非冷红外探测系统相较制冷型探测系统具有功耗低、体积小、重量轻、成本低、性价比高等特点，是国际上第三代凝视型红外探测技术领域的研究热点与难点。本项目攻克了纳米氧化钒薄膜生长调控、大规模小像元非制冷红外焦平面探测器制备、红外辐射热探测系统集成等关键技术，解决了微热目标探测、微热光电转换机制和微弱信号处理三大难题。系统NETD≤50mK,MRTD≤90 mK，总体技术指标达到国际先进水平（部分指标达到国际领先水平）。获授权发明专利50项（美国专利2项），发表论文114篇；形成了全自主知识产权的技术体系，打

460mm×190mm×200mm，圆片尺寸φ120mm。光路中的遮光片可上下、左右、前后移动，带光源。在室内一般光照环境能使用。

光伏组件质量检测仿真实训让学员在虚拟场景中学习根据IEC61215标准使用各种检测设备对组件进行质量检测，从而了解组件的关键技术参数以及发现组件典型缺陷。 一.1.1. 场景设计 根据IEC61215检测标准要求设计18个检测场景，包括： 1 组件外观检测实验室 2 最大功率检测实验室 3 绝缘检测实验室 4 温度系统检测实验室 5 标称工作温度检测实验室 6 STC和NOCT下的性能检测实验室 7 低辐照度下的性能检测实验室 8 室外曝晒试验场 9 热斑耐久试验室 10 紫外线试验室 11 热循环实验室 12 湿冻试验室 13 湿热试验室 14 牵引力实验室 15 湿漏电实验室 16 机械载荷实验室 17 冰雹撞击实验室 18 旁路二级管试验室 场景模型主要包括：实验室建筑场景、外观检测台、156多晶光伏组件、组件箱、工作台、电脑、组件支架、IV检测仪、EL检测仪、高低温湿热交变试验箱、湿漏电流测试仪及喷淋试验箱、盐雾腐蚀仪、紫外老化试验箱、机械载荷试验机、旁路二极管热性能试验仪、落球冲击测试装置、环境检测仪、室外环境监测仪、直流电源、万用表、光度计、数码相机等...

      主要技术参数：接收频率：2.0MHz-6.8MHz；接收距离：≥25M；接收角度：360度；接收器输入：75Ω；接收方式： T.R.F(调频)；接收器供电：18V DC；★接收器标配10米信号线（连接方式为接线夹，易于安装，客户可按现场环境要求自行更改线材长度，最长20米），两组信号接收接口，接收范围更广；1路红外无线话筒频点（增加接收模块可扩充至4个话筒频点）。       资质：ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、商务部企业信用等级AAA级认证、全国质量检验稳定合格产品

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

产品详细介绍红外透镜，红外镜片特性详细描述：长春市金龙光电科技有限责任公司可为您加工订做各种红外光学透镜，红外光学窗口以及红外镀膜。材料包括：红外熔石英(JGS3)以及氟化钙(CaF2)、氟化镁(MgF2)、氟化钡(BaF2)、硒化锌(ZnSe)、锗(Ge)、硅(Si)等晶体材料镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗平凸透镜，锗双凸透镜，锗平凹透镜，锗双凹透镜材料：锗(Ge)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------锗窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种锗片，锗窗口，锗平面镜材料：锗(Ge)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅平凸透镜，硅双凸透镜，硅平凹透镜，硅双凹透镜材料：硅(Si)曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硅窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硅片，硅窗口，硅平面镜材料：硅(Si)直径:10mm — 200mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）透镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸透镜，硒化锌双凸透镜，硒化锌平凹透镜，硒化锌双凹透镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）球面镜特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌平凸球面镜，硒化锌双凸球面镜，硒化锌平凹球面镜，硒化锌双凹球面镜材料：硒化锌（ZnSe）曲率半径:±10mm — ±1000mm直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜--------------------------------------------------------------------------------------------------------------硒化锌（ZnSe）窗口特性详细描述：我们可为您加工订做各种硒化锌（ZnSe）窗口片，硒化锌（ZnSe）平面镜材料：硒化锌（ZnSe）直径:10mm — 100mm面型:λ/4 — 2λ光洁度:60-40 偏心:<3' 有效孔径:>90% 倒角:0.2×45°镀膜:可根据客户要求镀膜

技术成熟度：技术突破 1.空间目标及星图光学探测仿真系统。由于空间目标探测真实数据获取成本较高，且数据量较少，结果验证困难，团队开发了空间目标及星图光学探测仿真系统。此工作以软件形式呈现，以友好的人机交互界面，根据用户的实际系统参数，提供准确可靠地提供当前时刻空间探测仿真图像，该软件前期经过与stk仿真软件结果比对验证其坐标的准确性，与在轨实测图像进行比对验证其仿真效果的可靠性。目前该软件已经在项目开发过程中广泛使用，为提高系统开发效率、验证算法性能提供有效支撑。 2.空间目标探测感知关键技术及算法体系。该成果以理论及软件开发包形式呈现，团队具备多年的空间探测相关开发经验，并将相关理论及算法构建软件开发包。该SDK开发包基于C++开发，具有较好的泛化能力，具有坐标描述转换、预处理、目标提取、星表制备、星图识别、光学标定、定位定姿定轨等功能，可支撑各层次的空间探测相关开发需求。目前团队基于此SDK开发的顶层软件，采用目标TLE数据库匹配的解决方法，已经完成长光奥闰光电科技有限公司地基望远镜空间目标的感知识别及长光卫星技术股份有限公司的星敏感器在轨图像空间目标自动提取与识别，后续还将采用更多的数据验证完善提升本系统的技术成熟度。 意向开展成果转化的前提条件： 1、长春长光奥闰光电科技有限公司等测站望远镜生产企业，利用本项目的共性技术，实现地基测站的空间目标自动探测感知，为空间安全提供支撑服务。 2、长光卫星技术股份有限公司、吉天星舟空间技术有限公司等遥感卫星公司，通过本技术的转化，可以利用星上光学载荷构建空间态势感知平台，为自身卫星安全提供保障、为国家及其他航天企业的空间安全需求提供数据支撑服务。另外可以在空间光学载荷开发过程中应用空间目标及星图光学探测仿真系统，对光学载荷的精度和鲁棒性进行评估和测试。

本项目整体技术通过产学研用相结合，已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项，其中授权34项，发表SCI/EI论文69篇；本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术；研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片；解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题；实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定：该成果的综合技术指标达到国际先进水平，其中RMS噪声电压（325.3 µV）、固定图像噪声电压（12.1mV）居国际领先”。