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一种片材真空拾放装置
本发明公开了片材真空拾放装置，包括：移动机构、摆动与真空拾取机构(90)和纠姿机构(80)，所述移动机构用于实现 X 轴、Y 轴和Z 轴三个方向上的直线移动；所述摆动与真空拾取机构安装在 Z 轴移动机构上，用于执行片材的拾取和释放，包括气缸安装座(904)、摆动气缸(903)、旋转轴(908)、固定块(906)、气管接头(905)、真空吸盘(907)以及吸附连接板(909)等；所述纠姿机构用于对摆动与真空拾取机构执行 Z 轴方向上的角度调节，包括执行器安装板(801)、线性执行器(802)、弹簧拉紧元件(807)、连接块(808)以及气缸连接板(810)等。通过本发明，能够实现对片材更为精准的拾取和释放动作，并具备结构紧凑、可靠性高和便于操作等方面的优点。
华中科技大学
2021-04-11
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件； 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动；气 缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学
2021-01-12
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置，包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件；凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮，凸轮杆的上端连接 Z 向驱动组件，用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动；气缓冲组件安装于凸轮内部，用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力；W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面，用于驱动芯片吸附组件沿W 向旋转运动；气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端，通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态，从而辅
华中科技大学
2021-04-14
自适应禽蛋快速拾放装置
本发明公开了一种自适应禽蛋快速拾放装置。包括机架、固定在机架上的定平台、中心对称地固定在定平台上四个方向上的四组电机组件、分别与四组电机组件连接的四组控制臂、位于定平台下方并由四组控制臂连接控制的动平台、固定在动平台下面的末端拾放机构以及安装在禽蛋拾取位置前方的机器视觉组件。本发明装置可四自由度地来控制末端拾放机构对禽蛋阵列的位置定位，可大大减小拾放机构的惯性，对末端拾放机构实现了任意角度的定位，禽蛋位置移动更加灵活，能更好地适应流水线中对禽蛋的操作，并且也避免禽蛋阵列缺蛋情况不能对禽蛋拾取的情况。
浙江大学
2021-04-13
一种芯片拾放控制方法
本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。
华中科技大学
2021-04-14
一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法，芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速，减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构，两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动，花键连接芯片拾放机构，花键上设有弹性元件，直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴，其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上，可精确运转预定的角度，保证芯片的贴装精度；直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学
2021-04-14
一种视觉引导下的拾放装置
本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置，用于需要精确定位和拾放的 IC 封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路，第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿 x 向移动，安装于第一定位平台的贴装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿 y 向移动，在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行，减轻定位平台的负载，提高了定位平台的运行速度，并确保移动平台安全可靠地高速运行
华中科技大学
2021-04-14
一种用于脆性材料的拾放控制方法及系统
本发明公开了一种用于脆性材料尤其适用于质子交换膜燃料电池的气体扩散层的拾放控制方法及系统，该方法包括：通过多自由度机械手的末端拾放机构来执行对材料的拾放操作，同时利用力传感器检测接触力；对所检测的力信号经过调理和 A/D 处理后作为反馈信号，同时将力期望值作为控制信号由此构建闭环控制并获得力偏差信号；获得用于驱动末端拾放机构的伺服电机的实际位置信号，将该信号作为反馈信号同时将电机期望位置值作为控制信号来构建闭环控制并获得位置偏差信号；将所述偏差信号相叠合以获得综合位置偏差信号，并经由伺服放大器相应驱动伺服电机。按照本发明，能够精确控制拾放接触力，防止接触力过大而损坏材料，由此实现脆性材料的可靠拾放。
华中科技大学
2021-04-11
维意真空高真空金属有机蒸发镀膜机支持定制
EV-400高真空金属有机蒸发镀膜机
真空腔室：前开门真空腔体，方便取放基片、更换钨舟、添加蒸发材料以及真空室的日常维护保养；
真空系统：国产分子泵作为主抽泵，真空极限优于5.0✕10-5Pa（经烘烤除气后）；另可选进口磁悬浮分子泵或是低温泵作为主抽泵，真空极限优于3.0✕10-6Pa（经烘烤除气后）；
真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min；
蒸发源：4～6组欧美技术金属或是有机束源炉蒸发源可选，多源共蒸获得复合膜/分蒸获得多层膜，功能强大，性能稳定；
蒸发电源：真空专业蒸发电源，恒流/恒功率控制。电流、功率可预先设置，可实现一键启动和停止的自动控制功能；
基片台：最大120mm基片/15～25mmITO/FTO玻璃25片，可定制一体化高精度刻蚀掩膜板；基片台公转，转速0～20r/min连续可调；
基片台功能：衬底可选择加热（室温～300℃可调可控）或水冷，基片台可选升降，源基距最大350mm；
溅射电源：直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选；
膜厚监控仪：可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪；
可镀材料：可沉积金属（Au、Ag、Al、Ca、Cu、Mg、Fe、Cr、Ti、Ni等）、非金属、化合物（MoO3、LiF等）及有机材料，可拓展沉积单层膜、多层膜及混合膜；
控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
维意真空多靶高真空磁控溅射镀膜机支持定制
MS-450高真空多靶磁控溅射镀膜机
真空腔室：直径450✕H400mm，1Cr18Ni9Ti优质不锈钢材质，氩弧焊接，前开门结构；
真空系统：机械泵+分子泵（进口和国产可选）；
极限真空：优于5✕10-5Pa（经烘烤除气后）；
真空抽速：大气～8✕10-4Pa≤30min；
升降基片台：2～6英寸基片台，靶基距60～120mm连续在线自动可调，旋转0～20r/min可调，可加热至500℃（可选水冷功能），可选配偏压清洗功能；
磁控靶：直径3英寸2～4只（可升级成直径4英寸靶2～3只），兼容直流和射频，可以溅射磁性材料的靶材；
溅射电源：直流脉冲溅射电源、全自动匹配的射频溅射电源可任选；
质量流量计：2～3路工艺气体，可根据工艺要求增加；
膜厚监控仪：可选配国产或进口单水冷探头膜厚仪；
控制方式：PLC+触摸屏控制系统，具备漏气自检与提示、通讯故障，实现一键抽停真空。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25