高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种适应多规格
芯片
的表面贴装机拾取装置
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED
芯片
在线检测收光测试积分球
华中科技大学
2021-04-14
一种固态盘闪存
芯片
阈值电压感知方法及系统
华中科技大学
2021-04-14
基于电控液晶红外汇聚平面微柱镜的红外波束控制
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种适应多规格
芯片
的表面贴装机拾取装置
华中科技大学
2021-04-14
一种用于无源超高频 RFID 标签
芯片
的解调电路
华中科技大学
2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装
芯片
的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
一种高分子聚合物微流控
芯片
的制备方法
兰州大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
23
24
25
26
27
28
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目