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建立高通量类器官芯片平台
本项目构建高通量自动化智能化类器官芯片诊疗平台,并利用细胞数字模型分析致病分子,为类器官芯片药物验证系统提供肿瘤靶向基因相关药物,从而实现整个平台的自动完善。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 恶性肿瘤精准治疗亟待建立能反映个体差异、尽量复制患者原始肿瘤组成及其微环境、快速、精准、性价比高的高通量药物筛选体系。类器官是由干细胞在体外3D培养条件下分裂分化形成的一种类似器官的生物结构,能够重现器官的功能,提供一个高度相似的生理系统。虽然具有敏感性高、特异性强,预测率高等特点,但当前类器官技术仍面临手动化、欠智能、个体差异大、类器官单体对肿瘤异质性还原度低等不足。本项目构建高通量自动化智能化类器官芯片诊疗平台,并利用细胞数字模型分析致病分子,为类器官芯片药物验证系统提供肿瘤靶向基因相关药物,从而实现整个平台的自动完善。该平台解决恶性肿瘤药物筛选周期长、费用高、针对性差,已筛选应答率低、治愈率低等问题;在药物投入临床试验前合理规避风险,有效降低临床试验成本和时间;标准化制备过程,建立统一合理的类器官库,方便使用;有效地为病人提供定制化服务,指导临床用药。从医疗诊断治疗与商业化需求综合维度分析,本平台系统是融合了器官芯片和3D肿瘤模型技术双重优势的生物芯片诊疗一体化技术,有望迎来规模化、市场化和应用化。
北京理工大学 2022-08-17
一种 IC 芯片剥离装置
本发明公开了一种 IC 芯片安全剥离装置,包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器;所述顶针机构包括:套筒,安装于滑台上;直线电机,安装于套筒内,其控制端连接外部控制中心的输出端;直线传动机构,安装于套筒内,其下端与直线电机的输出轴相接;力传感器,安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间,其信号输出端连接外部控制中心的输入端;顶针座,安装于套筒顶部,其表面开有气孔,通过该气孔与真空器气管连接;顶针夹持件,安装于顶针座内,与直线传动机构的上端相接;顶针,被顶针夹持件夹持。本发明采用闭
华中科技大学 2021-04-14
一种红外液晶相控阵芯片
本发明公开了一种红外液晶相控阵芯片。该芯片包括电控液晶调相微柱阵列;其包括液晶材料层,依次设置在液晶材料层上表面的液晶初始取向层、电隔离层、图形化电极层、基片和红外增透膜,以及依次设置在液晶材料层下表面的液晶初始取向层、电隔离层、公共电极层、基片和红外增透膜;图形化电极层由阵列分布的子电极构成,每个子电极均由正方形或长方形导电膜构成;电控液晶调相微柱阵列被划分成阵列分布的电控液晶调相微柱,其与子电极一一对应,单个
华中科技大学 2021-04-14
技术需求:公司产权保护,芯片加密。
公司产权保护,芯片加密问题。
山东沂川电子有限公司 2021-06-15
高精度图像对焦伺服控制器及显微成像系统
        技术成熟度:技术突破         领域存在着景深影响效率的突出问题,本产品以高性能异构处理器为核心运算单元,以嵌入式手段通过视觉流与控制流的严格对位,高性能实时完成视频控制信息的结算,并直接输出电机驱动信号控制相关执行机构完成闭环控制。         本产品主要面向高性能伺服闭环控制的视频应用领域,能够显著提升显微工业自动化领域的视频对焦及对位处理的效率及精度,亦可实现宏观领域的视觉嵌入化控制闭环应用。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
高性能自适应红外焦平面探测系统芯片及其应用技术研究
本项目整体技术通过产学研用相结合,已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项,其中授权34项,发表SCI/EI论文69篇;本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术;研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片;解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题;实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定:该成果的综合技术指标达到国际先进水平,其中RMS噪声电压(325.3 µV)、固定图像噪声电压(12.1mV)居国际领先”。
电子科技大学 2021-04-14
基于深度学习的光伏并网系统电能质量预测及调控策略研究
本成果围绕光伏并网系统电能质量展开。基于深度学习算法,研究谐波等电能质量指标变化规律,运用特征提取技术处理时序数据,实现电能质量预测。研发基于态势感知的电能质量调控装置,总谐波补偿率不小于 90%,补偿次数 2 - 50 次。成果形式包括研究报告、调控装置示范应用,申请发明专利 3 项,发表论文 3 篇。应用场景涵盖光伏电站、配电网等,可提升电网可靠性与经济性,减少设备损耗、优化调控策略、降低弃光率,为新能源消纳提供支撑。
沈阳农业大学 2025-05-21
集成国产处理器的SoPC芯片
目前,国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重,特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大,可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状,与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。
电子科技大学 2021-04-10
UHF RFID 无源电子标签芯片
成果与项目的背景及主要用途:RFID是射频识别技术的英文(Radio Frequency Identification)的缩写,射频识别技术是 20 世纪 90 年代开始兴起的一种自动识别 技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现 无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。 RFID 系统通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须 人工干预。作为条形码的无线版本,RFID 技术具有条形码所不具备的防水、防 磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更 大、存储信息更改自如等优点,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,在 生产、零售、物流、交通等各个行业等各个行业有着广阔的应用前景。 86天津大学科技成果选编 87 本项目主要研发了基于 ISO18000-6B 协议的无源电子标签芯片,其可用于物 流,货品识别,高速公路收费等诸多领域,是目前国内外射频电路研究领域的热 点。 技术原理与工艺流程简介:UHF 频段的无源电子标签工作原理如下:通过标 签上外置的偶极子天线接收读卡器发送的载波信号,并将其转换为直流信号,为 整个芯片供电;同时片上的解调模块解调出经调制的载波信号所携带的数据信息, 并传递给片上的基带部分加以处理;基带部分连同 EEPROM 部分一起完成数据的 读写和控制功能,再由调制模块以反向发射的形式将上行信号返回给读卡器完成 一次通信。 本设计的工艺流程是基于 Chartered 0.35um EEPROM 数字工艺,从芯片设计、 仿真、版图验证。最终通过代工厂完成芯片制作。 技术水平及专利与获奖情况:根据测试结构表明,各项指标都达到了商用需 求,在国内属领先水平。 该项成果已获得国家知识产权局颁发的集成电路布图登记证书。 BS.06500285.7 应用前景分析及效益预测:目前国内的 UHF 频段的 RFID 产品正处于高速成 长期,需求量快速增长,但大多数核心技术需要依赖进口。如果本项目能够实现 技术转产,可以预计的前景和经济效益是相当可观的。有了自主知识产权的 UHF 频段电子标签,在很多领域都可以加以移植,取代进口产品不但可以大大节省开 支,同时也可以实现产品的自我定制及更新,最大程度的方便了国内用户的应用。 应用领域:货品跟踪和识别(代替条形码)、高速移动物体的识别、防伪认 证以及电子支付等领域都会有广泛的应用。 技术转化条件(包括:原料、设备、厂房面积的要求及投资规模): 四十平方米以上的办公用房,电脑、工作站若干,相应软件。也可以和 RFID 天线制造单位,卡片封装单位共同合作,将成果转产。 合作方式及条件:面谈。
天津大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
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