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一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法，通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构，结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺，以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构，可以增大像素的电极面积，使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高，有效简化键合的步骤；另一方面结合漏印锡膏技术，将芯片与基板键合，减少金线或者合金等物料的使用，并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作，提升生产效率，并降低生产成本。
复旦大学
2021-01-12
真空断路器触头磨损无线检测系统
一、 项目简介一种基于ARM处理器的触头磨损检测系统。该系统由多台从机与一台主机组成，从机安装在被检测的断路器上，主机由主机适配器和控制室里的电脑组成。系统的从机可以实时收集断路器上各个触头的磨损数据，并通过与主机联网，将数据上报给主机。同时该系统的从机还可以与手机进行通信，当从机检测的断路器出现磨损超标时，从机将发送报警短信。在从机工作时，检测员也可以通过向从机发送手机短信查询当前该从机检测到的断路器磨损数据。二、 项目技术成熟程度项目可以投入使用。三、 技术指标（包括鉴定、知识产权专利、获奖等情况）系统的检测误差低于1.11%。四、 市场前景（应用领域、市场分析等） 真空断路器的灭弧室触头是断路器实现分闸、合闸动作的关键部件，需定期检查。可广泛应用在真空断路器上 ,有一定的市场前景。五、 规模与投资需求（资金需求、场地规模、人员等需求）成本低，需要场地小，人员少。六、 效益分析它是断路器的辅助产品，加入它能使断路器价值大增，更加有市场。七、 合作方式 可以洽谈八、 项目具体联系人及联系方式（包括电子邮箱）杨帆 电话 13102107038 yangfan@hebut.edu.cn九、高清成果图片2-3张
河北工业大学
2021-04-11
利用真空法制备益生菌鲜切水果的方法
本发明公开了一种利用真空法制备益生菌鲜切水果的方法，包括以下步骤：1)、将活化后的益生菌在培养基上进行培养，直至所得的益生菌培养液中的活菌数≥108CFU/ml；2)、将洗净去皮后的水果进行切割，得水果切块；3)、先调节步骤1)所得的益生菌培养液的糖度与步骤2)中的水果糖度相等，然后加入抗氧化剂，得渗透液；4)、将步骤2)所得的水果切块放入步骤3)所得的渗透液中，进行真空处理；5)、取出步骤4)真空处理后所得的水果切块，沥干后，用氮气充气包装，并在2～8℃的低温下保存。该方法不但能延长益生菌的寿命，且能使处理后的益生果鲜切水果可保持6-10天的货架期。
浙江大学
2021-04-13
微/纳米纤维制造及其高效真空绝热复合技术
目前我国钢铁、石化、核工业等高温设备和管道保温材料，如玻璃棉、岩/矿棉、陶瓷纤维毡等无机保温材料，导热系数高（0.037～0.05W/(m•K)）、保温节能效果差；我国建筑和交通运输领域使用的聚苯乙烯、聚氨酯等有机保温材料（导热系数0.024～0.03W/(m•K)），耐温阻燃性能差，严重火灾频繁发生，安全隐患突出。针对钢铁、石化、核反应堆等高温工业领域对高性能保温绝热材料及其结构功能一体化的迫切需求。已提出微纳米纤维玻璃棉/低气体渗透膜材真空绝热复合材料结构设计及制备工艺方法，研发高速离心喷吹技术制备微纳米纤维玻璃棉芯材，并将芯材和HDPE/PET/Al/PA复合膜材真空封装。
南京工业大学
2021-01-12
DVP系列高速直联旋片式真空泵
DVP系列泵是为高转速直联旋片式真空泵，以零件少、高可靠性、静音和极高极限真空度的稳定性为设计定位，通过采用世界先进的整体式泵体结构，强制油泵润滑控制系统，全方位的排气系统，配制特殊气镇阀作用来达到真空泵在不同的使用条件下保持良好的可靠性能。
特点：
极高的极限真空度；
具有独特的排气装置；
设计特殊的气镇阀，加速抽除蒸汽而不致污染油质；
完善的内置进气口止回阀系统，在停止工作时保护真空系统和免受油的污染；
恒定的压力油循环供油系统保护；
零部件数量少，便于维修和保养；
极低的噪音。
临海市永昊真空设备有限公司
2021-12-13
实验室真空均质分散乳化机
JSL系列真空分散均质乳化机（真空反应釜）是在真空的条件下对物料进行搅拌、分散、均质、乳化的实验室设备，本设备具有体积小、重量轻、移动方便、均质乳化效果好、对物料零污染等众多优点。不同规格搅拌桨、工作均质乳化头配置，能满足不同的实验需求而设计，覆盖了一个广阔的应用面——粉碎、乳化、均质、分散、聚合、悬浮、溶解和搅拌等。
型号：JSL
与物料接触材质：SUS304/316L
最小允许搅拌量：300ml
最小允许乳化量：500ml
最大允许工作量：1000ml
可达到真空度：-0.08 Mpa
允许环境温度：5-40℃
允许相对湿度：80%
重量：≈50KG
扬州均瑞机械设备有限公司
2021-12-17
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13