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磁性纳米结构自旋注入、探测和调控机理研究
本项目揭示了磁性纳米结构中电子自旋极化效应的新机理和新规律,通过构建新型纳米结构和器件实现了自旋电子极化的产生、传输的可调控性。加深了对自旋特性和基本物理现象的理解,也解决了自旋电流产生、传输、控制和应用方面的多个关键科学问题,为下一代自旋电子学器件提供了重要的技术支撑。近5 年来在Phys Rev B,Appl. Phys. Lett.等国际主流期刊上发表SCI 论文76 篇。申请国家发明专利22 项,已授权专利7 项。其中10 代表性论著被SCI 他引288次。多项研究成果受到了学术界的高度关注
电子科技大学 2021-04-14
微小型无人装备光电侦察探测技术研究
项目背景:微小型无人装备以其操作方便、成本低的优 势在现代战争中扮演着越来越重要的角色。光电侦察探测载 荷作为其重要的配件,需求也日益增长。对比美军,我军微 小型无人装备仍处于发展初期,具有巨大的发展潜力。同时, 在军用领域,微小型无人装备在战争中的应用场景不断拓 展,消耗属性强,需求空间大。在微小型无人装备上应用成 熟以后,将逐步将此技术拓展到其他应用场景,包括气象、 勘探、测绘以及电力巡检等。本研究主要是面向单兵侦察或 察打一体无人载具配套的光电观瞄装置。要求装置体积小、 重量轻、成本低、全天候。本装置具有目标识别、目标跟踪、 自动/手动控制、可见光和红外光双模式任意切换功能。 所需技术需求简要描述:1.白光相机跟踪指标:1.5km 以内对 4*6m 目标稳定跟踪;2.红外相机跟踪指标:800m 以 内对 4*6m 目标稳定跟踪;3.稳定平台稳定度:2mrad;4.整 机重量:≤500g;5.整机功耗:≤15W;6.工作温度:-40~65℃。  对技术提供方的要求:1.在自动控制领域具有深厚的算 法研究能力与工程实践经验,有机器人、机械臂以及工业自 动化装置产品开发经验者优先。2.在图像处理领域具有深厚 的算法研究能力与工程实践经验。3、熟悉机器学习、人工 智能等领域相关知识。4.具有工学博士学位或高级工程师职 称,合作方为校方,技术方案成熟可靠稳定有创新思维,不涉及知识产权侵犯。
青岛睿维申信息科技有限公司 2021-09-10
亚洲最大气溶胶地基遥感探测网建成
为实现我国气溶胶地基遥感关键技术突破,项目团队开展了气溶胶网络化遥感探测技术攻关,构建出具有国际先进水平的辐射定标方法和反演技术,研制了具有自主知识产权的国产观测设备。
科技日报 2024-01-05
湖南安检门长沙金属探测门
产品详细介绍 1、根据人体基本结构,将安检门探测区划分为6个相互重叠的网状探测区域。采用单一频率激励技术,并在探测区内形成十分均匀的垂直磁场密度,穿透力强,探测灵敏度高,并消除了探测区域的“弱区”和“盲区”。 2、六组探测区域均可进行100级灵敏度的调整,可根据实际应用状况,预先设定灵敏度的级别,并可对整体灵敏度进行相应的设置。可在排除皮带扣、钥匙、首饰、硬币等物品,检测到管制刀具和枪支或金属物品。 3、 对各种使用环境的电磁干扰(EMI),对整个系统进行了电磁兼容设计(EMC),并对违禁物品采样信号使用DSP处理流进行相关运算和滤波,从而使得整套设备具有极强的电磁抗干扰能力,并有抗震动设计,门体晃动的时候可以不误报。 4、双侧对射红外扫描,迅速捕捉感应信号,杜绝人体通过时因感应滞后造成的探测失误,并自动统计通过人数。 5、可设定多组工作频率,使得多台设备并排相邻工作时,互不干扰。 6、预留的通讯接口采用了防雷设计(ESD),并可用R485连接到计算机控制界面,对设备灵敏度进行调节,并显示通过人数、报警人数和报警区域,对报警情况有历史记录。 7、可自行在控制面板上修改密码及调节灵敏度,也可通过遥控器对门体进行控制。 8、双侧两对红外对射进行扫描,迅速响应相关的探测信号,复位速度极快,可进行大流量的检测(60~70人/分钟,如不报警,通过人数还可加倍),并对通过人数进行统计,可对相应方向的人数进行统计(即入门统计,出门统计不计),统计人数准确。 9、拥有多种选择的声光报警方式,便于识别。 10、使用人可修改参数,增设密码保护。 11、对人体无害: 对人体内的心脏起博器、孕妇、磁性软盘、磁带、录像带等无害。 12、门体采用特珠材料制成,表面耐磨、耐腐蚀、防水、防潮和防火,并且不变形。 13、门体颜色有黑、白、红等到,如客户订单数量大也可按客户要求选用门体颜色。 14、采用符合当前适用环境的所有国际安全标准 l 技术标准: 电器参照EN60950安全标准执行 辐射参照EN50081-1标准执行 抗干扰参照EN50082-1标准执行 严格执行现行通过式金属探测器国家标准 符合标准: GB15210-2003《通过式金属探测门通用技术规范》 l 技术参数: 外接电源:90V —250V 50/60Hz  功耗:35W 工作环境:-20摄氏度— +45摄氏度  运输全重:约95kg 整机重量:约90kg 工作频率:根据安装环境自行调节 外形尺寸:(mm)2220(高) x 820(宽) x 522(深) 通道尺寸:(mm)2000(高) x 700(宽) x 522(深)
广州奥翼电子科技股份有限公司 2021-08-23
711ZCA多频管线综合探测仪
产品详细介绍 一、应用范围 丰泽MD-711ZCA型多频管线综合探测仪是专业管线探测、管线管理与维护、市政规划建设、供电单位、动土施工等设计地下管线的单位探测输油(气)管道、给水、排水、燃气、热力、工业等各种管道以及电力、电信等各类电缆的理想设备,是管线仪更新换代的最佳选择。   二、特点 a. 采用DSP处理器,运算速度快,精度更高; b. 带有导向功能指标管线走向,定位更快; c. 采用10W宽频发射机,适应各种环境的探测; d. 接收机和发射机都采用锂电池组供电,节能环保。 三、发射机的技术参数 功能:对管线施加特定频率的定位信号 1. 输出模式:感应模式、直连模式、夹钳模式 2. 工作频率:128Hz、512Hz、1KHz、2KHz、8KHz、33KHz、65KHz、83KHz 3. 不同模式的频率配置:     感应模式:65KHz、83KHz     直连模式:128Hz、512Hz、1KHz、2KHz、8KHz、33KHz、65KHz、83KHz     夹钳模式:33KHz 4. 最大输出功率:10W 5. 最大输出电压:60V 6. 电大输出电流:1A 7. 电源:双电源,锂电池组(节能环保) 8. 连续工作时间:  1W 12小时             5W 8小时             10W 5小时 9. 重量:2.6Kg 10. 环境温度:-20℃-50℃ 四、接收机技术参数     用途:地下管线和电缆定位(可测量地下管线位置、走向、深度、电流) 1. 定位模式:峰值模式:使用两个水平线圈;                  宽峰模式:使用一个水平线圈;                  谷值模式:使用一个垂直线圈,具有左右导向功能。 2. 接收频率:50Hz、100Hz、无线电、128Hz、512Hz、1KHz、2KHz、8KHz、                33KHz、65KHz、83KHz 3. 增益控制:自动增益,增益范围0-100dB 4. 定位精度:深度的5%(深度范围0-3m)                  深度的10%(深度范围>3m) 5. 电流测量精度:≤实际电流的5% 6. 测量范围:0-6m 7. 电源:锂电池组(节能环保) 8. 工作时间:平均工作时间8小时 9. 重量:1.8Kg 10. 环境温度:-20℃-50℃
西安广昕丰泽电子科技有限公司 2021-08-23
FZGX-2000地下管线探测仪
产品详细介绍 【使用范围】:    FZGX-2000型地下管线探测仪由一台发射机和一台接收机构成,用于地下管线路由的精确定位、深度测量和长距离的追踪。FZGX-2000型地下管线探测仪采用了双水平线圈和垂直线圈电磁技术,提高了管线定位定深的精度和目标管线的识别能力,在管线密集复杂的区域也能准确地对目标管线进行追踪和定位。因而 FZGX-2000型地下管线探测仪在电信、网通、移动、联通、铁通、电力、自来水、煤气、物探、石化和市政等行业得到了广泛的应用。【技术参数】:a)       发射器指标注入模式 :  480Hz  31KHz感应、钳夹模式:  31KHz输出电压:  0-400VP-P根据绝缘情况自动/手动调节输出波形:   正弦波电    源:   12VDC  4AH NI-NH 电池最大输出功率: 〉10Wb)       接收机指标接收灵敏度:   1≤100μA@1M对50HZ干扰防卫度: ≥100db  功    耗:    <1.0W供电电源:  12V  1.5AH NI-NH电池最大测试埋深: 4.5米 测试埋深误差: ±0.05h±5CM (h为光缆的埋深)  测试路由误差:  ≤5Cm测试线路绝缘程度: ≤25MΩ用注入法测试管线路由及埋深有效长度   不小于20Km (正常情况下)。利用感应法测试线路路由及埋深有效长度   不小于3Km  (正常情况下)。 注:正常情况下指所测试的管线在上述测量范围内没有绝缘故障及其它干扰.
西安广昕丰泽电子科技有限公司 2021-08-23
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
高效硅异质结SHJSHJ太阳电池技术
北京工业大学 2021-04-14
超薄晶硅纳米线太阳能电池
常州大学 2021-04-14
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