近日，我校动科学院“肌肉生物学与猪遗传改良创新团队”在《PLOSBIOLOGY》期刊发表题为“OptineurinpromotesmyogenesisduringmuscleregenerationinmicebyautophagicdegradationofGSK3β”的研究成果，博士研究生史晓晨为论文第一作者，王永亮副教授与吴江维教授为共同通讯作者。

西湖大学生命科学学院李小波团队在The Plant Cell在线发表了题为An unexpected hydratase synthesizes the green light-absorbing pigment fucoxanthin的最新研究论文，报道了"海洋杂色藻岩藻黄素(Fucoxanthin)生物合成途径中末端酶，其催化了岩藻黄素中特征的酮基(keto)的产生"。

在低频率下，细胞的储能模量和耗能模量均表现出对频率的弱幂律依赖性；在高频下，储能模量近似为常数，而耗能模量与频率成线性关系。此外，自相似多级结构模型的转折频率可以描述不同细胞状态或类型的粘弹性力学响应差异，还可以定量地表征恶性肿瘤细胞与健康细胞的差异。

打印设备详细信息：索要完整打印设备资料请访问清锋科技官网下载 3D打印机-LuxCreo清锋科技   教育科研解决方案 3D打印作为一种新型生产方式，可以加速产品开发周期，满足多 材料、复杂形状、任意批量的生产需求，是全球最受关注的高科 技行业之一。拥有3D打印课程、设备的院校、科研机构在创新、 创造方面均有着得天独厚的优势。LuxCreo致力于推动行业发展， 为科研创新、数字化智能化转型以及行业人才培养等方面提供支 持。 打印设备 iLux系列桌面机，Lux系列工业机，可作为研发、教学、实验等配套设备，满足不同项目需求 打印材料 EM弹性材料、TM韧性材料、透明韧性材料、Dental齿科等材料，可满足消费、医疗、工业、汽车、航空航天等学科的教学研发需求 打印软件 LuxFlow模型处理软件，支持数据导入、文件修复、智能2D/3D摆放、生成支撑、切片、路径填充等功能，便于快速进行现场教学演示、培训实操、学术研发 清锋科技在3D打印技术、软硬件、材料等方面积累了来自全球各个高校的顶尖人材，可结合院校、机构所需进行相关的培训及讲座，助力教育科研工作更加系统、科学。同时，清锋科技在北京、宁波及美国硅谷均设有打印中心，可为学生及科研人员提供进一步深入了解3D打印的场地支持。 客户收益 院校 提升院校教学硬件水平，有助于培养未来的3D打印人才生动展示课本、教案内容，增加教学趣味性资深3D打印行业专家亲自授课 科研机构 快速将模型、数据形成实物，简化步骤，缩短论证时间结合最新技术，加速研发新产品，输出有价值易商业化的研发项目全球顶尖3D打印工作团队提供技术支持 Lux 3+系列 工业级 DLP光固化3D打印机 Lux 3+产品介绍 LuxCreo Lux 3+是生产级DLP 3D打印机，依托于清华、哈佛、剑桥、佐治亚理工、北卡罗纳州立等名校的光机电、材料、软件专家近10年的研发成果。Lux 3+ 3D打印机适用于快速、高精度打印原型件、测试件和小批量件。Lux 3+使用高品质4K DLP 技术，硬件结构设计方案得到了10万各种不同零部件打印的检验。基于EAPTM的高速离型技术，我们开发了弹性、坚韧、高精度、高弹、耐温、透明的材料，满足工业、医疗、科研等各领域的打印需求。Lux 3+ 可接入LuxCreo的软件生态，实现轻量化设计、高速切片、设备互联、智慧工厂管理。 清锋的Lux工业机解决方案1．增材设计软件某研究所的增材制造实验室需要设计不同的结构，有的结构需要实现轻量化、晶格化，且一次打印时放置不同的模型。清锋提供了两款可支持某研究所增材设计需求的软件：晶格创建软件LuxStudio：可以快速的选择合适的晶格单元，并生成出可打印的晶格化模型。（登录链接：https://studio.luxcreo.cn）数据前处理软件LuxFlow：具有模型修复、自动生成支撑结构和优化部件放置，以最大限度地提高生产力。2．打印速度清锋的Lux工业机是基于面曝光的增材制造技术，采用低离型力膜，同时拥有准确性、细节表现力以快速打印速度的优势的3D打印设备。打印尺寸为293*165*380mm，可打印耐温刚性部件，打印30个，只需要55分钟，极大地提高了打印速度，加快材料验证、实验迭代。案例：某科研院所，使用Lux系列打印机快速验证材料性能在采用传统的塑料3D打印工艺生产高性能部件遇到问题时，某研究所选择使用LuxCreo的Lux工业机系列塑料3D打印解决方案，评估利用新的增材制造工具进行有效、高效验证的可能性。在对 Lux工业机解决方案开展了可行性研究之后，某研究所材料开发团队确定了增材制造的生产力，并决定可以考虑采用该解决方案打印部件。 主要参数 技术 高速光固化LEAPTM 光源 DLP 4K@405nm 适用材料种类 支持坚韧、弹性、高精度、透明、耐温材料 材料性能 材料性能见材料数据表TDS 树脂在线加热 最高至45℃ 打印范围 293x165x380mm（XYZ） XY分辨率 76.5µm Z轴动态分辨率 20~150μm（取决于树脂） 波长 405nm 打印速度 ≤120cm/h（取决于树脂、模型和层厚） 软件 LuxFlow，LuxLink 智能辅助 校平，温湿度，打印状态监控，光强自动校准 设备外观 设备尺寸 850x780x1865mm 设备重量 250kg 操作环境 设备连接 2×USB, Ethernet 操作系统 Windows 10, 64-bit 文件输入 .stl，.stx 电气 200-240 V，50-60 Hz，1000W 温湿度 18 ~28 ℃；＜60% 通风 请参阅 TDS 了解参考材料特性或联系技术支持 售后支持 质保 12个月 技术支持 终身技术支持 其他配置 辅助配置 UV固化箱；超声波清洗机 选配件 烤箱；废气吸收装置；料盒 关于清锋科技(LuxCreo)清锋（LuxCreo）是一家以树脂（塑料）为材料、连续液面成型的面曝光3D打印技术为核心的科技型企业。创业初年，LuxCreo便在宁波同步建立“智能工厂”。截止到目前，LuxCreo 拥有大规模的 3D 打印生产线，借助领先的设计生成软件以及高性能的 3D 打印材料，从设计、生产、运输、管理四个环节为智能制造业全链条赋能，快速满足不同规模产品开发迭代上市的需求。也正是基于智能工厂中的增材设计、设备操作和维护、车间布局和管理经验教训，清锋总结出囊括打印机、软件、材料处理、后处理、应用、实训的课程以及科研解决方案。www.LuxCreo.cn 如有合作需求或者感兴趣的产品，可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话：010-63941626公司邮箱：business@luxcreo.com市场电话：18614034268官方网站：www.LuxCreo.cn公司地址：北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017

利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。 （图一）基于硅纳米光波导的大规模集成光量子芯片(可实现对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量)       集成光学量子芯片技术，基于量子力学基本物理原理，使用半导体微纳加工工艺实现单片集成光波导量子器件（包括单光子源、量子操控和测量光路，以及单光子探测器等），可以实现对量子信息的载体单光子进行处理、计算、传输和存储等。集成光学量子芯片具有集成度高、稳定性高、性能好、体积小、制造成本低等诸多优点。因此，该技术被普遍认为是一种实现光量子信息应用的有效技术手段。      利用硅基纳米光波导技术实现的光量子芯片具有诸多独特优点，例如与传统微电子加工工艺兼容、可集成度高、非线性效用强、以及工作波长与光纤量子通信兼容等。然而，迄今为止光量子芯片的复杂度仅限于小规模的演示，如集成少数马赫-曾德干涉仪对光子态进行简单操控。因此，我们迫切需要扩大集成量子光路的复杂性和功能性，增强其量子信息处理技术的能力，从而推进量子信息技术的应用。       相干且精确地控制复杂量子器件和多维纠缠系统是量子信息科学和技术领域的一项难点。相对于目前普遍采用的二维体系量子技术，高维体系量子技术具有信息容量大、计算效率高、以及抗噪声性强等诸多优点。最近，多维度量子纠缠系统已分别在光子、超导、离子和量子点等物理体系中实现。利用光子的不同自由度，如轨道角动量模式、时域和频域模式等，可以有效编码和处理多维光量子态。然而，实现高保真度、可编程、及任意通用的高维度量子态操控和量子测量，依然面临很多困难和挑战。       针对上述问题，英国布里斯托尔大学、北京大学、丹麦技术大学、德国马普研究所、西班牙光学研究所和波兰科学院的科研人员密切合作，并取得了突破性进展。研究团队提出并实现了一种新型的多路径加载高维量子态方式，即每个光子以量子叠加态的形式同时存在于多条光波导路径，从而实现了一个高达15×15的高维量子纠缠系统。通过可控地激发16个参量四波混频单光子源阵列，可以制备具有任意复系数的高维度量子纠缠态。通过单片集成通用型线性光路，可对高维量子纠缠态进行任意操控和任意测量。因此，该多路径高维量子方案具有任意通用性。与此同时，团队充分利用集成光路的高稳定性和高可控性，实现了高保真度的高维量子纠缠态，如4、8和12维度纠缠态的量子态层析结果分别为96、87% 和 81%保真度，远超其他方式制备的高维量子纠缠态性能。       更重要的是，团队通过硅基纳米光子集成技术，实现了目前集成度最复杂的光量子芯片（图一所示），单片集成550多个光量子元器件，包括16个全同的参量四波混频单光子源阵列、93个光学移相器、122个光束分束器、256个波导交叉结构以及64个光栅耦合器，从而达到对高维量子纠缠体系的高精度、可编程、且任意通用量子操控和量子测量。       研究进一步利用该高维光量子芯片技术，验证高维度量子纠缠系统的强量子纠缠关联特性，包括普适化贝尔不等式和EPR导引不等式等，证明量子物理和经典物理定律的重要区别。例如，对4维度量子纠缠态，实验观察得到了2.867±0.014的贝尔参数，不仅成功违背经典物理定律61.9个标准差，而且超过普通二维纠缠体系的最大可到达值的2.8个标准差。研究还首次实现高维量子系统的贝尔自检测和量子随机放大等新功能，例如，对3维度最大纠缠态和部分纠缠态的自检测保真度约为76%，对14维以下纠缠态均实现了量子随机放大功能。