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一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置
本发明公开了一种适应多规格芯片的表面贴装机拾取装置,包 括 Z 向进给模块、传动模块、气路模块、花键轴模块和吸嘴模块,其 中 Z 向进给模块用于带动背板上下运动;气路模块中的真空发生器用 于产生真空,并通过气管、快接接头和花键轴联接,在花键轴内部产 生真空环境;传动模块用于保证吸取的芯片在贴装时姿态的精准度; 花键轴模块用于传递旋转运动和提供缓冲作用;吸嘴模块则通过吸嘴 头与吸嘴杆内嵌的密封垫产生不同的配合,控制不同组合的通气孔的 开闭,进而使吸嘴头产生不同尺寸的真空域。通过本发明,应能够仅 采用一
华中科技大学 2021-04-14
一种用于无源超高频 RFID 标签芯片的解调电路
本发明公开了一种用于无源超高频 RFID 标签芯片解调电路, 包括整流电路、取包络电路、低通滤波电路、均值产生电路、比较器、 整形电路、使能控制电路、偏置电路。整流电路由主级和辅助级构成, 采用阈值补偿实现,取包络电路在使能控制电路控制下提取包络,低 通滤波电路直接采用 RC 结构,均值产生电路由运算放大器、二极管 和电容构成,利用峰值检测的原理实现,比较器采用开环的运算放大 器实现,整形电路由两个级联的反相器构成,
华中科技大学 2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构,陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部,单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内,并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜,面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光,并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器,驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹
华中科技大学 2021-04-14
自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究
研究领域(1)CAD/CAM及RPM相关技术:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)面向功能构件数字化制造的设计,网络制造技术,功能构件的拓扑优化设计理论与方法;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计:包括高速精密加工工艺系统动力学建模与仿真等。科研成果及简介科研成果:(1)国家自然科学基金项目(59505005),“数控加工自适应刀具轨迹规划及动力学行为的研究”.1996年1月~1998年12月。完成人:张大卫、黄田、倪雁冰、周立华、冯志勇、徐安平、阎兵。1998年12月结题,国际先进。(2)河北省科技攻关计划项目,“基于网络的新产品快速开发系统”. 完成人:檀润华、徐安平、段国林、梁艳红、张瑞红、刘力松、孙立新、苑彩云、曲云霞。2001年6月鉴定,国际先进。2002年获河北省科技进步三等奖。(3)河北省自然科学基金项目,基于汽车减振器新型数学模型的汽车乘座动力学系统参数设计.完成人:檀润华、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(4)河北省博士基金项目,汽车非线性乘座动力学专用仿真软件开发.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(5)天津市自然科学基金项目,汽车非线性乘座动力学关键技术研究.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(6)河北省自然基金项目(500050,5万),三维布局问题建模及其求解方法的研究.完成人:段国林、张健楠、蔡瑾、王彩红、何树田、徐安平、张满囤。2003年3月通过河北省科技厅鉴定,国际先进。(7)河北省教育厅计划项目(2000209,2万),二维不规则形状自动布局系统的研究开发.完成人:段国林、王彩红、徐安平、张健楠、张满囤、孟宪春。2003年3月通过河北省教育厅鉴定,国际先进)(8)国家教育部高等学校骨干教师资助项目,快速原型件网上订货系统研究.完成人:檀润华、梁艳红、段国林、苑彩云、张瑞红、徐安平、孙立新、刘力松、王永山。2000年1月——2001年12月。已结题。(9)天津市科委计划项目,“基于MDT环境的内嵌式RP数据处理软件的研制”.课题组成员:徐安平、檀润华、刘玉山、曲云霞、刘力松、陈青果、金艳丽。2001.1 ~ 2003.12.(1.5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(10)天津市科委计划项目,“RP技术在新产品开发过程中的应用”.课题组成员:段国林、徐安平、刘力松。2001.1 ~ 2003.12.(5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(11)河北省自然科学基金项目(500046),“数控环境下动态铣削过程物理仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.3 ~ 2003.3. (3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(12)河北省教育厅博士基金项目,“数控环境下动态铣削过程仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.1 ~ 2003.3.(3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(13)国家自然科学基金项目(50175025),“进化过程驱动的产品概念设计模型研究”.课题组成员:檀润华、段国林、徐安平、马建红、张瑞红、苑彩云、王永山、姜屏。2001~2003,(7万),2003年3月结题。(14)天津市自然科学基金项目(023603411),“组合夹具CAD中关键技术的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.6 ~ 2004.6(6万),2005年7月3日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(15)河北省自然科学基金项目(502047),“组合夹具计算机辅助构形设计中基于案例的推理方法的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.1 ~ 2005.1.(6万),2005年7月16日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进。(16)天津市自然科学基金项目(023605411),“MDT环境下RP数据处理及设备驱动程序的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、刘玉山、陈青果、侯红叶。2002.6 ~ 2005.6(6万),2005年8月6日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(17)河北省优秀专家留学基金项目,“选择性金属粉末直接烧结快速成形工艺关键技术及设备研究”.项目负责人:徐安平。2002.1 ~ 2004.12(8万),已完成。(18)河北工业大学“十五211”工程项目,“功能梯度实体快速制作机”.项目负责人:徐安平。2005.1 ~ 2005.12(20万),已通过验收。(19)河北省教育厅计划项目, “基于RP的新产品快速开发系统”.课题组成员:段国林、徐安平、李翠玉、刘玉山、陈青果、侯红叶。2001~2003(20万),已完成。(20)国家863计划项目(2002AA415300),“自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究”.课题组成员:檀润华、李向东,徐安平等。(50万),2005年11月通过科技部验收。(21)美国国家科学基金(NSF)项目(DMI-0218169),“Dental Restorations via Multi-Material Solid Freeform Fabrication”.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, Jiwen Wang, Xiaoxue Li et al.(22)美国国家科学基金(NSF)项目(CBET-0930365),“Functionally Graded Orthopedic Implants via the Slurry Mixing and Dispensing Process.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, et al.(23)天津市自然科学基金资助项目(043603111),“多坐标高速铣削集成仿真系统研究”.完成人:阎兵,徐安平等。(6万),2007年11月通过天津市科委验收。(24)河北省自然科学基金资助项目(E2004000052),“CAD模型直接驱动的桌面立体打印设备驱动原理及实现方法研究”.完成人:徐安平,牛亚松,付建华,曲云霞等。(7万),2008年1月31日通过河北省科技厅组织的专家鉴定,国际先进水平。(25)河北省自然科学基金资助项目(E2006000039),“场信息驱动的复杂功能梯度实体建模理论及数字化制造关键技术研究”.完成人:徐安平,朱东彬,曲云霞等。(5万),2010年5月结题。获奖与专利 专利:(1)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)徐安平,汪建明,朱东彬,曲云霞.一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)徐安平,朱东彬,郭彬,曲云霞.一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.软件著作权:(1)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).著作权人:徐安平、刘玉山、陈青果、侯红叶、高艳平、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(2)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).著作权人:徐安平、牛亚松、刘玉山、陈青果、侯红叶、宋丽、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(3)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).著作权人:徐安平、纪振鹏、曲云霞、赵竞雄、刘志华.中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(4)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).著作权人:徐安平、曲云霞、孙明达.中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(5)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).著作权人:徐安平、张蕊、曲云霞、朱东彬.中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(6)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).著作权人:徐安平、张大卫、张学中、靳红伟、韩喜峰、常宁、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(7)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).著作权人:张满囤、徐安平、韩冬冬、张金镯、王智琦、王丽、边彬彬.中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(8)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).著作权人:徐安平、王智琦.中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可转让项目(1)一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.(7)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(8)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(9)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(10)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(11)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(12)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(13)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(14)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可承担(合作开发)科研项目与技术合作(1)CAD/CAM软件开发,RPM相关技术开发:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)功能材料或构件的数字化设计与制造技术开发,网络制造技术开发;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化技术;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计。
河北工业大学 2021-04-11
第四届教创赛同期活动① | 深度互动:高质量拔尖创新人才自主培养
7月27-31日,全国赛现场赛即将在电子科技大学举办。届时有1700余位教师提交的近500门课程进入现场比拼。大赛期间还将举办6场同期活动、开展成果展览和教学观摩等,共同推进高校教学创新改革走深走实。
中国高等教育博览会 2024-07-25
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料(硒氧化铋,Bi 2 O 2 Se),在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区),并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒(10 -12 秒)的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成,晶体中氧的存在,使其在空气中具有极佳的稳定性,完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学 2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统,设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究:(1)研究基于模型层的设计空间探索方法;(2)研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法;(3)开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统,突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑,支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言,生成的FPGA芯片,性能比CPU快1个数量级,能效比
中国科学院大学 2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学 2021-04-14
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