|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
科技讲堂第五讲｜谢吉华：中国高质量发展下科创服务生态构建的探索实践
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第五讲。
中国高等教育学会
2024-11-07
【子民好好说】在第二届科创中国·高等学校技术交易大会-集成电路产业分论坛上的致辞
集成电路产业是信息化时代的基础，是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来，重庆市高度重视集成电路产业的发展，颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展，并在全国率先建立了以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制。
云上高博会
2023-04-11
华北电力大学（保定）碳循环与碳捕集实验平台采购（二次）公开招标公告
华北电力大学（保定）碳循环与碳捕集实验平台采购（二次）招标项目的潜在投标人应在招采进宝河北专区（http://hb.zcjb.com.cn）获取招标文件，并于2022年07月04日09点00分（北京时间）前递交投标文件。
华北电力大学（保定）
2022-06-14
工信部等七部门印发《信息通信行业绿色低碳发展行动计划（2022-2025年）》
推动“十四五”时期信息通信行业绿色低碳高质量发展，赋能全社会节能减排促达峰。
工业和信息化部信息通信发展司
2022-08-25
第二届科创中国·高等学校技术交易大会低碳与储能产业论坛在渝举办
4月9日，第二届科创中国·高等学校技术交易大会—低碳与储能产业论坛在重庆国际博览会议中心举办。
云上高博会
2023-04-10
超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料的一步法制备方法
（专利号：ZL 201410081879.7） 简介：本发明公开一种超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料的一步法制备方法，属于碳材料制备技术领域。该方法是以有机金属配位化合物为碳源和模板，氢氧化钾为活化剂，两者研磨混合后转移至陶瓷坩埚中，采用微波加热制得超级电容器用三维中孔纳米笼状碳材料。所得三维中孔纳米笼状碳材料的比表面积介于1041～1595m2/g之间，总孔孔容介于0.79～1.52cm3/g之间，平均孔径介于3.05～4.88nm之
安徽工业大学
2021-01-12
教育部等五部门印发《普通高等教育学科专业设置调整优化改革方案》
到2025年，优化调整高校20%左右学科专业布点。
教育部
2023-04-05
中国高等教育学会教学研究分会第五届理事会换届大会在青岛召开
10月12日，中国高等教育学会教学研究分会（以下简称“教研分会”）第五届理事会换届大会在青岛召开。
中国高等教育学会
2023-10-18
协同育人提质量，产教融合促就业：第五届产教融合发展大会在江西南昌举行
为深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，探讨产教融合发展新内涵、新趋势、新举措，以“协同育人提质量，产教融合促就业”为主题的第五届产教融合发展大会12月25日在江西南昌举行。
中国高等教育学会
2021-12-26
科技讲堂第五讲预告｜谢吉华：中国高质量发展下科创服务生态构建的探索实践
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第五讲。
中国高等教育学会
2024-11-04