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数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
项目简介: 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批 集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集 成电路、射频集成电路、SoC 系统集成设计等方面提供技术服务。 具有 10 余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践 的软硬件条件,支持设立集成电路设计实验基地,支持集成电路设计 的小微企业的创立和发展,提供技术培训、设计实验和合作开发等。 
南开大学 2021-04-11
像元解混逆过程:规格化多端元分解的高光谱重构方法
本发明涉及一种像元解混逆过程:规格化多端元分解的高光谱重构方法,其特征在于:包括多光谱图像的反射率图像进行规格化多端元分解获得高光谱数据,多光谱影像中提取的地物光谱可分解为光谱形状和像元值两本分的线性组合,规格化多端元分解的高光谱重构方法就是根据光谱库中纯端元进行不同性质的混合来获取混合场景中最优的端元组分,从而避免端元过多带来的噪声放大和端元过少造成的精度下降现象,并在精确解混的基础上考虑端元的时空变化,在减少计算量同时准确重构高光谱数据。
北京大学 2021-02-01
XM-D005全身周围神经电动模型脑脊髓脊神经
XM-D005浮雕式全身周围神经电动模型 (脑脊髓脊神经分布电动模型)   XM-D005浮雕式全身周围神经电动模型(脑脊髓脊神经分布电动模型)显示脑、脊髓神经、31对脊神经、颈神经、胸神经、腰神经、骶神经、尾神经、颈丛、臂丛、胸神经前支、腰丛、骶丛、脊神经前后根、脊神经节、交感干、交感干神经节、灰白交通支以及四肢主要神经等全身周围神经。   尺寸:108×38×18cm 材质:PVC材料+木框   标准配置: ■ XM-D005浮雕式全身周围神经电动模型:1台 ■ 电源线:1根 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
苏州仪元科技有限公司
  苏州仪元科技有限公司(SIE)坐落在风景秀丽的苏州城区。原名苏州仪表元件厂,始创1958年,国家机械工业部直属企业。公司注册资本1522万元,资本总额6000万元。   根据产品的服务领域,SIE下设6个分厂,1个研究所,2个外企配套加工基地。并同日本松下电器集团,日本沙迪克集团分别成立合资企业。另设深圳分公司及商务所,北京分公司,香港办事处。 SIE以高品质、高效率、高信誉为经营目标;以人为本、严格计划、精细管理;倡导良好的企业文化,致力于把公司建设成为员工之家、客户之家,努力推进企业生产经营同国际市场相接轨。   历经40余年市场锤炼,SIE现已发展成为资源有保障,品牌有市场,研发力量雄厚,生产检测装备先进,具有多元化产业特色的高新技术企业。我们将继续遵循"对客户负责,为社会发展作贡献"的公司经营方针,竭诚为海内外客户服务。
苏州仪元科技有限公司 2021-01-15
基于离散元的单向增强复合材料代表性体元的生成方法
本发明公开了一种基于离散元的单向增强复合材料代表性体元的生成方法,属于复合材料仿真以及数值模拟技术领域。该方法包括以下步骤:给定RVE的几何尺寸、纤维体积分数和纤维半径,其中纤维横截面为圆形,生成过程中将纤维视为基本的离散元,RVE剩余部分视为基体,即可生成满足参数的代表性体元;生成纤维的过程是随机的,生成的纤维在空间上是周期性分布的,即纤维在代表性体元的上边界和下边界、左边界和右边界的分布规律完全一致,所生成的代表性体元不依赖纤维的预先分布和排列,能够得到纤维体积分数很大的代表性体元。
东南大学 2021-04-11
椎管内部脊髓神经模型脑脊髓与周围神经解剖模型
XM-627椎管内部脊髓神经模型 (脑脊髓与周围神经解剖模型)   XM-627椎管内部脊髓神经模型(脑脊髓与周围神经解剖模型)显示自然位置的脑、脊髓、脊神经与椎管的形态、结构、位置关系。椎管由游离椎骨的椎孔和骶骨的骶管连成,上接枕骨大孔与颅腔相通,下达骶管裂孔而终。其内容有脊髓、脊髓被膜、 脊神经根、血管及少量结缔组织等,脊神经共31对,连接在脊髓上的神经,分布在躯干、腹侧面和四肢的肌肉中,主管颈部以下的感觉和运动。 尺寸:73×25×16cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
椎管内部脊髓神经模型、脑脊髓与周围神经解剖模型
XM-627椎管内部脊髓神经模型 (脑脊髓与周围神经解剖模型)   XM-627椎管内部脊髓神经模型(脑脊髓与周围神经解剖模型)显示自然位置的脑、脊髓、脊神经与椎管的形态、结构、位置关系。椎管由游离椎骨的椎孔和骶骨的骶管连成,上接枕骨大孔与颅腔相通,下达骶管裂孔而终。其内容有脊髓、脊髓被膜、 脊神经根、血管及少量结缔组织等,脊神经共31对,连接在脊髓上的神经,分布在躯干、腹侧面和四肢的肌肉中,主管颈部以下的感觉和运动。 尺寸:73×25×16cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学 2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学 2021-02-22
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学 2021-01-12
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