提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

基于大数据和 AI 的应用，可实现复杂场景下的网络问题识别、多场景优化方案的协同策略方案的动态和自动化执行。可以构建智能网络规划及运维平台，以实现极致性能和极简运维，使能新业务的自动化覆盖优化、移动性优化、负载均衡优化、节能优化、故障分析与定位。同样可以基于无线数据和视频数据融合的用户个体及群体行为在多场景应用下，充分发挥5G的优势，创造巨大的社会效益。

"该项目基于虚拟现实技术，还原现场真实三维场景，综合集成物联网、大数据等现代信息技术，在“真实”的三维环境中，实现数据的“所见即所得”及各种交互式应用。三维可视化综合管理平台包括： 1）三维数字化工厂；2）三维可视化生产运行管理系统；3）三维可视化设备管理系统——特种设备管理系统；4）三维可视化设备管理系统——管线管理系统；5）三维可视化设备管理系统——通用设备管理系统；6）设备健康管理——设备运行仿真与优化，设备运行状态监测，故障诊断与预测；7）三维可视化安全管理——三维数字化应急预案，应急预案模拟演练，警示教育与事故再现；8）交互式技能培训。 “三维可视化综合管理平台”用户已达20多家，其中很多是长期客户，用户涵盖石油、化工、钢铁、电力、铁路、水利、民航、机械制造、军事、教育、智慧城市（园区）等行业，合同额1000多万元。随着“中国制造2025”战略的实施，智能制造、智能工厂建设已开始全面启动，“三维可视化综合管理平台”的市场前景将越来越广阔。 "

首次发现一类同时具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体(硒氧化铋，Bi2O2Se)，在场效应晶体管器件和量子输运方面展现出优异性能。彭海琳课题组基于前期对拓扑绝缘体（Bi2Se3，Bi2Te3）等二维量子材料的系统研究，提出用轻元素部分取代拓扑绝缘体中的重元素，以降低重元素的自旋-轨道耦合等相对论效应，进而调控其能带结构，消除金属性拓扑表面态，获得高迁移率二维半导体。经过材料的理性设计和数年的实验探索，发现了一类全新的超高迁移率半导体型层状氧化物材料Bi2O2Se，并利用化学气相沉积(CVD)法制备了高稳定性的二维Bi2O2Se晶体。基于理论计算和电学输运实验测量，证明Bi2O2Se材料具有合适带隙（~0.8 eV）、极小的电子有效质量(~0.14 m0)和超高的电子迁移率。系统的输运测量表明：CVD制备的Bi2O2Se二维晶体在未封装时的低温霍尔迁移率可高于20000 cm2/V·s，展示了显著的SdH量子振荡行为；标准的Bi2O2Se顶栅场效应晶体管展现了很高的室温表观场效应迁移率（~2000 cm2/V·s）和霍尔迁移率（~450 cm2/V·s）、很大的电流开关比（>106）以及理想的器件亚阈值摆幅（~65 mV/dec）。二维Bi2O2Se这些优异性能和综合指标已经超过了已有的一维和二维材料体系。Bi2O2Se这种高迁移率半导体特性还可能拓展到其他铋氧硫族材料（BOX：Bi2O2S、Bi2O2Se、Bi2O2Te）。

本发明公开了一种三维艺术品展示装置，其包括固定架、水平设置的展示台、排列设置在展示台上的多个旋转台、位于旋转台下方的驱动旋转台自转的旋转驱动机构以及将旋转驱动机构与不同旋转台进行传动对接的水平移动机构；旋转驱动机构包括设置在展示台底面的固定滑轨、滑动连接在固定滑轨上的旋转滑块、传动连接在旋转滑块下方的旋转滑槽、与旋转滑槽滑动配合的滑块、与固定架固定连接的竖直旋转轴以及将滑块与竖直旋转轴进行铰接的连

本项目基于投射光栅相位测量技术、双目视觉测量技术和近场摄影测量技术，提出一种新颖的大视场三维形貌高精度测量方法，并对多方位正弦光栅编码技术，高精度立体匹配机理，传感器有效测量区域确定及路径生成方法，基于靶标的多方位局部图象高精度拼接技术等进行重点研究，为解决国内外长期存在的大型复杂形貌视觉检测中局部及全局标定精度低、难以测量曲率变化大和无明显特征表面的测量问题提供了一种行之有效的解决方法。对实现大型构件生产中的在线检测，保证产品质量具有重要意义。 应用领域为飞机蒙皮拉制及汽车白车身锻压过程的在线测量和质量控制；大型板材的缺陷三维检测；应力/应变测量；逆向工程；艺术品复制；人体骨骼变形等。

本实用新型公开一种肝脏三维重建数据信息处理设备，包括中心处理单元、通过数据线与中心处理单元连接的若干第一类用户终端以及通过数据线与中心处理单元连接的若干第二类用户终端。中心处理单元进一步包括：机壳、设置于机壳内并将机壳内部分为至少六个安置空间的支架、由上而下依次设置于机壳的各安置空间内的第一散热装置、数据接收装置、与数据接收装置通过数据线连接的三维图像处理装置、与三维图像处理装置通过数据线连接的数据存储装置、与数据存储装置通过数据线连接的数据发送装置以及第二散热装置，其中，第一类用户终端通过数据线与中心处理单元的数据接收装置相连，第二类用户终端通过数据线与中心处理单元的数据发送装置相连。

便携式三维环境建模与重构系统由硬件设备和专用软件两部分构成。其中硬件设备包括单目视觉和自主研发的三维激光测距系统，配套软件为自主开发的专用三维环境建模与自主重构软件3D SMART。该系统不但可将三维激光测距数据根据不同的环境建模与重构算法进行测试、分析与动态显示，还可以结合动态三维环境约束和自主系统的构型约束进行运动规划、三维地图构建、复杂非结构化环境评估以及场景认知与环境交互。该系统的一项创新技术在于实现了三维激光与视觉图像信息在像素级的准确融合，特别是提出了一种创新性的三维激光与单目视觉间的自动标定方法。 该发明的效果益处是可实现标定过程的自动化和一体化，从而使得本产品可实时获取三维彩色激光数据。

激光扫描测量仪是高精度三维物体表面形状测量设备，该设备基于线结构光和三角测量原理，采用四轴运动系统。其主要特点是系统结构简单、测量速度快、且具有实时处理能力。在计算机控制下，可以实现三维复杂物体的快速、高效的数字化，为三维曲面重构，快速成型制造，立体数控加工等后续处理提供完善可靠的数据。该设备在2001年通过有关部门的鉴定，其综合技术指标达到国际先进水平，2003年获陕西省科技进步一等奖，并获发明专利3项。

研究了二维铁磁材料VI 3