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一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构，陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部，单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内，并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜，面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光，并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器，驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学
2021-04-14
一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法
本发明属于光电子芯片加工制造技术领域，公开了一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法。利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，并扫描得到第一图像灰度信息，根据第一图像得到第一控制信息；超快激光器根据第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；激光器阵列根据第一图像灰度信息产生对应功率的激光并通过光纤进入至光学芯片材料；利用光功率探测器阵列接收光学芯片材料输出的激光并得到功率信息；计算机根据功率信息得到第二图像灰度信息，重构得到第二图像，根据第一图像和第二图像得到第二控制信息；超快激光器根据第二控制信息对光学芯片材料进行在线矫正加工。本发明能够提高光学芯片的生产效率、降低制造成本。
湖北工业大学
2021-01-12
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
一种便于固定的两用LED手电筒
本实用新型公开了一种便于固定的两用LED手电筒，包括灯头和灯体，所述的灯体内部设置电源，其一端固定连接灯头尾部，所述灯体通过螺栓与固定柱铰接，所述固定柱尾部固定连接螺纹栓，所述的灯体与固定柱外侧套接一端带有螺纹孔的灯筒，所述灯筒另一端设有固定座，且所述灯筒内部中空，所述灯筒带有螺纹孔端侧面设有固定顶柱，所述灯头尾部开设有供固定顶柱嵌入的槽孔。本实用新型的有益效果是：通过螺栓可以调节灯头与固定柱的角度，且灯筒可在灯体外侧滑动，通过设置在灯筒尾部的固定座可稳定的将本实用新型固定在底面上或桌子上，使用本实用新型能够达到多用途的效果。
青岛农业大学
2021-04-11
大功率LED全自动透镜塑封压模成型机
目前，国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，普遍采用人工进行操作。上下料、注胶、透镜封装、压模成型等工序不仅需要可观的人工成本，而且生产效率低，产品质量难于保障。华南理工大学胡跃明团队为改变这一现状，围绕国家产业迫切需求，在广东省新兴战略产业LED重大专项支持下，自主发明和研制了系列全自动透镜塑封压模成型（Molding）机，填补了国内在该高端制造领域的空白，实现了全自动上下料、全自动高精度注胶、全自动透镜成型、全自动压模封装等功能，单台机器单模组可达到50个人工半自动化工艺产能。
华南理工大学
2021-04-14
一种基于 USB 供电的带 LED 灯的风扇装置
本实用新型提供一种基于 USB 供电的带 LED 灯的风扇装置，包括 USB 供电接口、LED 灯、风扇、 两个隔离二极管 LED1、LED2 和选择开关，USB 端经选择开关后同时与 LED 灯以及风扇连接构成回路， 所述选择开关具有第一位置、第二位置、第三位置、第四位置，所述
武汉大学
2021-04-14
一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法
本发明公开了一种用于汽车前照灯的 LED 模块封装方法，包括：(a)将中层基板设置有多个芯片焊盘的区域对准于上层基板的通槽结构，由此执行中层和上层基板的贴合；(b)在芯片焊盘上滴涂焊料，并利用焊料的液体表面张力使得芯片与芯片焊盘自动执行对准调整；(c)执行下层基板和中层基板之间的焊接，并完成各个 LED 芯片的电路连接；(d)将陶瓷粉末和硅胶的混合物填充在各个芯片彼此间隔的侧面区域，然后执行加热固化；(e)向上层基板
华中科技大学
2021-04-14
一种实现微型LED显示器件封装制作方法
本申请涉及一种实现微型LED显示器件封装制作方法，通过设计新型的微型LED阵列显示器件结构，结合电极外引光刻工艺与贴片封装工艺，以进行微型LED阵列显示器件与驱动电路板的封装集成。一方面通过制备电极外引结构，可以增大像素的电极面积，使得贴片键合过程更容易操作且精确度更高，有效简化键合的步骤；另一方面结合漏印锡膏技术，将芯片与基板键合，减少金线或者合金等物料的使用，并且通过采用芯片高像素密度阵列式制作，提升生产效率，并降低生产成本。
复旦大学
2021-01-12
LED控制器40W智能单色支持光照度
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公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23