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SHB-IIIS型台式循环水式多用
真空
泵
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
SHB-III型台式循环水式多用
真空
泵
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
SHB-IIIG型台式循环水式多用
真空
泵
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
维意
真空
小型桌面磁控溅射镀膜机支持定制
MS-246小型多靶磁控溅射镀膜机 真空腔室:1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质,氩弧焊接,上开盖和前开门结构;真空系统:机械泵+分子泵(进口和国产可选);极限真空:优于8✕10-5Pa(设备空载抽真空24h);真空抽速:大气~8✕10-4Pa≤30min;升降基片台:尺寸直径100mm,高度60~120mm可调,旋转0~20r/min可调,可加热至300℃(可选水冷功能),可选配偏压清洗功能;磁控靶:直径2英寸2只(可升级成3只),兼容直流和射频,可以溅射磁性材料的靶材;溅射电源:直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选;质量流量计:10sccm、50sccm质量流量控制器各1套;膜厚监控仪:可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪;控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空;整机尺寸:L60cm✕W60cm✕H96cm机电一体化机架,预留1个CF35法兰接口。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
维意
真空
小型桌面热蒸发镀膜机支持定制
EV-246小型电阻蒸发镀膜机真空腔室:1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质,氩弧焊接,上开盖和前开门结构;真空系统:机械泵+分子泵(进口和国产可选);极限真空:优于8✕10-5Pa(设备空载抽真空24h);真空抽速:大气~8✕10-4Pa≤30min;基片台:可拆卸式,尺寸60✕60mm,旋转0~20r/min可调,可加热至300℃(可选水冷功能);蒸发源及电源:水冷铜电极3组,逆变式蒸发电源,功率2KW,配源间防污隔板;膜厚监控仪:采用国产或进口膜厚监控仪在线监测和控制蒸发速率、膜厚;控制方式:PLC+触摸屏控制系统,具备漏气自检与提示、通讯故障,实现一键抽停真空;整机尺寸:L60cm✕W60cm✕H96cm机电一体化机架,预留1个CF35法兰接口。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
一种激光触发
真空
开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型
真空
电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学
2021-04-14
一种双极性触发型多棒极
真空
触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级
真空
封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
5、高压
真空
开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
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