三、第四 PMOS管为读出访问管,第五、第六 PMOS 管为写入访问管。本发明的抗总剂量效应存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固,具有较小的存储单元面积,可用于抗辐射航空航天及嵌入式存储器等领域。
华中科技大学 2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板(主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等)制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连,无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明(LED)、激光器(LD&VCSEL)、第三代半导体、5G通信等技术发展,对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板(DPC)制备技术。由于采用半导体微加工技术,DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势,广泛应用于各种功率半导体器件(如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等)和高温电子器件,替代进口,满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上,采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用(具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势)。
华中科技大学 2021-11-16
一种无线充电电路及其控制方法
本发明公开了一种无线充电电路及其控制方法;电路采用磁耦 合式无线输电技术,主要包括直流电源、原边高频逆变单元、原边串 联补偿单元、功率发射线圈、功率接收线圈、副边串联补偿单元,不 控整流单元、负载和功率控制器单元。该发明以原边电流为反馈量, 采用基于变步长扰动观察法的最大功率跟踪控制方法,自动调节电路 工作频率,使得电路实时工作在电路频率分裂点上,从而实现传输功 率的稳定输出。当功率收发线圈的偏移距离在一定传输范围内,此发 明保证在原副边不通信的情况下,无线输电电路负载端能够获取稳定 的最大功率,不
华中科技大学 2021-04-14
X-DGDL电工技术电路实验箱
本实验箱是根据21世纪高等学校规划教材《电路》、《电路实验教程》的要求而设计的,重点在于训练学生的实验技能,提高学生分析和解决问题的能力,树立工程的观点和严谨的科学作风,帮助学生巩固和加深理解所学的理论知识。 实验一   电路元件伏安特性的测试 实验二      电源等效变换、戴维南(诺顿)定理及最大功率传输 实验三   直流电路基本定理综合实验 实验四   电路过渡过程的研究 实验五   R、L、C元件阻抗特性及交流等效参数的测定 实验六   日光灯电路及功率因数的提高 实验七      RLC串联谐振电路的研究 实验八   RC选频网络特性的测试 实验九   单相电能表的校验 实验十   互感与变压器 实验十一   三相电路综合实验 实验十二   二端口网络参数的测定 实验十三   电阻温度计的制作 实验十四   运算放大器的应用——受控源、电压跟随器、反相器和DA转换器的设计 实验十五   移相器的设计与测试 实验十六   负阻抗变换器的制作和应用 实验十七    RC一阶电路动态特性的仿真 实验十八  RLC串联谐振电路的仿真 实验十九   非正弦周期信号电路的仿真 实验二十   电路矩阵方程的计算机求解
芜湖中方科教设备有限公司 2021-08-23
医学影像设备学综合电路实验箱
是新华医疗强大X线机研发团队专门为高校医学影像专业教学设计的又一力作,本实验台综合了单个实验箱的实验功能,综合性强,可使学生在比较中进行实验,进而提高学生综合运用知识的实验效果,让学生亲身体验,学以致用。主要实验模块包括:整流电路实验、高频X线机逆变频率电路实验、旋转阳极启动与保护电路实验、磁饱合稳压电路实验、曝光限时电路实验、管电压管电流测量实验、接地电阻测量实验、X线机发生器基本工作原理及控制实验等。
山东新华医疗器械股份有限公司 2022-11-08
新型冠状病毒蛋白质组芯片
截止到2020年3月3日11时23分,我国累计已有新冠肺炎病例80302例,死亡2947人。我国的疫情防控已渐渐向好,但其它多个国家的疫情则呈快速上升和爆发趋势,引起了强烈关注,世界卫生组织总干事谭德赛28日在日内瓦宣布将新冠肺炎疫情全球风险级别由此前的高上调至非常高。基于流行病学数据,多名国内外专家预计新冠肺炎可能会长期流行。为了实现最终的有效防控,新冠肺炎的基础研究必须要迅速得到加强,其中尤为重要的两个方面是:1.对新冠肺炎康复人员血清中病毒特异性抗体的系统性分析;2.对病原-宿主相互作用的全局性研究。通过这些研究将可提供全面的免疫响应数据及提示病毒蛋白质的功能,为疫苗研发、中和抗体制备以及药物靶点的确定提供重要线索,进而加速新冠肺炎关键研究的进程。系统性的分析需要强力工具,包含新型冠状病毒(SARS-CoV-2)绝大多少甚至所有蛋白质的蛋白质组芯片是一个极佳的选项。据BioArt独家消息,上海交通大学系统生物医学研究院陶生策团队传来好消息。该团队对新型冠状病毒的全部27个预测的基因进行了密码子优化,并通过全基因合成得到了一套完整的表达克隆。经过多轮优化,到目前为止已成功表达纯化了其中的17个蛋白质,同时整合其他来源,该团队最终获得了20个新型冠状病毒的蛋白质。在此基础上于3月2日14时14分完成了首款新型冠状病毒蛋白质组芯片的构建(图1)。图1. 新型冠状病毒蛋白质组芯片。A. 芯片整体质控。一张芯片上有14个相同的点阵,可最多用于14个样本的同步分析;B. 点阵中蛋白质的排布;C. 实际样本的初步测试结果。新型冠状病毒蛋白质组芯片对于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特异性血清反应、疫苗效果等具有重要价值。该团队将秉持开放的心态,积极地与相关科研团队和科技企业合作,争取在最短的时间内最大程度地发挥蛋白质组芯片的高通量全局性分析优势,以期对疫情防控有所帮助。该芯片的主要应用点包括但不限于:1. 血清学分析。采用该芯片分析病人和康复人员血清或血浆,可全面地研究新型冠状病毒引发的病毒特异性抗体响应及其动态变化,将帮助我们理解机体的免疫响应过程,发现病毒的优势蛋白抗原,对确定哪些康复人员的血浆有更好的保护效果可能也会有帮助。2. 疫苗评估。疫苗的作用是预先建立免疫防御能力。无论是动物实验或是临床试验,动态监控疫苗注射后血清中针对各种蛋白组分的抗体水平,并将其与防御能力进行关联分析,将助力疫苗的筛选和前期评估,加速疫苗的开发进程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用该芯片可在全局水平上进行宿主关键蛋白与病毒蛋白质相互作用研究、翻译后修饰调控研究,以助力对病毒侵染、复制合成等关键机制的揭示,并给出有潜力的靶蛋白用于药物开发研究。该团队积极响应国家号召,把研究成果第一时间公开,希望能有助于疫情防控,详细数据和进一步结果将会在近期发布。
上海交通大学 2021-04-10
角膜塑形配镜AI芯片及系统
全球近视病发病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口将患近视病。角膜塑形镜是-种非创伤性的近视治疗技术,在全世界得到广泛应用。仅在中国每年就有超过100万病人接受角膜塑形镜治疗。在角膜望形镜配镜过程中,由于参数组合众多,传统办法依赖于医生经验,因此配镜质量难以控制、效率不高、费时耗力。本成果是全球首个基于人工智能算法的角膜塑形配镜解决方案,实现了拥有完整自主知识产权的算法和芯片,比传统方法提高效率10倍以上,同时极大保证了配镜提高质量。本成果与“爱尔眼科集团”联合开发,临床测试的配镜准确率达90%以上。
电子科技大学 2021-04-10
一种多芯片对准方法和装置
本发明提出了一种多芯片对准方法和装置,将方形芯片置于模具中,模具提供限制芯片移动的边界,通过离心力使芯片紧靠模具实现对准,最后夹紧转移。该装置包括底板和压板,压板的上表面连接吸盘,吸盘的中心开有第一通孔,第一通孔连接空心杆;底板的上表面固接有开有方孔的模具,底板的下表面放置于托盘上;托盘中心处开有第二通孔,第二通孔连接空心轴的上端,空心轴的上端开有气孔,空心轴的下端连接电机;空心轴置于真空腔内,在空心轴侧壁开气孔与真空腔相通。本发明结构简单,操作方便,效率高,在三维封装、光电集成等领域有广泛应用。
华中科技大学 2021-04-11
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