高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
高仿真超声、X线引导经皮穿刺肾镜技能训练
XM-CS310高仿真超声、X线引导经皮穿刺肾镜技能训练模型   功能特点: ■ XM-CS310高仿真超声、X线引导经皮穿刺肾镜技能训练模型用于超声、X线引导下目标盏的穿刺、导丝置入、通道的扩张、进镜观察乃至碎石等相关操作,基本囊括了经皮肾镜的每个操作环节。 ■ 模型的材质可透超声及X线,超声与X线下均可见肾脏形态及积水肾盏位置。 ■ 仿真人体模型的左右肾区设有凹槽方便更换镶嵌式穿刺模块。 ■ 凹槽内镶嵌与人体相似的肾周围组织、仿真肾脏、肾盂、肾大盏、肾小盏、肾乳头。 ■ 用临床超声诊断仪扫查肾脏,可在显示屏上看到肾脏轮廓、肾盂、肾盏、肾结石等。 ■ 可进行超声及X线引导下经皮肾穿刺,穿刺成功后可从针尾抽吸出液体。 ■ 置入导丝后的筋膜扩张器扩张过程所能感受到的阻力与人体组织相近,且可通过模型内注水来判断扩张程度。 ■ 模型可制作成正常以及多种畸形的肾内构造,并可人工置入结石,以便扩张完成后进镜观察及配合超声、气压弹道及钬激光等能量方式完成碎石等相关操作,肾内镜下表现逼真,适合进行各个肾盏的探查。 ■ 模块可更换。
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
徕卡DM1000\DM1000LED 正置生物显微镜
产品详细介绍德国莱卡DM1000、DM2000、DM3000正置生物显微镜◆ LEICA DM1000 DM2000 DM2500 DM3000系列显微镜可满足不同的应用:◇ LEICA DM1000 满足所有用于人性化要求的使用和光学清晰度的要求,并且用于临床实验室应用方面最为理想。◇ LEICA DM2000 带有一个精密的聚焦机械装置,有5中聚焦功能,可选择2齿轮或3齿轮调焦、扭矩调节以及调节载物台告诉限位。◇ LEICA DM2500 具有大功率的100W照明灯,特别适合于需要用到例如微分干涉相衬(DIC)等观察方法。◇ LEICA DM3000 智能化操作大大提高医疗诊断的工作效率。是针对临床以及所有其它生物医学常规应用和研究而设计的。◇ 所有这四种型号都可装备荧光。◆ DM1000、DM2000、DM2500、DM3000共同主要特点:◇ 高度可调的聚焦旋钮:  ◇ 可调式镜筒 leicaDM系列提供了各色各样的观察筒。观察时选择一个带有符合人机工效的15°观察角度的新镜筒或用于放松的头部位置的可调式Vario镜筒。可以防止颈部和背部肌肉劳损,有助于肩部和下颈部肌肉的放松,即使是超长时间工作也不会累。   ◇ 聚焦旋钮和载物台旋钮在同一高度上且与操作者的距离相同,实现对称操作。◇ 超硬台面。采用全新的陶瓷材料制成,比以往任何材料都坚固、耐磨。◇ 带色彩标记的光阑设置 方便快速识别和调整。聚光镜上的有效的光阑刻度标有色标记号,这些记号与物镜的标准颜色代码相对应,这使得用户一眼就能找出最匹配当前物镜的光阑位置。  ◇ 平场HI PLAN物镜有利于改进平场和色差校正。HI PLAN 10X 物镜非常适合诸如细胞学等方面的临床应用,而且有着12.1mm的长工作距离,可以用在10X物镜下进行标记。◇ 同步亮度物镜 有着4X 、10X 、40X 放大倍数的新HI PLAN SL (同步光)物镜系列非常赏心悦目。这些物镜可以在通一光强下工作,以便不管选择何种放大倍率,亮度保持不变。这样就无需在改变物镜时反复调整亮度,同时颜色效果保持最佳。◇ HI PLAN CY 专门物镜 专门的HI LAN CY10X/0.25 物镜有着优秀的区域整平和色彩校正,同时为临床提供了12mm的长工作距离。其同样具有SL(同步光)型号。◇ 宏观物镜 1.25X 放大倍率物镜。◇ 具有“零像素漂移”的全新荧光轴 确保在转换滤光块时图像不发生移位,方便准确地重叠图像。提供5个滤光块位置,用户可以在他们之间快速转换。◆ LEICA DM3000 自动显微镜特有功能:◇ 智能化、创新性的新型自动显微镜LEICA DM3000。 凭借其独一无二的toggle模式和自动聚光器,LEICA DM3000 操作速度更快且准确,同时在所有生物医学常规应用和研究领域中具有更高的安全可靠性。◇ DM3000自动显微镜电动物镜转盘让你仅在半秒内即可改变物镜放大倍率。眼睛无需离开物镜,双手保持原位即可通过触摸按钮实现物镜的转换。◇ 转盘由位于聚焦旋钮后不远处的两个按钮控制。你可将6个物镜中的任意两个设置成通过这两个按钮实现反复更换放大倍数的目的(即toggle模式)。显微镜前端的6个按钮分别控制6相应的物镜。   ◇ 自动聚光镜顶镜: LEICA DM3000 的聚光镜顶镜(辅助聚光镜)可根据物镜的倍率自动旋出和旋入。◇ 自动调节最佳光强度: LEICA DM3000可根据不同的物镜自动调节最佳光强度,以减少变换物镜必须调节光的亮度的麻烦。及减少操作者的眼睛疲劳。  
大悦维佳(北京)科技有限公司 2021-08-23
第五届教创赛同期活动预告:教师教学能力提升系列交流活动之一 素质教育通识课程教学创新学术活动
弘扬教育家精神 提升通识课质量
高等教育博览会 2025-07-30
教创赛专家报告荟萃⑭ | 南京大学本科生院院长王骏:以学生发展为中心,培养新时代拔尖领军人才
南京大学围绕拔尖创新人才培养这一核心目标,结合自身办学历史与时代需求,从多维度开展探索实践。
高等教育博览会 2025-09-28
赤芍总苷自微乳化软胶囊及其制备
自微乳化技术显著增加赤芍总苷有效成分的溶出度和口服生物利用度,进而提高药物的疗效,克服了赤芍总苷生物利用度低、服用剂量大等方面的问题。
辽宁大学 2021-04-11
一种微热计算机独立显卡
成果描述:本实用新型公开了一种微热计算机显卡,涉及电子设备领域,包括背板、PCB板、锥形台热传体、散热鳍板、散热风扇以及固定框架。所述PCB板、锥形台热传体、散热鳍板依次固定在所述背板与固定框架组合成的层状固定架中。所述锥形台热传体采用热管的技术原理,铜制中空设计,能够快速的将GPU工作时产生的热量传递至散热鳍板上,由散热风扇对散热鳍板进行散热从而实现对GPU进行散热的目的。本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。市场前景分析:本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
高性能超快激光精密微加工装备
几年,随着消费电子(手机、智能手表等)、生物医疗需求的快速发展,尤其是代表下一代柔性移动显示屏OLED的巨大应用市场驱动下,超快激光精密微加工产业在世界范围内迅速增长。与传统的纳秒长脉冲相比,脉宽小于15皮秒的超快激光器用于材料加工时,由于脉冲的持续时间短于材料的热弛豫时间,在加工过程中避免热效应,基本不带来附加损伤和毛刺,适合于微米乃至纳米精度的超精细冷加工。超快激光的瞬间功率极大,几乎可以和任何材料相互作用,因此适用于超快激光加工的材料范围几乎不受限制,尤其有优势的加工对象包括玻璃、蓝宝石、陶瓷、太阳能薄膜、半导体晶圆、特种合金、精密医疗器件等。
南京大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
功能性载体高分子微球
该技术涉及一项基于聚苯乙烯基的载体高分子微球的生产技术。产品经改性后,可获得表面带-Cl、-NH3等功能性基团的微球。 
厦门大学 2021-04-11
微纳复合结构富锂锰基正极材料
"近年来,锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展,现有商用正极材料体系(包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂)的实际比容量已经接近各自的理论极限值,无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量(250 mA h/g)和能量密度(1000 Wh/kg),而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能,实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性,提升富锂锰基正极材料整体性能,为其商业化应用打下基础。 "
厦门大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 66 67 68
  • ...
  • 130 131 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1