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一种用于高温储能电池的密封材料及其制备方法
本发明公开了一种用于高温储能电池的密封材料，其中所述密 封材料是将 CaAl2S4 作为密封剂，以氧化铝、氧化钙、氧化镁、氧化 硼、氮化硼和氮化铝粉末中的一种或多种组合物作为密封材料热膨胀 系数的调节剂，加上己烷粘结剂构成。通过添加一些陶瓷材料对 CaAl2S4 进行改性，调节材料的热膨胀系数，使其达到满足对各种基 底材料进行粘结的目的，因此本发明的密封材料具有较高的热稳定性 和化学稳定性，能够满足高温储能电池的长期稳定的需要。
华中科技大学
2021-04-14
一种 MnO2/多孔碳膜/镍复合材料的制备方法
本发明公开了一种 MnO2/多孔碳膜/镍复合材料的制备方法，属于 MnO2 薄膜技术领域。其包括：S1 将洁净干燥的镍片置于加热炉中，通入惰性气体；S2 将加热炉升温至 600℃～1100℃，通入氢和碳氢化合物混合气体，以形成渗透层和覆盖在渗透层的石墨烯层；S3 取出表面具有渗透层和石墨烯层的镍片，并浸渍在腐蚀液中，浸渍时间为0.5h～24h，以使镍片上的渗透层变为多孔碳膜层；S4 在常温常压下，镍片置于高锰酸钾和硫酸的混合溶液中，浸渍 2h～48h。以上方法使得 MnO2 薄膜和多孔碳层结合牢固，
华中科技大学
2021-04-14
开发了一种低成本高性能的n型PbS基热电材料
该研究开发了一种低成本高性能的n型PbS基热电材料，其成本只有传统商用PbTe基材料的20%，而热电性能则相当，本研究还基于所开发的热电材料制备了热电发电器件，实现了废热到电能11.2%的能量转换效率。该项成果能够极大地推动低成本热电材料的开发，加速热电发电技术的商用化进程。
南方科技大学
2021-04-14
一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料热压成型方法
本发明提出一种碳纤维增强聚醚醚酮复合板材热压成型方法。 本方法将加热单元从液压机中剥离出来，使用加热管对模具加热，实 现高温热压功能；通过在真空环境中热压成型，大幅减少树脂中的气 泡含量，提高试件表面的光洁度及制件性能；在模具中设置冷却单元， 通过调节高压冷气的流量和温度来调节冷却速度，以此来控制基体树 脂的结晶度，实现高强度与高韧性之间灵活选择。采用本方法热压成 型的碳纤维增强聚醚醚酮复合板材，生产设备简单，解决了
华中科技大学
2021-04-14
炭基负载α-FeO(OH)土壤与地下水修复材料及其制备方法
本发明公开了炭基负载α‑FeO(OH)土壤与地下水污染修复材料和制备方法，将秸秆、凹凸棒土、高岭土、沸石粉在Na6
中国农业大学
2021-04-14
新型稀土镍基储氢合金(AB5)电极材料及其制备方法
小型镍氢电池已产业化、商品化，大容量镍氢电池是当前电动车辆主选动力电池之一。目前国内外生产镍氢电池的负极材料，基本采用混合稀土镍基储氢合金(MmB5， Mm为混合稀土金属，B为Ni、Co、Mn、Al等金属)。 南开大学课题组首次制备了含碱金属锂（Li）新组分储氢合金[MmB5（Li）]，提高了电池负极电催化活性和延长电池寿命，并获得中、美、欧发明专利（ZL 92100029.4； US 5,242,656； EP 0554617B1）。同时
南开大学
2021-04-14
一种协同增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法
本发明提供了一种活性端基液态橡胶与空心玻璃微珠协同增韧 的环氧树脂复合材料及其制备方法。具体制备步骤为：将空心玻璃微 珠与活性端基液态橡胶充分混合后与环氧树脂进行预酯化反应，然后 加入固化剂混合高速剪切搅拌，再抽真空脱除气泡后加入固化促进剂， 接着浇铸成型，最后分别在低温、中温和高温进行固化，制得协同增 韧的环氧树脂复合材料。协同增韧的环氧树脂复合材料表现出优异的 韧性、模量、弯曲强度等力学性能。
华中科技大学
2021-04-14
一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备方法
本发明公开了一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备 方法，是通过添加有机蒙脱土和变温分段浇注固化的方法制备空心玻 璃微珠改性环氧树脂复合材料。该方法能有效地防止低密度填料的析 出，解决复合材料的相分离问题、实现空心玻璃微珠在基体中的均匀 分散。该方法同时能消除环氧树脂复合材料制备过程中产生的气泡， 减少复合材料的内部缺陷。
华中科技大学
2021-04-14
中国科大研制用于快充锂电池的新型双梯度石墨负极材料
中国科大俞书宏院士团队与姚宏斌、倪勇教授团队合作提出了在不牺牲锂离子电池能量密度的前提下，在石墨负极内部引入颗粒尺寸以及孔隙率的梯度异质分布结构设计，实现了石墨负极快充性能提升。
中国科学技术大学
2022-06-02
电力电子模块用关键绝缘材料 （导热绝缘陶瓷覆铜DBC板）
在电力半导体模块的发展中，随着集成度的提高，体积减小，使得单位散热面积上的功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题，而传统的模块结构（焊接式和压接式）已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前，国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构，简称DBC板
西安交通大学
2021-01-12