高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种径向移动床再生单元中催化剂上积炭烧除的方法
本发明公开了一种径向移动床再生单元中催化剂上积炭烧除的方法,该方法包括如下步骤:在420 ℃‑570 ℃的温度条件下,通过气体输送单元将氧体积浓度在0.01%‑21.00%的含氧气体送入装填有来自反应单元的积炭催化剂的移动床烧焦器,含氧气体以周期性的流向变换的方式进入烧焦器。催化剂在烧焦器内的停留时间为0.5‑20 h,是含氧气体流向变换的周期的1‑20倍。本发明可以有效解决积炭烧除过程中催化剂床层由于燃烧热过大而飞温的问题,延长催化剂总寿命,实现了积炭催化剂的定点烧炭,大大提高目标产物收率,可用于甲醇制丙烯的工业生产中。
浙江大学 2021-04-13
ATMP模块化高应用度全地形移动机构平台的设计研发与实现
一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 学号 简凯纳 机电工程学院/机械工程 2018.9/2022.6 201831031312 张星 电气信息学院/电子信息工程 2018.9/2022.6 201831072307 陈浩彬 机电工程学院/机械设计及其自动化 2020.9/ 202031030285 邓青蓝 机电工程学院/机械设计及其自动化 2018.9/2022.6 201831053229 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 杨林君 工程训练中心/机械工程 实验师 机械工程 陈建勇 理学院/凝聚态物理 讲师 凝聚态物理 四、项目简介 目前,在移动机器人领域,轮式移动机器人因具有结构相对简单、驱动和控制方便、工作效率高等优点被广泛用在需要越过障碍物的工作中。但是,一般常用的移动装置为四轮驱动结构,动力相对不足,越障能力差;各种零部件之间拆装特别繁琐,不同模块之间管理混乱,更换属于一个模块的坏掉的零部件往往需要拆卸掉其它模块的零部件,电气元器件之间走线杂乱无序,电池等器件暴露在外部空气中,容易造成短路等安全问题。因此,增大驱动动力,提高越障能力,加强模块之间的管理,方便模块之间的拆装,提高电子元器件的安全性显得尤为重要。 我们项目本次设计和研究的是一种六轮结构的全地形机器人,使用模块化安装,使结构更为紧凑稳定,适用于多场景,提高轮式全地形机器人的应用度。我们采用基于探索者的PLA材料高提纯外分子重结晶化密致处理,极大增强了摩擦系数,底盘采用西南石油大学自主研发探索者二代原理高致合度准刚性攀岩越障地盘,越野能力增强,其底盘后侧主要为空体重心靠前,便于越障。
西南石油大学 2023-07-20
一种使用移动床技术将含氧化合物转化为丙烯的方法
本发明公开了一种使用移动床技术将含氧化合物转化为丙烯的方法,包括以下步骤:含氧化合物在第一反应区与催化剂接触生成第一股物流;第一股物流分离得到产物丙烯、C5+组分以及其余组分;部分C5+组分通入第二反应区使得催化剂预积碳,使得其表面积碳量/孔内积碳量的比例至少为10,得到第二股物流并合并到第一股物流;将预积碳催化剂通入第一反应区与含氧化合物接触反应,反应后通入再生器;催化剂再生后又分配到第一反应区和第二反应区。本发明方法单独将部分C5+组分通入第二反应区与催化剂接触反应,得到高表面积碳量/孔内积碳量比例的催化剂,可以提高第一反应区内催化剂对丙烯的选择性,从而提高丙烯的得率。
浙江大学 2021-04-13
技术需求、运用云计算、大数据、移动互联网、RFID、GPS、GIS等先进技术
科威达智能交通大数据综合管控平台,运用云计算、大数据、移动互联网、RFID、GPS、GIS等先进技术,实现交通流数据采集、交通信号智能调控、路况分析预测与交通诱导、指挥调度疏导、大数据分析研判及运维管理等功能。平台主要包括以下主要功能:海量交通大数据采集与存储,采用云计算和大数据技术,数据存储采用Hbase分布式数据库,数据处理基于Hadoop分布式离线批处理,应用层采用SOA(面向服务)架构。
科威达科技集团股份有限公司 2021-06-15
京天博特 turtlebot4 新一代ROS移动机器人
Turtle Bot 4 是一款低成本、完全可扩展、支持ROS 的移动机器人,旨在为机器人研究人员、开发人员和教育工作者提供研究参考平台。TurtleBot 4 有两种型号--TurtleBot 4 标准版和TurtleBot 4 Lite。 两者均基于 iRoboto Create3 教育机器人构建,TurtleBot 4 提供一个 OLED屏幕、 OAK-pro相机以及带有可访问用户电源和USB端口的安装板。
武汉京天电器有限公司 2022-07-07
.基于三维数字化信息管理系统的健康管理和3D打印云平台
基于三维数字化信息管理系统的健康管理和3D打印云平台 卫生行业信息化建设已经走过了二十多个年头,IT 技术的应用越来越成为卫生行业前进必不可少的助推器,IT 技术的应用正在走向如何利用信息化技术提高医疗质量减少医疗差错,如何利用信息化技术进行医疗服务的创新,如何将分散的医疗资源整合,为人民提供更安全更完整的医疗服务。基于远程影像会诊(
南京大学 2021-04-14
弹性体3D打印-消费健康行业解决方案——3D打印定制鞋垫|LuxCreo
弹性体3D打印-消费健康行业解决方案——3D打印定制鞋垫 清锋科技的数字3D打印鞋垫(AIFeet)采用可耐受100万次疲劳测试的EM弹性材料制成,同时细密的晶格结构设计也带有力学性能,为脚掌分压的同时保证鞋垫的支撑性,也增添了透气的功能。 索要完整解决方案资料请访问弹性体3D打印-3D打印鞋垫(luxcreo.cn)下载   一、快速定制、足底扫描 1、使用iPhone X及以上版本苹果手机的用户,可前往App Store下载安装LuxScanAPP,利用前置摄像头按步骤扫描脚部,仅需3分钟便可完成。 LuxCare 扫描APP,仅需对脚底扫描1分钟即可获取足底数据   2、参数化设计 增材制造晶格设计软件LuxStudio——不仅实现了多种结构晶格的自动生成,同时还是一款低门槛、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作软件,可帮助企业的小白设计师完成鞋子的参数化设计。软件内有16种经过筛选的优质晶格,使用者通过挑选不同外观的晶格并调整其粗细、尺寸来达到“精准的软硬度”,完成对鞋子性能的设计。可根据产品功能属性需求,通过LuxStudio晶格软件进行参数化设计优化和仿真,为客户提供适合的晶格设计方案。   LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)       二、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在高弹性应用场景都有着不错的表现。   EM+23 高弹性树脂  EM+23是高回弹、抗撕裂性、耐低温的类PU材料。EM+23适用于鞋中底、鞋垫、坐垫、颈枕、护 具等弹性缓冲应用,是弹性件批量生产的首选材料。 EM+23 通过了《ISO 10993-10:2010 医疗器械生物学评估-第 10 部分:刺激和皮肤过敏测试》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亚州规则 65》和《欧盟第1907/2006号REACH法规 210种高关注物质(SVHC)进行筛分测试》。   EM+23 高弹性树脂 材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D     三、快速打印 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清锋的3D打印定制鞋垫通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印鞋垫性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。   四、 智能工厂批量化生产   清锋的智能工厂内软件、硬件以及材料、设计为协同工作,搭配专属解决方案,能够紧跟市场需求,做到秒响应、按订单生产,减轻库存压力,减少成本,加速产品创新以及迭代周期,实现高度灵活的柔性制造。   工厂分布在全球,可有序按时按质进行产品开发和交付,企业可以在本地进行创新、测试产品,并直接投入生产。清锋的智能工厂是一个数字驱动、云端链接、离散制造、低碳减排的生态系统。   5.“人工+自动化检测设备”:对于产品品质,清锋采用“人工+自动化检测设备”双重工序,并对品质检测制定了非常严苛的标准。 五、权威测试 经VICON三维动作捕捉系统参照测试,证实清锋科技3D 打印数字鞋垫与 脚部贴合程度好,对踝、膝和髋关节的运动范围的改变较为缓和,不存 在姿态的突然改变。目前3D打印鞋垫已被授予中关村标准“1字标”。   六、鞋垫系列 大众人群 透气干爽,全晶格结构造就足底空气“微循环”保证脚底持久干爽; 舒适分压,给与足弓充分支撑,帮助用户改善通勤、久站、运动等的足部疼痛; 持久软弹,高性能EM弹性材料,100万次疲劳测试后仍保持高回弹;   足病患者 以临床诊断为参考,对横弓塌陷、扁平足等足疾有一定康复保健作用 缩短就诊次数及时间,减少路途奔波之苦 通过APP了解更多足部健康知识,合理加快康复进程   医疗机构 医患共享足疾信息,提升沟通、问诊效率 足部数据全程跟踪,更加科学制定阶段性康复治疗方案 定制数据直接发送至智能工厂完成打印制造,缩短鞋垫交付时间 快速定制,仅需一部手机便可在家享受私人定制。 欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
弹性体3D打印-医疗健康行业解决方案——3D打印定制颈椎枕|LuxCreo
弹性体3D打印-医疗健康行业解决方案(3D打印定制颈椎枕) 清锋3D打印定制颈椎枕可根据患者的颈部数据进行精准晶格化设计,满足不同患者对枕头软硬、高低的不同需求。清锋3D打印颈椎枕在一项针对“颈椎曲度异常”颈椎病患者的临床研究中,有效纠正、恢复了患者的颈椎生理曲度,提高了颈椎功能,减轻疼痛,提高睡眠质量。 索要完整解决方案资料请访问弹性体3D打印-3D打印颈椎枕(luxcreo.cn)下载 一、设计 根据机构的要求需要开发和推荐颈椎枕设计样式,3D建模,调整晶格粗细、密度和形状 参数化设计增材制造晶格设计软件LuxStudio——基于用户数据驱动3D晶格设计,可精准满足不同用户对枕头高低、软硬的不同需求。使枕头贴合人体曲线,帮助用户改善颈椎生理曲度,减轻疼痛,提高睡眠质量。刚柔相济、透气、不变形、可清洗。   LuxStudio(登录地址:https://studio.luxcreo.cn)   二、 高分子材料自主研发EM弹性材料(光敏树脂) 清锋拥有自主研发、全球级专利的EM高弹性材料,在回弹性、抗撕裂性、耐弯折性等方面有着异常突出的力学性能,在3D打印枕头高弹性应用场景都有着不错的表现。   EM+23 高弹性树脂  EM+23是高回弹、抗撕裂性、耐低温的类PU材料。EM+23适用于鞋中底、鞋垫、坐垫、颈枕、护 具等弹性缓冲应用,是弹性件批量生产的首选材料。 EM+23 通过了《ISO 10993-10:2010 医疗器械生物学评估-第 10 部分:刺激和皮肤过敏测试》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亚州规则 65》和《欧盟第1907/2006号REACH法规 210种高关注物质(SVHC)进行筛分测试》。   EM+23 高弹性树脂 材料资料下载:https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D           三、快速开发,将3D打印概念导入市场 1、快速打印测试LEAP极速3D打印机Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清锋的3D打印颈椎枕制作通过数字化产线将概念1:1复刻,且无需开模利用在线仿真可完成对3D打印颈椎枕性能的初步测试,同时清锋自研LEAP™极速3D打印技术,可帮助企业进行快速开发,设计出来即可打印进行验证。 DLP光固化3D打印机Lux 3Li+ Lux 3Li+是新一代【大尺寸】DLP光固化3D打印机,打印面幅达400 × 259 x 380 mm,可以满足大尺寸产品的规模化生产需求,应用覆盖时尚消费、康复医疗、工业、汽车领域的同时,拓展至航空航天、运动器械等领域。 详细参数: 成型体积:400x259x380mm(XYZ) 离型膜:连续液面高效成型LEAP™(全球专利) 搭配材料(自主研发):高弹性树脂EM⁺23   DLP光固化3D打印机Lux 3Li+ 资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3Li+?SelectID=Mg%3D%3D DLP光固化3D打印机Lux 3+   资料下载 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D 四、 智能工厂批量化生产 清锋智能工厂的柔性制造生产颠覆了传统产线的生产模式,不仅可以进行产品设计、生产的全流程开发制造,也可以应对客户不同规模的生产,例如大规模产品的研发及批量生产、小规模产品的研发制造、以及客户自主研发产品的批量化生产需求都可以在清锋得到满足。     帮助用户改善颈椎生理曲度,提高睡眠质量,满足 患者需求 基于用户数据驱动3D晶格设计,刚柔相济、透气、 不变形、可清洗 即产即售及时调整,缩短交付时间,减少库存、资 金压力 无需开模即可设计、生产,提高产品利润 高新技术加持,提升医疗机构数字化诊疗实力       欢迎联系清锋科技咨询洽谈市场电话:18614034268   公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢   关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技(18600573362)是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系(弹性体材料、韧性材料、齿科材料、耐高温材料等),依托自主研发的Lux系列DLP光固化3D打印机、iLux Pro系列LCD桌面级光固化3D打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车、工业、科研高校等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn    
清锋(北京)科技有限公司 2022-11-03
中央财经委:加强交通、能源、水利等网络型基础设施建设
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席、中央财经委员会主任习近平4月26日主持召开中央财经委员会第十一次会议,研究全面加强基础设施建设问题,研究党的十九大以来中央财经委员会会议决策部署落实情况。会议强调,要强化基础设施建设支撑保障。要坚持创新驱动,加大关键核心技术研发,提升基础设施技术自主可控水平。要造就规模宏大的科技人才队伍,壮大高技能人才队伍,培养大批卓越工程师。
新华社 2022-04-27
MSER:聚合物基三维连续网络的导热复合材料
伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展,这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点,也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点,导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差(一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK),无法满足高导热的需求,开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料(如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等)是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率,目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明,在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高,这种三维渗流网络(如图1所示)可以为声子的快速传递提供通道,从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展,如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素(取向性、界面连接性、网络密度等)。同时,比较了不同的填料形式(分散颗粒填料与三维连续填料网络)对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料,基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问,三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见,三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段,成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料,直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来,天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础,针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题,提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化,分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热,探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。
天津大学 2021-02-01
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 77 78 79
  • ...
  • 93 94 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1