通过FM认证，符合FM6050标准。 乐普乐吉基于扎根实验室多年的经验，乐普乐吉专为实验室通风柜设计了多方位、多选择的下柜安全存储柜，独特灵活的踢脚设计提升了台下空间的使用率。柜体两侧带有消焰通风口，便于换气处理。

上海亿科安全防护设备有限公司一家专业从事安全防护领域的产品生产与销售。公司主要生产经营企业个人安全防护用品（PPE）及安全设备，是上海市劳动防护用品行业协会会员单位。公司始终坚持以诚为本、以信立人的生产经营理念。 公司有自己的洗眼器、呼吸器生产厂。生产的主要产品：1、紧急冲淋洗眼器；2、呼吸器；3、手套；4、口罩。

新一代安全可信操作系统软件产品-中标麒麟安全操作系统软件V7.0，融合可信计算技术和操作系统安全技术，通过信任链的建立及传递实现对平台软硬件的完整性度量；提供基于三权分立机制的多项安全功能（身份鉴别、访问控制、数据保护、安全标记、可信路径、安全审计等）和统一的安全控制中心；全面支持国内外可信计算规范（TCM/TPCM、TPM2.0）；产品支持国家密码管理部门发布的SM2、SM3、SM4等国密算法；兼容主流的软硬件，支持飞腾、龙芯、申威、兆芯等自主CPU及x86平台；提供可持续性的安全保障，防止软硬件被篡改和信息被窃取，系统免受攻击；为业务应用平台提供全方位的安全保护，保障关键应用安全、可信和稳定的对外提供服务。 麒麟软件还提供基于Linux操作系统的安全评估、安全优化、主机加固等安全服务和系统安全定制开发业务。 产品特点 操作系统高安全等级 严格遵照可信计算技术规范（TCM/TPCM、TPM2.0）、GB/T 20272-2006技术要求和国际CC标准等进行研制开发。产品从内核层和系统层支持国家密码管理部门发布的SM2、SM3、SM4等国密算法。通过操作系统安全的国家标准GB/T 20272-2006第四级（结构化保护级）测评认证并获得销售许可。 可信计算实现内核级 率先全面支持TCM/TPCM和TPM2.0可信计算规范的可信操作系统，支持通用和专用可信密码芯片/模块；基于中标软件可信度量模块CTMM（CS2C Trusted Measure Module）提供可信引导和可信运行控制等功能；通过信任链的创建传递过程，实现对平台软硬件的完整性度量；提供基于可信芯片的上层可信功能（认证、加密、签名等）和图形化的可信管理中心；并实现信任链从物理主机到虚拟化平台的拓展，提供对虚拟机的完整性度量。  中标麒麟安全操作系统软件支持基于TCM/TPCM和TPM2.0的可信芯片，包括国民技术SSX44可信密码模块安全芯片和SSX1401安全芯片、武汉瑞达和华大电子等可信密码模块、密码卡等（板载和PCI_E、USB等接口）。产品兼容联想、浪潮、华为、长城、曙光、大唐高鸿、山西百信和DELL、HPE等可信整机。 系统配置管理灵活 内置主流数据库、中间件和应用服务器的安全策略，基于图形化的安全控制中心实现系统安全可信创新功能模块化的集中配置和管理，界面友好，简洁易用；用户可以方便快捷完成系统的安全管理。  安全功能和机制全面 基于LSM的安全子系统框架，提供基于三权分立机制的多项安全功能，包括身份鉴别、自主访问控制、强制访问控制、数据机密性和完整性保护、安全标记、可信路径、安全审计等。 软硬件兼容性良好 支持通用、专用的可信密码模块/芯片和国产可信固件； 支持自主CPU平台及Intel x86-64（AMD64）； 兼容主流的服务器、存储和数据库、中间件、高可用集群软件等。 服务器：浪潮、曙光、华为、联想、宝德和DELL、HPE、IBM、Intel等。 数据库：达梦、金仓、神通、南大通用和Oracle、IBM、Sybase等。 中间件：东方通、中创、金蝶、普元和Oracle、IBM等。 云平台：中标麒麟虚拟化平台软件、华为FusionSphere、华三CAS等。

     实验室安全智能监测与控制系统为高校实验室安全提供一体化解决方案。项目基于全要素管理、全过程监控、全方位感知（简称“三全”）的理念，聚集于实验室安全智能化管控，构建实验室安全智能监测与控制系统，通过多维监测、安全预警和智能应急等举措，开展实验室智慧安全管理，实现实验室的本质安全，提高实验室安全的技防水平。     实验室安全智能监测与控制系统采用模块化设计，由11个模块组成，责任体系、安全教育与考试、安全准入、分级管控、安全检查、危险源管理、应急管理、安全档案、综合管理、数据可视化。基于实验室安全工作的实际需求设计，由校级平台和院级平台组成。校级平台可实时监控各院系实验室安全工作情况，进行各类数据的调用、统计和分析，主要用于实验室安全工作决策和安全工作考核。院级平台可通过各模块开展具体管控工作，能够实时监控各实验室人员、危险源、环境等状况，实现实验室安全工作的智能管控。

SE800系列信息化试剂安全柜 集成CMOS条码识别、多点触摸操控、视频监控、人脸识别等功能，可将试剂信息与条码绑定录入系统，形成完整的试剂信息数据库，并对数据进行分类统计、筛选，实现试剂安全存储管理。 管理对象：易制毒易制爆、危化品试剂等   产品参数PARAMETERS： 集成13.3英寸电容式触摸屏，预装专业操作软件 集成条码识别器，可识别试剂信息 人脸识别和账号密码登录，可设置双人身份验证登录 集成制冷控温系统，控温范围-5～8℃ 集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力 双人双锁，24小时移动侦测视频监控   产品特色FEATURES： 1、多种开启方式 人脸识别、账号密码、机械钥匙（可根据用户需求定制） 2、CMOS条码识别 集成条码扫码器，将人员信息、试剂信息与条码绑定录入系统，形成完整的试剂数据库 3、自动联动控制 集成制冷控温系统，控温范围-5～8℃ 集成内循环过滤系统，可提高柜体环境净化能力 4、双层钣金、防静电接地导线、增设泄压口 5、智能化信息系统 自动记录流转信息、自动统计分析，生成各类统计报表，支持数据随时查询并导出EXCEL报表，实现库存无纸化管理；

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片