本发明公开了一种用于飞行器气压模拟的伺服控制系统，包括 正压源，负压源，以及依次相连的压力传感器，控制器以及伺服阀， 所述伺服阀包括第一伺服阀与第二伺服阀，所述第一伺服阀以及第二 伺服阀分别用于将所述正压源以及所述负压源向气压模拟腔连通，从 而改变所述气压模拟腔的模拟气压 P，所述压力传感器用于检测模拟 气压 P 并传送给所述控制器，所述控制器用于根据指令信号 I 控制伺 服阀的开口量，从而改变所述模拟气压 P 升高或者降低的速率。通过 本发明，利用多个控制阀代替实现单个控制阀充、抽气的关联调节，

本发明公开了一种主动调控节流孔入口气压的气浮支承装置， 包括气浮支承本体、气压主动调节单元、支承本体检测单元和驱动控 制单元，气浮支承本体上设置有进气孔、节流孔和调节单元安装孔， 进气孔的进气口处和节流孔的出气口处分别设置有进气阀和出气阀； 气压主动调节单元与气浮支承本体之间形成调节腔；支承本体检测单 元用于实时检测气浮支承本体上下运动的速度、加速度和/或气浮支承 本体相对于其下方气浮导轨的距离；驱动控制单元用于将检测装置所 测得的信号进行滤波、放大及数据处理，生成驱动信号来驱动气压主 动调节单元产

2010年我国含氟聚合物产能约8万多吨，占世界总产能的三分之一，产量近6万吨，其中PTFE约占80%，已成为世界第二大生产国。根据国家氟化工十二五规划，到2015年我国含氟聚合物产能将达到13.4万吨，产量达到9.4万吨，其中PTFE约占70%。随着战略性新兴产业的兴起，PTFE应用范围已经从传统领域扩展到环保、生物医药、新能源、电子信息等新兴产业领域。如在环保领域，PTFE膜接触器应用于烟道气处理；在生物医药领域，PTFE中空纤维管用作血浆过滤器；在新能源领域，PTFE用作锂电池隔膜和太阳能电池背板；在电子信息领域，PTFE用作驻极体材料。而这些应用，无一不涉及到对PTFE的表面处理。传统的湿化学法已经不能适应，正如氟化工十二五规划中所述：产品结构不合理，中低端产品为主，高端产品仍然依赖进口；应用开发不力，加工技术和设备落后。 大气压低温等离子体材料表面改性是一种新型的表面改性方法，这种方法可以有效地改善材料表面性能，且凭借其独特的优点使其具有其它传统方法不可比拟的优势，是一项值得深入研究的有广阔应用前景的技术。本项目采用大气压低温等离子体改性PTFE材料，替代传统的湿法化学处理方法，从而提高其表面的粘接性、吸湿性、可染色性、及生物相容性等性能，开发出适合对PTFE表面处理的高放电均匀性、高放电电离效率和大面积的均匀等离子体在线清洁处理技术，从而达到对PTFE表面改性的有效调控，取代传统的化学表面处理方法，推动相关产业的技术进步和PTFE在新兴行业中的应用，对于提升PTFE产品档次，促进PTFE在新兴行业的应用具有现实意义。 本项目所采用的常压低温等离子体设备为大面积、均匀连续处理设备，如图所示，可以实现稳定均匀DBD模式运行，配合上收卷、送卷，臭氧抽气等装置，可实现在线连续运行。目前已在实验室实现电极长度为1.5米的的大面积放电，如图(a)所示，将进一步结合在线处理要求，深入研究等离子在线处理工艺，开发如图(b)所示的在线处理样机。处理宽度0.5m，处理速度1-5m/min可调；处理厚度0.05-0.5mm；处理后PTFE表面水接触角不大于50°；PTFE表面微观形貌：表面刻蚀程度均匀。 技术特点及创新性 针对目前PTFE表面处理中采用的湿法化学处理方法安全性、环保性、节能性差的缺点，采用大气压低温等离子表面处理技术，通过研究放电参数、处理结构及处理气体对PTFE表面改性影响的规律，获取最优改性处理条件，找到最适合取代化学处理方法的PTFE表面状态；通过研究在PTFE表面接枝不同的分子链，使其表面产生新的分子结构和新的功能，解决表面处理后老化效应等问题；开发新型的DBD等离子体处理样机，提高等离子体大面积处理均匀性；实现对PTFE表面处理的在线连续性、经济性、清洁性和安全性。同时为低温等离子体材料表面改性的大规模工业应用提供实践。研发出适应工业化生产的PTFE表面处理新技术和新设备，从而提高其表面的粘接性、吸湿性、可染色性、及生物相容性等性能，而且改性只涉及表面纳米级别范围内，基体性能不受影响，对于提升PTFE产品档次，促进PTFE在新兴行业的应用具有现实意义。 ●应用前景： 以聚四氟乙烯复合胶带为例，该产品是采用PTFE乳液浸渍玻璃纤维基布，生产出聚四氟乙烯漆布，再进行单面表面处理后，涂上一层有机硅胶粘剂。该产品表面光滑，有着良好的抗粘性，耐化学腐蚀和耐高温性以及优秀的绝缘性能，并具有反复粘贴功能，广泛应用于在造纸、食品、环保、印染、服装、化工、玻璃、医药、电子、绝缘、砂轮切片、机械等领域，还可应用于浆纱机的滚筒、热塑脱模等行业。该产品预计全国年用量达1000多万㎡。再以太阳能电池组件背板为例，其主流产品是TPT。该产品是由上下两层PVF（聚氟乙烯）和PET（聚对苯二甲酸二乙酯俗称涤纶）薄膜三层复合而成。该产品的生产就涉及到对PVF的表面处理。相对于PTFE来说，PVF的表面处理就比较容易。据统计1兆瓦组件需要8800-10000平方米的背膜,2007年我国组件量为1717兆瓦,消耗各种背膜1500-1700万平方米,全部依赖进口。据《2008年中国光伏太阳能行业研究与投资前景分析报告》预测，2008年世界组件量为将上升40%，约为5600兆瓦，我国组件量约为2400兆瓦，需要背膜约1900-2400万平方米，PVF表面处理量达3800-4800万平方米。 目前，国内外相关研究大多实验室阶段，国外一些知名的大公司，如道康宁、3M以及德国的一些公司，也正致力于该技术研究。从目前报道资料情况上看，国外仅道康宁公司有应用报道，国内尚无相关产品推出。因此技术属于自主創新技术，将填补国内空白，达到国际先进水平。本技术具有应用的普遍性，不但可用于PTFE的表面处理，更可用于其它氟树脂和难粘高分子材料的表面处理，具有广阔的市场前景。本技术还可以推广到其他高分子材料处理领域，以及保护性包装、生物材料处理、薄膜沉积、生物医学应用等领域，在提高材料表面性能，开创材料新的应用领域方面发挥着至关重要的作用。

本发明公开了一种适用于柔性电子制备的多功能气压控制系统， 其包括气源调节单元、信号处理单元和信号反馈单元，气源调节单元·115·包括气源组件、电磁阀组件、电控调压阀组件和气压输出口，气源依 次经过气源组件、电磁阀组件和电控调压阀组件，并由气压输出口输 出；信号处理单元包括信号处理器、电磁阀控制器和调压阀控制器， 信号处理器用于处理控制信号，电磁阀控制器用于控制气路的通断， 调压阀控制器用于调节气压；信号反馈单元包括温度传感器和气压传 感器组件，其用于将气压校正值反馈给信号

本实用新型提供一种用于饱和蒸气压实验的可视微小气流量调控器，该调控器包括用于减压调节的 第一竖管和用于增压调节的第二竖管，两个竖管分上下结构连接成一个整体，两个竖管顶端侧壁各连接 一个出气管和一个下端伸入竖管底部的进气管，进气管的下端为尖嘴管；出气管上设有活塞。使用时在 竖管底部盛少量液体，气流通过液体冒泡而出，通过连接在出气管的活塞调节并观察冒泡速度以实现可 视气流调节，开关活塞控制气泡个数以实现微小气量控制。出气管设置于竖管顶端侧壁保证了足

本发明公开了一种液电脉冲激波发生器。包括高压电极、低压 电极、绝缘结构件以及金属外筒等，高、低压电极尖端为棒-棒电极， 并进行端部表面椭球面平滑处理，保证液体中击穿电压的稳定性和烧 蚀寿命。绝缘结构件、高、低压电极配合形成旋转抛物面空腔，高、 低压电极之间的放电间隙中点位于抛物面的焦点，保证液电放电形成 的直达波和反射波定向径向辐射，有效提高液电脉冲激波的强度，同 时能减少对绝缘结构件的损坏。本发明的液电脉冲激波发生器结构简 单，通用性好，可靠性高，且聚焦腔可定向提升激波的强度，应用范 围广泛。&n

本发明提出一种用于提高脉冲涡流检测信号信噪比的方法，通过首先从原始信号中截取某一时间区间段的一段波形，并且判断这段信号是否为不携带试件信息的纯噪声信号，如果是，则对该准周期信号进行周期延拓得到和原始信号长度相同的信号，并将原始信号与该周期延拓得到的信号相减，最后对相减后得到的信号进行中值滤波。通过采用该方法，可有效滤除脉冲涡流检测信号中各种空间电磁场干扰信号和白噪声，同时抑制信号漂移，提高仪器系统的抗干扰能力。

本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、 半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜 箔；电容的一端焊接第三铜箔，另一端焊接铜柱的一端，铜柱与电容 的中心轴垂直，铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一 端，第二铜箔与电容的中心轴平行，其另一端靠近电容的一面焊接半 导体脉冲功率开关芯片的阳极，半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接 第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封

本实用新型公开了一种磁约束脉冲涡流传感器，包括底座、永磁体、激励线圈、接收线圈、航空插座和端盖，其中底座呈上端开口下端封闭的筒体，且其开口端由端盖予以封闭；永磁体呈圆环状结构，其上下端面为磁极且极性相反，同轴设置在底座的底部；接收线圈同轴设置在永磁体的内部，它的内部继续同轴设置激励线圈；航空插座设置在端盖上部，并分别用于实现激励线圈和接收线圈与外部之间的电连接。通过本实用新型，能够有效克服现有技术检测灵敏度不高的缺点，同时具备结构紧凑、便于操控和发热量低等特点。

本发明提供了一种电磁脉冲助推式渐进拉深成形方法，包括将 待成形板料置于凹模与凸模之间；实施预成形，使位于凸模底部的待 成形板料被压入凹模内；在待成形板料位于凸模底部的部分施加电磁 力，向下推送待成形板料；同时在待成形板料的周边均施加电磁力， 向凹模的中心推送待成形板料，使待成形板料流入凹模内；在凸模上 施加下压力，使凸模下行，使待成形板料位于凸模下部的部分被向下 拉深；反复执行冲压拉深与电磁脉冲拉深，直至完成待成形板