高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
雪荔组方活性部位及
制剂
南京中医药大学
2021-04-13
一种 MEMS 陀螺仪芯片双面阳极
键
合工艺
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装
键
合平台
华中科技大学
2021-04-14
IEEE1394
立体
视觉头
北京理工大学
2021-04-14
混凝土硫酸盐结晶破坏
抑制
材料
同济大学
2021-04-13
瑞德西韦
抑制
新冠病毒机制
浙江大学
2021-04-11
预制墙体与混凝土
结构
连接
结构
安徽建筑大学
2021-01-12
低成本功能
性
多孔有机聚合物
东北师范大学
2025-05-16
一种用于芯片倒装的多自由度
键
合头
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装
键
合控制方法
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
16
17
18
...
165
166
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果