|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
热议二十大 | 周玉：充分发挥高校教育科技人才聚合力，扎实助力科教兴国战略实施
学会科服专指委将着力完善产学研协同创新机制，从战略规划和行动落实上逐步构建一个上下贯通、横向协同的工作网络，搭建服务全国的科技创新交流合作平台，充分释放高校创新活力，推动科技成果转移转化，努力做到科技创新成果与国家、区域发展需要相结合，扎扎实实把高校科技人才集聚的势能转化为服务地方经济高质量发展的动能。
中国高等教育学会
2022-10-27
国家知识产权局关于知识产权政策实施提速增效 促进经济平稳健康发展的通知
为深入贯彻习近平总书记“疫情要防住、经济要稳住、发展要安全”的重要指示精神，全面落实全国稳住经济大盘电视电话会议部署要求，高效统筹疫情防控和经济社会发展，以更强的紧迫感、更高的主动性抢抓当前关键时间窗口，进一步推进知识产权政策实施提速增效，促进经济平稳健康发展。
国家知识产权局
2022-06-10
云南省科技厅关于印发《云南省科技厅科学技术普及项目管理实施细则》的通知
《云南省科技厅科学技术普及项目管理实施细则》已经2022年省科技厅第26次厅务会审议通过，现予以公布，自2023年1月1日起施行。
云南省科学技术厅
2023-01-30
关于征求《重庆市科学技术局科研守信激励实施方案（试行）（征求意见稿）》意见的公告
为进一步推进重庆市科研诚信建设，探索改革“科研守信激励与失信惩戒并行机制”，营造诚实守信的科技创新环境，市科技局起草了《重庆市科学技术局科研守信激励实施方案（试行）（征求意见稿）》。现公开征求意见建议，希望广大市民、有关单位和各界人士积极建言献策，于2023年8月28日前，通过以下方式提出修改意见建议。
监督处
2023-08-22
浙江省科学技术厅关于印发《浙江省科学技术奖励办法实施细则（修订）》的通知
为做好我省科学技术奖励工作，保证省科学技术奖的提名、评审、授奖等各项工作顺利进行，根据《浙江省科学技术奖励办法》（以下简称《办法》），制定《浙江省科学技术奖励办法实施细则》（以下简称《实施细则》）。
浙江省科学技术厅
2023-04-05
上海市人民政府办公厅关于印发《上海市专利转化运用专项行动实施方案》的通知
为充分发挥知识产权制度供给和技术供给的双重作用，有效利用专利的权益纽带和信息链接功能，大力推动专利产业化，加快创新成果向现实生产力转化，开展专利转化运用专项行动，制定本方案。
上海市人民政府办公厅
2024-04-26
LZG-XX-HL 系列冷轧管机
该轧机属机电一体化产品。开式工作机架采用了环孔型轧辊对管坯进行长行程轧制，行程长度与德国SKW－75－VMR轧管机相同。 回转送进机构由原来复杂的机械传动改为简单可靠的电气传动完成，由于自行开发的电控系统采用独有技术解决了管坯送进量准确、稳定和回转角度任意可调的难题，大大简化了机械传动的调整、维护，不仅明显降低了机械传动中的刚性冲击和噪音，也大大减少了使用和维护成本。 由于该轧机可实现正、反向无扭回转，出料系统中设置了由水平料槽、卷取机、料筐装置等组成的直线在线卷取系统，实现边轧制边卷取，从而大大节省了车间占地面积。 本轧机是在吸收了国内外SKW―VMR、LG―GH、XЛT 等系列轧管机的基础上采取洋为中用，新老结合的方式，自主研制开发的新型冷轧管机。
北京科技大学
2021-04-11
四自由度缠绕机
该设备具有主轴、小车、伸臂、导丝头旋转四个自由度，用于实现弯管、锥形变径管、气瓶、压力容器、组合回转体等纤维增强复合材料壳体快速、高效、优质成型。该设备配备完善的参数化人机交互及控制系统，协同实现等悬纱长度及包络形式可控，导避免出现扭纱现象，解决了传统缠绕机生产制品单一、效率低且制品质量差等缺点；通过控制器及控制系统的改进提高缠绕机整体控制精度，实现了纤维缠绕复合材料快速、高效缠绕成型。
哈尔滨理工大学
2021-05-04
无泵喷射式制冷机
本发明公开了一种无泵喷射式制冷机，包括：发生器、第一喷射器、冷凝器、节流元件、蒸发器、三通阀、第一储液罐和第一单向阀，第一喷射器依次与冷凝器、节流元件、蒸发器串联构成回路；三通阀依次与第一储液罐、单向阀、发生器串联构成回路；发生器与第一喷射器之间设有连通的管路；冷凝器与三通阀之间设有连通的管路。本发明突破传统思路的束缚，利用三通阀的切换实现了从低压的冷凝器向高压的发生器输送流体，取代了传统循环中的循环泵，提出一种无泵喷射式制冷机，另外利用本发明可用于改进各种现有喷射式制冷机。
浙江大学
2021-04-11
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11