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扬州晶明科技有限公司
扬州晶明专业提供应变测试、振动测试整体解决方案，专业生产动态信号测试分析系统、无线遥测设备、动静态应变测试分析系统、模态测试分析系统、动静态应变仪、振动测试仪、信号激励系统、传感器等。我们的产品主要应用于高等院校、科研院所、航空航天、国防军工、交通桥梁、工矿企业的振动、噪声、应变、爆炸、冲击等工程测试。我们能为用户提供从信号源、 功率放大器、激振设备、传感器、信号调理器、数据采集器到信号分析处理等全套设备，能为用户提供测试和检测完整的解决方案。
我们的无线应变、无线加速度、无线振弦、无线电压模块、静态应变仪、动态应变仪、电荷放大器、数据采集分析系统等产品已得到广泛应用和客户的一致好评，在满足试验室测试需要外，重点为工程测试项目提供更轻便，灵活和耐用的专业测试仪器。扬州晶明在广大客户的支持下，将不断研发新一代测试设备，为广大客户提供更新的测试技术，更好地回报广大客户对公司的支持。
扬州晶明科技有限公司
2021-01-15
晶润系列护眼录播教室灯
了解更多产品详情，请与我们联系 180 6798 3675
公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
晶润系列护眼录播教室灯
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浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
一种围压可调的土样碳化实验仪器
本实用新型公开了一种围压可调的土样碳化实验仪器，由围压加载系统、供二氧化碳系统及碳化实 验平台系统组成：围压加载系统中，电机、水箱和加压管构成回路，加压管上装有加压阀；供二氧化碳 系统中，二氧化碳钢瓶、压力表和调压阀通过二氧化碳管道相连共同提供一个稳定的气压，二氧化碳管 道末端通过一根进气管连接到土体试样上方透水石处，土体试样下方基底座上布置有出气管和备用出气 管；碳化实验平台系统中，压力室顶盖布置有放气螺栓，土体试样放置于基底座上，上下方布置有透水 石，土体试样周围由橡胶薄膜包裹。本实用新型具有围压稳定、气压可调、进出气方向可选的优点。
武汉大学
2021-04-13
氮化硅基光子集成技术及关键器件
项目采用了中山大学自主研发的低损耗低应力超低温氮化硅材料平台，研制了一系列光子集成的关键 器件
中山大学
2021-04-10
低密度阻燃室温硫化硅橡胶绝缘材料
室温硫化硅橡胶可以在室温硫化，施工简单，且具有优异的电绝缘､耐臭氧老化、耐候、耐高低温等性能，在电力行业的绝缘领域得到广泛应用。但采用白炭黑和碳酸钙等常用填料补强的室温硫化硅橡胶密度较高（≥1.20 g/cm3），且阻燃性能较差，而临近居民区、树木植被和交叉跨越河流、池塘、高架桥等的高压架空裸导线及其部件绝缘包覆用硅橡胶需要具有较低的密度和良好的 阻燃性能。该技术采用α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物，加入经特殊工艺表面处理的轻质补强填料、高效环保型阻燃 剂及其协效剂等助剂，研究开发出低密度阻燃室温硫化硅橡胶绝缘材料。产品固化后具有外观良好、绝缘性能优良、耐 UV 性能高、力学性能好、耐热良好及防水气透过等优势，拉伸强度≥3.0MPa、 阻燃性能达到UL94V-0 级、介电强度≥18kV/mm、密度≤0.95 g/ 𝑐m3。
华南理工大学
2023-05-08
二氧化硅晶体结构模型
宁波浪力仪器有限公司（余姚市朗海科教仪器厂）
2021-08-23
二氧化硅晶体结构模型
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
大颗粒状速溶食品（菊花晶和金银花晶）的开发及产业化
菊花晶和金银花晶具有清热去火的功效，目前市售的菊花晶和金银花晶主要 以粉末状的形态存在，外观形状较差，且溶解时所需的时间较长。本项目开发的 菊花晶和金银花晶颗粒较大，溶解性较好。 溶解时间：热水中 3 s 以内全部溶解，不使用食品添加剂。 效益分析： 菊花和金银花中的有效成分具有清热去火等诸多功效，将其从菊花和金银花 中提取出来制备成菊花晶和金银花晶可以提高食用的方便。此外，将菊花晶和金 银花晶与奶粉同时食用，可以有效降低婴儿食用奶粉时引起的上火等问题。因此， 开发具有良好外观形态和溶解性的菊花晶和金银花晶具有较强的市场竞争力。
江南大学
2021-04-11
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11