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一种片材真空拾放装置
本发明公开了片材真空拾放装置,包括:移动机构、摆动与真空拾取机构(90)和纠姿机构(80),所述移动机构用于实现 X 轴、Y 轴和Z 轴三个方向上的直线移动;所述摆动与真空拾取机构安装在 Z 轴移动机构上,用于执行片材的拾取和释放,包括气缸安装座(904)、摆动气缸(903)、旋转轴(908)、固定块(906)、气管接头(905)、真空吸盘(907)以及吸附连接板(909)等;所述纠姿机构用于对摆动与真空拾取机构执行 Z 轴方向上的角度调节,包括执行器安装板(801)、线性执行器(802)、弹簧拉紧元件(807)、连接块(808)以及气缸连接板(810)等。通过本发明,能够实现对片材更为精准的拾取和释放动作,并具备结构紧凑、可靠性高和便于操作等方面的优点。
华中科技大学 2021-04-11
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传 动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件; 凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动 组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气 缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W 旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿 W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组 件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬
华中科技大学 2021-01-12
一种芯片拾放装置
本发明提供了一种芯片拾放装置,包括芯片吸附组件、凸轮传动组件、Z 向驱动组件、气隙轴承、气缓冲组件和 W 旋转驱动组件;凸轮传动组件包括相接的凸轮杆和凸轮,凸轮杆的上端连接 Z 向驱动组件,用于带动固定在凸轮内部的芯片吸附组件沿 Z 轴上下移动;气缓冲组件安装于凸轮内部,用于吸收芯片吸附组件受到的冲击力;W旋转驱动组件连接于芯片吸附组件的侧面,用于驱动芯片吸附组件沿W 向旋转运动;气隙轴承位于芯片吸附组件的外部且套放于气缓冲组件的下端,通过向气隙轴承的内、外圈间导入气体使得轴承内圈为悬浮状态,从而辅
华中科技大学 2021-04-14
自适应禽蛋快速拾放装置
本发明公开了一种自适应禽蛋快速拾放装置。包括机架、固定在机架上的定平台、中心对称地固定在定平台上四个方向上的四组电机组件、分别与四组电机组件连接的四组控制臂、位于定平台下方并由四组控制臂连接控制的动平台、固定在动平台下面的末端拾放机构以及安装在禽蛋拾取位置前方的机器视觉组件。本发明装置可四自由度地来控制末端拾放机构对禽蛋阵列的位置定位,可大大减小拾放机构的惯性,对末端拾放机构实现了任意角度的定位,禽蛋位置移动更加灵活,能更好地适应流水线中对禽蛋的操作,并且也避免禽蛋阵列缺蛋情况不能对禽蛋拾取的情况。
浙江大学 2021-04-13
一种芯片拾放控制方法
本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度 V1 下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度 V2,再以第二速度 V2 下降至芯片待拾取或贴装处,完成芯片拾取或贴装,芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。
华中科技大学 2021-04-14
一种芯片拾放控制方法及装置
本发明提供了一种芯片拾放控制方法,芯片拾放装置在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力,有效完成芯片拾取或贴装。实现上述方法的装置包括支撑机构、直线运动机构、旋转运动机构、花键及芯片拾放机构,两运动机构分别驱动花键作直线和旋转运动,花键连接芯片拾放机构,花键上设有弹性元件,直线驱动机构可藉由弹性元件的弹性力复位。旋转运动机构作为辅轴,其运动通过传动机构附加到直线驱动机构上,可精确运转预定的角度,保证芯片的贴装精度;直线运动机构具有在位置控制、速度控制和电流(力)控制三种模式间切换的能力
华中科技大学 2021-04-14
一种视觉引导下的拾放装置
本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置,用于需要精确定位和拾放的 IC 封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路,第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿 x 向移动,安装于第一定位平台的贴装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿 y 向移动,在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行,减轻定位平台的负载,提高了定位平台的运行速度,并确保移动平台安全可靠地高速运行
华中科技大学 2021-04-14
一种用于脆性材料的拾放控制方法及系统
本发明公开了一种用于脆性材料尤其适用于质子交换膜燃料电池的气体扩散层的拾放控制方法及系统,该方法包括:通过多自由度机械手的末端拾放机构来执行对材料的拾放操作,同时利用力传感器检测接触力;对所检测的力信号经过调理和 A/D 处理后作为反馈信号,同时将力期望值作为控制信号由此构建闭环控制并获得力偏差信号;获得用于驱动末端拾放机构的伺服电机的实际位置信号,将该信号作为反馈信号同时将电机期望位置值作为控制信号来构建闭环控制并获得位置偏差信号;将所述偏差信号相叠合以获得综合位置偏差信号,并经由伺服放大器相应驱动伺服电机。按照本发明,能够精确控制拾放接触力,防止接触力过大而损坏材料,由此实现脆性材料的可靠拾放。
华中科技大学 2021-04-11
HMDS真空预处理烘箱
HMDS真空预处理烘箱产品用途:该产品主要用于半导体行业,HMDS预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。     一、产品规格: 型号:BD/HMDS-6090   内形尺寸:450×450×450     型号:BD/HMDS-6210   内形尺寸:560×640×600   二、 技术参数: 1、控温范围:RT+10~250℃  2、温度分辨率:0.1℃     3、温度波动度:±1℃ 4、达到真空度:小于133Pa 5、真空度:100Pa~100000Pa 6、定时范围:1~9999min 7、工作室材料:316L 8、样品架:2块、3块 9、真空泵:4L/S 10、电源电压:220V/50Hz、380V/50Hz三相五线制 11、总功率:3000W、4500W 三、产品特点: 1、外壳采用冷轧钢板制造,表面静电喷塑。内胆、样品机、连接管路均采用优质不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。 2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。 3、HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。 四、HMDS预处理系统操作流程: 1、首先确定烘箱工作温度; 2、预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充入氮气,充到达到某低真空度后,再次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分; 3、再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应; 4、当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。 五、控制系统: 1、7.0英寸维纶彩色触摸屏,三菱PLC控制器; 2、富士微电脑双数显温度PID控制器,控温精确可靠; 六、保护系统: 1、漏电保护; 2、超温保护; 3、缺液保护;              七、设备使用条件: 1、环境温度:5℃~+28℃(24小时内平均温度≤28℃) 2、环境湿度:≤85%R.H 3、操作环境需要室内通风良好,机器放置前后左右各80公分不可放置东西; 八、HMDS真空预处理烘箱服务承诺: 保修十二个月,免费送货上门,在对该设备安装调试结束后,在用户现场对相关技术人员免费做相应的操作培训,人数不限。
北京中科博达仪器科技有限公司 2026-01-15
北京台式真空干燥箱
北京台式真空干燥箱 产品用途:该产品广泛应用于生物化学,化工制药、医疗卫生、农业科研、环境保护等研究应用领域,作粉末干燥、烘培以及各类玻璃容器的消毒和灭菌用,特别适用于对干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分物品进行快速高效的干燥处理。    台式系列:                                                                         DZF-6021    内形尺寸300×300×275:mm   外形尺寸605×490×450:mm   RT+10℃~200℃DZF-6051    内形尺寸415×370×345:mm   外形尺寸730×560×550:mm  (冷扎板内胆1层搁板) DZF-6020    内形尺寸300×300×275:mm   外形尺寸605×490×450:mm   RT+10℃~250℃ DZF-6020D                                                        (不锈钢内胆1层搁板) DZF-6030    内形尺寸320×320×300:mm   外形尺寸630×510×490:mm   RT+10℃~250℃  DZF-6030D                                                        (化学专用不锈钢内胆1层搁板) DZF-6050                                                          RT+10℃~250℃DZF-6050D   内形尺寸415×370×345:mm   外形尺寸730×560×550:mm  (不锈钢内胆2层搁板)DZF-6053                                                         (不锈钢内胆3层搁板) DZF-6020B   内形尺寸300×300×275:mm   外形尺寸605×490×450:mm  RT+5℃~65℃DZF-6030B   内形尺寸320×320×300:mm   外形尺寸630×510×490:mm  (生物专用不锈钢内胆1层搁板)DZF-6050B   内形尺寸415×370×345:mm   外形尺寸730×560×550:mm  (生物专用不锈钢内胆2层搁板) DZF-6250    内形尺寸700×600×600:mm   外形尺寸1050×760×910:mm   立式系列: DZF-6090    内形尺寸450×450×450:mm   外形尺寸610×660×1400:mm  RT+10℃~250℃DZF-6090D                                                        (不锈钢内胆2层搁板独控)                                                                           DZF-6210    内形尺寸560×600×640:mm   外形尺寸720×805×1680:mm  RT+10℃~250℃DZF-6210D                                                        (不锈钢内胆3层搁板独控)   一、技术参数: 1.控温范围:RT+10~200℃ 、250℃ 、RT+5℃~65℃ 2.温度分辨率:0.1℃     3.恒温波动度:±1℃ 4.达到真空度:小于133Pa 5.工作室材料:优质不锈钢板 6.定时范围:0~9999min 7.电源电压:220V/50Hz 二、产品特点: 1.带定时功能数显微电脑温度控制器,控温精确可靠; 2.长方体工作室,使有效容积达到最大; 3.钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然; 4.箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶密封圈确保箱内高真空度; 5.工作室采用不锈钢板(或冷扎板)制成,确保产品经久耐用; 三、设备使用条件: 1.环境温度:5℃~40℃(24小时内平均温度≤28℃) 2.环境湿度:≤85% 四、北京台式真空干燥箱服务承诺:保修十二个月,免费送货上门,终身维护
北京中科博达仪器科技有限公司 2026-01-19
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