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3D微纳光场显示系统
当前市场的外设式3D成像设备,包括VR/AR/MR(头戴式)、3D大屏(眼镜式)等,都是 利用人的双目视差成像,但大多存在屏幕闪烁、高串扰等显示问题,会导致长时间观看易疲劳、 易眩晕等缺陷。 我们采用全新的3D技术,光线通过前偏光板倒置相位差90°后,再经过圆偏振片进行光排 布,使人眼观察到3D影像,相比原有3D屏幕的主动快门显示技术,产品性能有了大幅提高。我 们通过控光模组的重新设计,解决了传统3D屏幕亮度损失大、频闪和有害光未得到有效过滤导致 的眼睛不适等问题,通过3D微纳光场显示系统展现的高清晰、大出入屏深度的影像,结合可按需 定制的 交互方式,可以打造更真实、更触手可及的沉浸式体验,为建构3D行业应用提供全新方 式。
班度科技(深圳)有限公司 2022-06-14
激光雷达
一、项目简介激光雷达是无人机,无人车,机器人等智能装备的核心模块。它被誉为机器人的眼睛,具有探测距离远,测量精度高,抗干扰能力强的特点。在无人机,无人车,机器人等智能装备的导航与避障领域具有极其广泛的应用前景。目前激光雷达存在价格非常高、探测距离有限、质量体积比较大等问题。本研究团队经过多年研究,研发出了一种新型的激光雷达技术体系,与国内市场现有的激光雷达技术相比,本项目的技术方案具有成本低、测距精度高、适应性广的优点。二、产品性能优势1.高重复频率激光测距仪性能本项目产品1KHzPULSEDLIGHT500Hz北醒光子500Hz20 米测量频率测量距离测量精度重量40 米40 米厘米级30g厘米级20g厘米级50g价格300 元1000 元1500 元2.高重复频率激光测距仪性能本项目产品思岚科技4Khz北阳科技测量频率扫描频率20Khz20Hz2.7Khz20Hz15Hz-- 47 --西安交通大学国家技术转移中心测距精度探测距离尺寸厘米级40 米0.5-1%8 米厘米级30 米φ50*45φ72.5*41室内124*126*150室外适用环境售价室内/室外500 元千元万元3.1
西安交通大学 2021-04-10
激光雷达
一、项目简介激光雷达是无人机,无人车,机器人等智能装备的核心模块。它被誉为机器人的眼睛,具有探测距离远,测量精度高,抗干扰能力强的特点。在无人机,无人车,机器人等智能装备的导航与避障领域具有极其广泛的应用前景。目前激光雷达存在价格非常高、探测距离有限、质量体积比较大等问题。本研究团队经过多年研究,研发出了一种新型的激光雷达技术体系,与国内市场现有的激光雷达技术相比,本项目的技术方案具有成本低、测距精度高、适应性广的优点。二、产品性能优势1.高重复频率激光测距仪性能本项目产品1KHzPULSEDLIGHT500Hz北醒光子500Hz20 米测量频率测量距离测量精度重量40 米40 米厘米级30g厘米级20g厘米级50g价格300 元1000 元1500 元2.高重复频率激光测距仪性能本项目产品思岚科技4Khz北阳科技测量频率扫描频率20Khz20Hz2.7Khz20Hz15Hz-- 47 --西安交通大学国家技术转移中心测距精度探测距离尺寸厘米级40 米0.5-1%8 米厘米级30 米φ50*45φ72.5*41室内124*126*150室外适用环境售价室内/室外500 元千元万元3.1
西安交通大学 2021-04-10
激光跟踪系统
成果与项目的背景及主要用途: 激光跟踪测量系统是近些年来迅速发展并得到广泛应用的高精度、便携式三坐标测量机。这种测量系统的主要特点是测量范围大,通常为数十米甚至上百米。在全量程内的测量精度可以保持在微米级。整个系统的典型重量为 20kg 左右,非常便携。由于可以和多种形式的合作目标(也叫目标镜或目标测头)配合使用,因此不仅能对点、线、面等简单的几何特征进行测量,而且能够对内部特征、隐藏特征或曲面等复杂特征进行快速、高精度的测量。 技术原理与工艺流程简介: 跟踪系统结构图如上图所示,检测原理为: 1、反射镜 5 将激光束导向目标镜。 2、光敏器件 8 检测从目标镜返回的光束位置与理想位置的偏差。 3、控制系统根据偏差信号旋转反射镜 5,使光束始终入射目标镜中心。 4、根据干涉仪获得的长度量、转镜的角度信息计算目标镜的三维坐标。 控制系统架构如下图所示:  技术参数: 跟踪加速度:0.5g; 最大速度:3m/s; 范围:20m ; 回转轴系的角度测量范围为偏摆角±175°,俯仰角范围为 40°-160°; 应用领域:航空、航天、造船等领域的超大尺寸测量 合作方式及条件:具体面议 
天津大学 2021-04-11
25012激光笔
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
激光视觉打标机
通过给激光打标机装上眼睛(工业相机),从而让激光可以准确知道工件的位置信息,当工件位置出现偏差时,视觉系统可以自动修正工件的位置信息,使得工件被正确加工。加装系统后可提升产能100%-300%,减少人工成本40%-60%,定位精度达0.05-0.15mm。适用于汽车零部件、3C数码、医疗器械、生物医药、五金工具、精密仪器、半导体元器件、服装辅料、家用电器、工艺礼品、珠宝首饰等行业。
霍夫纳格智能科技(嘉兴)有限公司 2022-01-21
激光视觉打标机
通过给激光打标机装上眼睛(工业相机),从而让激光可以准确知道工件的位置信息,当工件位置出现偏差时,视觉系统可以自动修正工件的位置信息,使得工件被正确加工。加装系统后可提升产能100%-300%,减少人工成本40%-60%,定位精度达0.05-0.15mm。适用于汽车零部件、3C数码、医疗器械、生物医药、五金工具、精密仪器、半导体元器件、服装辅料、家用电器、工艺礼品、珠宝首饰等行业。
霍夫纳格智能科技(嘉兴)有限公司 2022-01-21
浩客-T330专家版无线演示器 激光笔 翻页笔
产品详细介绍   Hawk T330 专业演示器 1:直觉式按键设计,不易按错键,让您展现专家级的稳健台风2:人体工学设计握感十足,搭配磨砂表面处理,舒适、品味一手掌握3:凹凸摇杆鼠标,演示器也能是鼠标,操控鼠标轻松自在4:迷你接受器,可与简报器结合一体的前卫设计5:不需安装任何软件即可开始使用6: 2.4GHz高频率,无方向限制不干扰,遥控距离开放空间距离可达15米7:T330功能:黑屏功能,鼠标功能,全屏与退出、激光功能8:Windows? 2000/ XP/ Vista / win7//win8/MAC(苹果系统)       
深圳市鑫浩客电子科技有限公司 2021-08-23
一种皮纳卫星模拟分离装置
本发明公开了一种皮纳卫星模拟分离装置,包括支撑架,水平安装在所述支撑架上的滑轨,与滑轨配合的滑座,一端与滑座固定连接的挂绳以及位于滑轨下方且与卫星的分离底板固定连接的固定工装,所述挂绳的另一端与卫星固定连接并通过滑座的滑动带动卫星与安装在所述固定工装上的分离底板沿水平方向分离;本发明通过纯机械结构来固定和分离移动卫星,结构简单,拆装方便,运行可靠,能适应高低温环境,可以有效模拟卫星的分离,研制成本低。
浙江大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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