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TRB三同轴真空接头直通型真空射频连接器
屏蔽连接器是具有防止电磁干扰辐射进入或防止泄漏能力的连接器。 TRB三同轴真空接头直通型真空射频连接器
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TRB-JZM78HS三同轴连接器有3个凸耳，用于机械连接到外部电缆，将主体部分设计为隔板密封必须非常小心。TRB系列的接口具有快速插拔、电气性能稳定的特点，可用于更高屏蔽性能的数据传输场合。 TRB三同轴真空接头直通型真空射频连接器
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锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务，对内承接科研生产任务，对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换，形成了科学管理的现代化经营模式，专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备（液氮 液氦）制冷机系统集成 ，定制 ，高低温真空磁场发生系统，Helmholtz线圈（全套解决方案），电磁铁（全系列支持定制），螺线管，电子枪（高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm），高低温磁场真空探针台，霍尔测试系统，电输运测量解决方案，磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全，性能可靠，至今已有近10余年的历史，是国内（较早）生产探针台，电输运，电磁铁的厂家之一。
锦正茂始终秉承“诚信、合作、创造、共赢”的经营理念，将现代化管理技术引入到产品生产与管理中，通过新的军民融合平台建设，形成具有一定市场竞争优势的高科技企业；其次，公司逐步形成以现代化高科技产业化带动企业价值增张的商业模式，坚持“与时俱进，科技创新”的思路，彰显业务的核心优势，共创新的战略制高点。
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北京锦正茂科技有限公司
2022-02-19
杜甫仪器'SHB－95型真空泵'循环水真空泵
产品详细介绍杜甫仪器'SHB－95型真空泵'循环水真空泵'循环水式真空泵该泵是以循环水作为工作流体的喷射泵，是利用流体产生负压而设计的一种新型真空抽气泵，同时还能向反应装置中提供循环冷却水，特点是在于水压不足或缺水源的实验室更显之优越，此泵广泛用于蒸发，蒸馏，干燥，过滤减压，升华等，是大专院校，医药化工，食品加工等实验室的理想设备。(1)一机单表多管作业，设有五个抽气头。可单独或并联使用。(2)外壳采用不锈钢或防腐材质两种，噪音低，寿命长。(3)吸收有害气体机物质，利于环保。(4)节水，节能。杜甫仪器'SHB－95型真空泵'循环水真空泵'循环水式真空泵(1)一机单表多管作业，设有五个抽气头。可单独或并联使用。(2)外壳采用不锈钢或防腐材质两种，噪音低，寿命长。(3)吸收有害气体机物质，利于环保。(4)节水，节能。本机5抽头，可单独或并联使用，装有1个真空表,专配50L旋转蒸发器，双层玻璃反应釜，低温冷却液循环泵 ，可为用户配置五联通及优质专用真空管。因为专业，所以保证质量；因为专一，所以价格优惠。本产品经广大用户使用后，得到高度评价和认可。随时欢迎您的垂询与合作。
郑州杜甫仪器厂
2021-08-23
真空腔体箱体法兰真空系统零部件加工
真空腔体箱体法兰真空系统零部件加工
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作为北京高科技企业，锦正科技以现代高科技产业和传统产业为核心业务，对内承接科研生产任务，对外以商务平台方式实现军民两用技术成果转换，形成了科学管理的现代化经营模式，专门从事物理、化学和材料等领域的科学仪器研发、销售各类型超低温测试设备（液氮 液氦）制冷机系统集成 ，定制 ，高低温真空磁场发生系统，Helmholtz线圈（全套解决方案），电磁铁（全系列支持定制），螺线管，电子*（高稳定性双极性磁铁恒流电源1ppm），高低温磁场真空探针台，霍尔测试系统，电输运测量解决方案，磁光克尔效应测量系统等产品种类齐全，性能可靠，至今已有近10余年的历史，是国内（较早）生产探针台，电输运，电磁铁的厂家之一。
锦正茂始终秉承“诚信、合作、创造、共赢”的经营理念，将现代化管理技术引入到产品生产与管理中，通过新的军民融合平台建设，形成具有一定市场竞争优势的高科技企业；其次，公司逐步形成以现代化高科技产业化带动企业价值增张的商业模式，坚持“与时俱进，科技创新”的思路，彰显业务的核心优势，共创新的战略制高点。
公司目前拥有各类技术人员30余名，其中产品研发工程师10余名（高级工程师4名）、工艺工程师3名、检测工程师2名，售后服务工程师3名。已形成完整的设计、生产、安装、调试、维修及相关配套服务的专业化的人才队伍。承接大、中、小型仪器仪表的设计、生产、安装、调试、维修业务。
北京锦正茂科技有限公司
2022-06-15
VFT真空光纤馈通法兰真空环境下光学监测薄膜吸附检测
北京锦正茂科技有限公司
2022-02-21
高屏蔽三同轴真空接头直通型真空射频连接器
北京锦正茂科技有限公司
2022-08-12
维意真空手套箱金属有机蒸发镀膜机支持定制
SEV-400手套箱金属有机蒸发镀膜机
真空腔室：采用立式方形结构，前门为水平滑开式，位于手套箱体内部，前开门便于蒸发材料和样片在保护环境下装卸，后开门便于真空室的清理维护（后门带锁紧装置在充气条件下保持腔室密闭与大气环境隔离），整机位于手套箱体下面，节约占地面积；
真空系统：国产分子泵作为主抽泵，真空极限高达2.0✕10-5Pa，另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵，真空极限高达3.0✕10-6Pa；
真空抽速：大气～5✕10-4Pa≤30min（手套箱环境中）；
基片台：最大120mm基片/15～25mmITO/FTO玻璃25片，可定制一体化高精度刻蚀掩膜板，基片台公转，转速0～20r/min可调，衬底可选择加热（室温～300℃可调可控）或水冷，基片台可选升降，源基距最大350mm；
蒸发源及电源：4～6组欧美技术金属或有机束源炉蒸发源可选，多元共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜，功能强大，性能稳定；真空专业蒸发电源，恒流/恒功率控制，电流、功率可以预先设置，可实现一键启动和停止的自动控制功能；
膜厚监控仪：采用国产或进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚；
控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-27
一种真空触发开关
本发明公开了一种真空触发开关，包括密闭壳体；密闭壳体的 两端分别设有阴极和阳极，阴极包括阴极导杆、阴极触头和阴极触头 片，阳极包括阳极导杆、阳极触头和阳极触头片；阴极导杆和阳极导 杆均为中空的圆筒形，其上有螺旋状开槽；阴极触头和阳极触头均为 杯状结构，杯壁为圆筒形，杯底中心开有圆孔，杯壁上有螺旋状开槽； 阴极导杆和阳极导杆分别与阴极触头和阳极触头的杯底同轴紧密连 接，阴极触头和阳极触头的杯口分别与阴极触头片和阳极触头片紧密 连接。该开关避免了由于电弧集聚所带来的电极烧蚀问题，能有效阻止电弧中的金属等
华中科技大学
2021-04-14
循环水式真空泵
产品详细介绍该泵是在循环水多用真空泵的基础上，根据实验室面积较小这一特点，参照日本台式泵，一次性成型外壳，缩小体积改进而成，具有体积小，重量轻，外型美观等特点，双表、双头抽气,四表四抽头，双面相同的多用真空泵，即便于教师直观演示，学生亦可在任意一面开机、关机。(1)本机采用双抽头，可单独或并联使用装有两个真空表。(2)新改进防腐四抽头，可单独或并联使用装有四个真空表。(3)主机采用不锈钢机芯和防腐材质机芯两种型号制造。(4)耐腐蚀、无污染、噪音低、移动方便，还可根据用户需要加装真空调节阀。（5）可同时有四名学生进行化学实验，缩小实验空间。
郑州市亚荣仪器有限公司
2021-08-23
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料
天津大学
2021-04-11