应用领域/Apply Domain      煤炭、焦炭、矿石、炭黑、负极材料、原料沥青和固体生物质燃料等物质的水分、灰分、挥发分测定并计算其固定碳、氢含量和发热量，飞灰、炉渣中的可燃物含量分析；煅后石油焦的水分、灰分、挥发分分析；水泥的烧失量分析。  技术特点/Technical Features 1、流程规范、结果准确：水分、灰分、挥发分的测试流程、条件和结果均满足要求，不需要进行校正，可用于仲裁分析。 2、测试速度快：开机即可进行试验，采用多炉双天平结构，带有恒温干燥装置，水分、灰分、挥发分三个指标可任意组合测定或单独测定，同时测试24个试样的三项指标可在90分钟内完成。 3、自动化程度高：采用计算机实时通讯技术和自适应控制技术，将电子天平集成到仪器内部，结合自动称量机构，采用热重分析法，自动称样、自动送样、自动处理数据、结果计算、报表打印和存储等，实现无人值守。 4、操作简便：试验过程中无需取放坩埚盖、送样和取样，同时利用进口气缸自动控制水、灰部分上盖的开关，避免高温辐射和烫伤的危险。 5、控温准确：圆井形高温炉，温场分布均匀，优化的流程避免了流水线工作方式下频繁开启炉门造成温场扰动的现象，PID控温算法确保控制精度达到1℃。 6、采用隔热机构，确保内置天平工作环境稳定无干扰。 7、经典结构设计：称量和送样机构，提高称量和送样速度，缩短试验时间；没有“机械手”等滑轨平移装置，避免出现传送过程中掉坩埚、错位、摔坏坩埚等事故。 8、热天平称重技术：单一样盘，无需频繁地将样品在燃烧盘和称量盘之间来回移动，在同一气氛环境下用空白坩埚进行校正，避免流水线方式下坩埚温度不一致引起称量误差的问题；多种称量方式可选。 9、适应性强：不用依靠任何瓶装气体和空气压缩机来驱动和助燃。 符合标准 GB/T212-2008 《煤的工业分析方法》 GB/T30732-2014《煤的工业分析方法仪器法》 ASTM-D5142-2009  《煤和焦炭分析试样的工业分析方法——仪器法》 GB/T483-2007 《煤炭分析实验方法一般规定》 ISO 562-2010 《硬煤和焦炭——挥发分的测定方法》 ISO 1171-2010《固体矿物燃料——灰分测定》 GB/T28731-2012 《固体生物质燃料工业分析方法》 GB/T211-2017《煤中全水分的测定方法》 JB/T5520-91 《干燥箱技术条件》 GB/T2001-1991《焦炭工业分析测定方法》 DL/1030-2006《煤的工业分析自动仪器法》 MT/T1087-2008《煤的工业分析方法 仪器法》。 ASTMD7582-2012 《煤和焦炭工业分析标准测试方法热重法》 GB 18484-200 危险废物焚烧污染控制标准 CB 18485-2014 生活垃圾焚烧污染控制标准 CII 90-2002 生活垃圾焚烧处埋工程技术规范 技术参数/Technical Parameters 1、试样重量：0.5g～1.1g（可自定义） 2、工作温度：室温～1000℃ 3、控温精度：±2℃（水分）、±2.5℃（灰分、挥发分） 4、试样数量：水、灰部分1~20个            挥发分部分1~24个 5、测试温度：105℃（水分）、815℃（灰分）  、 900℃（挥发分） 6、测试数量/测试时间：1个工作日（8小时）可测量2批24个的工业分析全指标样 7、精密度：符合GB/T212-2008标准和ASTM D5142-2009标准要求 8、准确度：在标准样品的不确定度范围内 9、分析天平称量精度：0.0001g 10、电源：220V±22V、50HZ±1HZ 11、功率：水灰部分：4kW                挥发分部分：2.5kW 12、外型尺寸：620x530x760mm              550x580x510mm 13、重量：120kg 产品优势 1、水灰测试部分与挥发分测试部分独立控制，可同时并行测试，也可单独进行测试，放样完成后即可自动完成实验全过程，无需中途打开坩埚盖或更换坩埚；  2、设备正前方配备电子天平的外置显示屏，实时显示天平数据，便于样品的称量，提升工作效率。  3、经济、便捷。电动驱动水灰炉门自动打开，无需氧气。 4、独家实现90min可完成24个样品水分、灰分和挥发分的全指标分析。

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。

成果简介（1） 实现焦炉立火道温度的直接测量； （2） 建立火道温度变化趋势数学模型； （3） 实现焦炉加热过程的全自动控制； （4） 建立炼焦指数模型；（5） 建立标准火道温度模型；（6） 根据甲方要求生成所需要的各种工艺流程、 趋势、 报表、报警和操作指导画面； （7） 节约煤气量达 3%左右； （8） 实时监测全炉各炭化室的工作状态； （9） 有利于延长炉龄， 稳定焦炭质量， 降低劳动强度； （10） 自动连续测量焦饼表面温度， 并自动生成趋势曲线和报表。

项目背景：锻造作业存在难以克服的高温、粉尘、噪声、 振动等严重危害操作者健康的缺点，基于职业健康安全的要 求，锻造生产实现自动化成为行业发展的必然趋势。加之劳 动力成本的增加，智能制造成为发展趋势，也是中国制造业 的重大发展战略。锻造伺服步进梁是锻造自动化的专用设 备，是面向高端锻造装备制造企业，实现多工位连续锻压， 实现自动化抓取锻件装置，不使用关节机器人，通过锻压机 和步进梁手抓的同步自动控制，抓取工件实现多工位锻压过 程。具有大幅度提高生产效率降低了用工量和生产成本，效 率是普通机器人的 2～3 倍，价格却只有机器人的 1/2～2/3， 是行业发展的关键核心设备。步进梁锻造自动化生产线适用 于批量大、多工位连续化锻造生产。通过步进梁自动化方式 实现大批量稳定化生产是世界知名锻造公司采用的最先进 生产方式。目前成熟的产品和技术，都是由国外大公司垄断， 国内尚无可替代的产品。锻造伺服步进梁的主要难点在于步 进梁属于三次元，各种参数的设计需要大量基础科学的理论 知识储备和实际经验的积累。本研究主要解决国内锻造伺服 步进梁面临的困难和技术难点，突破关键技术，实现其国产 化替代，保障供应安全，降低成本。锻造伺服步进梁主要部 分由左右单元框架，2 根梁，多对夹爪，锻件有感知装置， 操纵装置，10 台伺服马达（上，下移动闭合各 4 台，左右位 移 2 台），2 台减速器构成。锻造伺服步进梁的上下移动由伺服马达，滚珠丝杆来实现。夹爪的闭合由闭合伺服马达左右、 前后旋转滚珠丝杆来实现。梁的前进（右移）和后退（左移） 由减速器与齿轮、齿条驱动。 所需技术需求简要描述：1.上料装置位置移动，误差出 现，导致步进梁第一工位夹爪抓取不到棒料；2.夹爪抓料移 动下一工位过程中掉料；3.夹爪抓料移动下一工位过程中放 料位置偏移；  对技术提供方的要求:大学研究机构；熟悉锻造工艺和 伺服控制技术。具有智能制造技术的实施案例。 

本实用新型提供一种脑外显微镜无菌保护套切割固定器，包括具备开口的内套环、外套环和套在外套环上的弹力圈;所述内套环内表面为与显微镜物镜轮廓相贴合的弧形;所述外套环的内表面水平设置形成锋利的切割面;所述外套环外表面水平设置有放置弹力圈的卡槽。本实用新型解决了手术中由于重复固定带来的污染，且一次性去掉物镜表面薄膜，可以反复消毒利用，降低了感染的几率，保护显微镜不被划伤，操作简便，经济实用。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。在实际应用过程中，荧光粉会由于热量的产生，而发生发光强度的衰减，引起发光器件色坐标的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激发下具有优良的发光效率而广泛应用于等离子体显示(Plasma Display Panel，简称PDP)中。但BAM粉在涂屏过程及工作过程中会发生亮度衰减现象而使PDP的性能受到影响。因为在涂屏PDP过程中，经丝网印刷后，需600℃高温焙烧，以除去有机溶剂。这样会使作为发光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作过程中则会发生真空紫外激励的辐照造成衰减和气体放电离子溅射造成衰减。因为高能粒子的溅射会造成荧光粉表面缺陷使晶体的表面破坏从而导致发光亮度的降低。所以，如何解决蓝色荧光粉的热衰减与真空紫外辐照造成的衰减是目前亟待解决的课题。对荧光粉进行表面修饰——包覆是提高其抗衰减性能的一个有效途径，因为通过包覆不仅可以解决由于电性能和表面化学活性不稳定造成的荧光粉性能下降。如中国专利CN1667081A公开了一种氧化铝包覆荧光粉的方法；中国专利CN1664051A公开了一种氧化镁包覆荧光粉的方法。这些方法均一定程度上解决了目前蓝色荧光粉的衰减问题。但由于这些方法都是采用液相法,对溶液的酸碱性要求高，工艺较复杂，最终产品性能重复性差。 本专利通过一种新型包覆方法，在粉体表面沉积原子层的惰性层，通过精确控制碳的沉积厚度在1nm左右,如下图，可保持表面包覆层在紫外至红外波段的透明度,有效消除荧光粉表面缺陷而不影响光的入射和出射，从而有效地提高荧光粉的发光效率。 该方法适用于氧化物和氮化物荧光粉，普适性好，可提高荧光粉的热稳定20%以上，具有成本低，工艺简单，重复性好等优点，易于大规模生产。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。在实际应用过程中，荧光粉会由于热量的产生，而发生发光强度的衰减，引起发光器件色坐标的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激发下具有优良的发光效率而广泛应用于等离子体显示(Plasma Display Panel，简称PDP)中。但BAM粉在涂屏过程及工作过程中会发生亮度衰减现象而使PDP的性能受到影响。因为在涂屏PDP过程中，经丝网印刷后，需600℃高温焙烧，以除去有机溶剂。这样会使作为发光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作过程中则会发生真空紫外激励的辐照造成衰减和气体放电离子溅射造成衰减。因为高能粒子的溅射会造成荧光粉表面缺陷使晶体的表面破坏从而导致发光亮度的降低。所以，如何解决蓝色荧光粉的热衰减与真空紫外辐照造成的衰减是目前亟待解决的课题。对荧光粉进行表面修饰——包覆是提高其抗衰减性能的一个有效途径，因为通过包覆不仅可以解决由于电性能和表面化学活性不稳定造成的荧光粉性能下降。如中国专利CN1667081A公开了一种氧化铝包覆荧光粉的方法；中国专利CN1664051A公开了一

高校科技成果尽在科转云

本发明提供了一种纳米氮化钒及纳米碳氮化钒粉体的制备方法。其特征在于以粉状钒酸铵、碳质还原剂和微量稀土等催化剂为原料，按一定配比将它们溶于去离子水或蒸馏水中，并搅拌均匀，制得溶液。然后将该溶液加热、干燥，最后得到含有钒源和碳源的前驱体粉末。将前驱体粉末置于高温反应炉中，并通入还原气体作为反应和保护气体，于800～950℃、30～60min条件下，制得平均粒径＜100nm、粒度分布均匀的纳米氮化钒及纳米碳氮化钒粉体。本方法具有反应温度低、反应时间短、生产成本低、工艺简单等特点，适合工业化生产。

成果简介： 最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。在实际应用过程中，荧光粉会由于热量的产生，而发生发光强度的衰减，引起发光器件色坐标的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激发下具有优良的发光效率而广泛应用于等离子体显示(Plasma Display Panel，简称PDP)中。但BAM粉在涂屏过程及工作过程中会发生亮度衰减现象而使PDP的性能受到影响。因为在涂屏PDP过程中，经丝网印刷后，需600℃高温焙烧，以除去有机溶剂。这样会使作为发光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作过程中则会发生真空紫外激励的辐照造成衰减和气体放电离子溅射造成衰减。因为高能粒子的溅射会造成荧光粉表面缺陷使晶体的表面破坏从而导致发光亮度的降低。所以，如何解决蓝色荧光粉的热衰减与真空紫外辐照造成的衰减是目前亟待解决的课题。对荧光粉进行表面修饰——包覆是提高其抗衰减性能的一个有效途径，因为通过包覆不仅可以解决由于电性能和表面化学活性不稳定造成的荧光粉性能下降。如中国专利CN1667081A公开了一种氧化铝包覆荧光粉的方法；中国专利CN1664051A公开了一种氧化镁包覆荧光粉的方法。这些方法均一定程度上解决了目前蓝色荧光粉的衰减问题。但由于这些方法都是采用液相法,对溶液的酸碱性要求高，工艺较复杂，最终产品性能重复性差。 本专利通过一种新型包覆方法，在粉体表面沉积原子层的惰性层，通过精确控制碳的沉积厚度在1nm左右,如下图，可保持表面包覆层在紫外至红外波段的透明度,有效消除荧光粉表面缺陷而不影响光的入射和出射，从而有效地提高荧光粉的发光效率。 该方法适用于氧化物和氮化物荧光粉，普适性好，可提高荧光粉的热稳定20%以上，具有成本低，工艺简单，重复性好等优点，易于大规模生产。