本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。

【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。

一种微织构封装测温刀具，属于机械加工和微传感器领域，解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头，硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5～8 条微型沟槽，各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜，并由上层绝缘薄膜封闭；各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚，接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应，对测温薄膜传感器进行有效 保护的同

ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电，严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。 研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求，制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料，大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。 技术成熟度 研究团队充分利用石墨烯的导电性，用原位聚合的方法，制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1，具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通，正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。 投产条件和预期经济效益 以ABS树脂为原材料，添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性，通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合，制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护，随着我国精密设备和半导体产业的发展，本产品将有广阔的市场空间。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议

产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定：移动端方便与外部结构连接，移动端有四种选择：内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷：因为陶瓷是易损元件，外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏，机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率：通常情况下，压电陶瓷都需在它的功率范围内使用，因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量，陶瓷的温度会随之升高，超过温度80℃，陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏，但如果选择散热好的机械外封材料，并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式，使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力：叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力，而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力，可以承受一定的拉力，适合于高频振动使用，或者需要推拉力的应用。   稳定性高：因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力，所以在使用的过程中，要求受力的接触面足够的平整，且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时，机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷，可以有效的减少侧向力的产生，特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合，大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰：封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料，可以防止外界电场的干扰。 

①基本工艺： 真空密封造型铸造是一种不用粘结剂、水和其它添加剂，而是应用塑料薄膜和抽真空进行造型的铸造技术。其工艺：烤塑料薄膜→模型覆膜→喷涂料→套砂箱→加干砂子→震动→砂箱覆膜→抽真空→起模→合箱→浇注→冷却→撤真空落砂→取出铸件。 ②工艺特点： 所生产的铸件表面光洁、轮廓清晰、尺寸精确、铸件内在质量好；金属利用率高；设备简单，一次性投资少；原料和动力消耗少；模型和砂箱使用寿命长；工作环境较好。 ③成熟程度：达到生产中成功应用程度。 ④获奖情况： “特种耐热钢铸件技术在窑尾预热分解系统的应用开发”，1998获国家建筑材料工业局，部级科技进步3等奖。⑤授权专利： 一种抽气和箱带一体的真空密封造型砂箱，专利号：ZL94211906.1 可调面积、功率和位置的模型薄模加热器，专利号：ZL96207246.X 一种轧辊真空密封造型工艺，专利号：ZL97100233.9⑥项目来源： 国家八五重大技术引进消化吸收一条龙项目：“日产4000吨水泥装置”的子项“新型耐热特种铸钢内筒开发”。 适合于铸造合金、各种铸件批量的生产。尤其适用于大、中型比较精密铸件和表面不需要或难于机加工铸件的生产。

高温真空熔渗快淬炉用于穿甲弹弹芯的制备装置

该系统基于三点准直原理，采用真空激光技术，实现对大尺度建筑变形的精密测量。它将整个测量光路置于真空管道之中，接收器使用面阵 CCD ，配以变焦镜头和定标系统，可对水平和垂直变形量同时进行高精度测量，相对精度可达 10 － 7 （如对 1000m 长的直线型混泥土坝，测量精度为 0.1mm ）。整个系统按工业标准要求设计，实现全封闭，无裸露部件，各个组成部分由主控机控制全自动运行。可在恶劣环境下进行长期稳定的无人值守运行，对微小变形实现高精度监测。

真空井点降水方法，可应用于地下水位较高的施工环境中，已成为土方工程、软土 加固、地基与基础工程施工中的一项重要技术措施。这种方法通过将基土水分疏干，促 使土体固结，提高地基强度，进而减少了基底土隆起、土坡土体侧向位移与沉降，可消 除流砂、稳定边坡。真空降水基本原理是在基坑开挖前，预先在基坑四周埋设一定数量 的滤水管（井），在基坑开挖前和开挖过程中，利用真空原理，不断抽取地下水，使井 点周围的地下水位下降，形成降水漏斗，从而使大面积原有地下水位降低，并且在工作 过程当中要保持每天 24 小时连续抽水，使地下水位降低并使降落曲线保持稳定。因此， 真空降水技术以其成本较低、设备简单、容易进行施工操作等优点，得到了广泛应用。 但是降水效率仍然是现实设计施工中急需解决的问题。对于透水较弱的地基来说，其降 水速率很慢，往往会影响到其加固效果和工期。根据上海地区过去进行的野外抽水试验 总结资料，当降低水位深度大于 10m 且土层渗透系数小于 0.1m/d 时，常见降水方法均 不能达到要求。为此，本专利技术在传统真空降水技术基础上，向深层土体注入压力气 体，增强驱水压力梯度，提高降水速率，扩展真空降水技术的适用范围。 图 1 示意了注气在真空降水工程中的应用原理。从装置上看，该降水新方法是在传 统的真空降水方法的基础上，增设一种用于向土体内部注入压力气体的装置，形成一种 新型的注气式真空降水方法。该处理方法仅仅在原有的真空降水系统基础上增设了注气 系统，所以其实施较为方便。其降水系统主要由两部分组成：注气系统和传统的真空降 水系统。真空降水系统主要由真空泵 5、井点管 6、滤头 7 组成，注气系统主要由供气 装置 1、注气管 2、注气嘴 3 和贯入头 4 组成。注气嘴（白色段）与贯入头（灰色段） 均为可拆卸的，注气管、注气嘴和贯入头顺次相接，贯入头利于注气装置插入土体。注 气嘴直径比两端的注气管、贯入头都小，中间细、两头粗，这可避免在注气装置贯入土 体过程中土体把注气嘴的注气孔堵塞。注气管插入土体的深度由注气嘴的位置要求决定。 由于气体容易往上走，所以埋设中，注气嘴位置应当低于井点管底部，其深度差异一般 取井点管间距的 0.5～2.0 倍。注气系统的目的是提高真空降水效率，所以注气管与井 点管在平面布置上尽可能错开布置，注气管安装在井点管之间的中心位置。 图 1(a)示意了注气式真空降水系统的操作原理。当压力气体注入到土体内部时，气 体会在土中向四周扩散，占据土中孔隙，将土中的水推向远处。图中深灰色部分表示土 层中含水较多的区域。由于井点管底部附近有着了较大的负压，所以注入土体中的气体 更容易往井点管方向扩散，同时迫使该区段的土中水快速向井点管移动，实现快速排水。 如果适当增加注气压力，那么土体还可能产生劈裂，出现放射状的微细裂缝，这将加大 土体的透水性，加速土中水向井点管移动，从而提高了排水效率。同时，由于源源不断 地向土体内部注入压力气体，所以势必在注气嘴附近形成较大区域的非饱和土区域，这 将十分有利于地基强度的增加。