|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
可剥离防污染保护涂料
无标题文档本发明涉及一种可剥离防污染保护涂料，其主要成分是丁醛改性聚乙烯醇和聚乙烯－醋酸乙烯两种高分子材料，辅以去污剂、滑剂、颜料、表面活性剂、填料、溶剂等以一定比例混合而成。本涂料可用多种方法涂布于多种基材表面，其涂膜相当牢固附着在表面，因有防水、抗弱酸、弱碱及防核素穿透能力，又易完整剥除而使基材得以保护。
清华大学
2021-04-13
一种石墨烯快速剥离的方法
本发明提供了一种石墨烯快速剥离的方法；该方法包括 S1 利用化学气相沉积法在镍片上生长石墨烯；其中生长温度为 750℃～1000℃，生长时间为 10～30 分钟，生长时通入气体为甲烷 10～80sccm和氢气 5～10sccm 并保持生长气压为常压；S2 将所述附着有石墨烯的镍片浸泡在氯化铁溶液中，经过电化学腐蚀后获得剥离后的石墨烯。本发明可以在几十秒到几十分钟内把石墨烯无破损地从基底镍片上剥离下来。这为石墨烯的基础研究和应用提供一种快速的新途径。本发明操作简单，可以快速的把石墨烯转移到任何基片上；
华中科技大学
2021-04-14
耐高低温高剪切高剥离胶粘剂
耐高低温高剪切高剥离胶粘剂具有耐受高低温，具有高剪切强度、高剥离强度（高韧性）的特点,近年来广泛应用于航空、航天、电子、化工、机械、交通、建筑等领域。如在飞机、火箭中为了减轻质量、减少应力集中,常使用高强度结构胶来粘接铝合金、不锈钢和非金属复合材料;各种车辆的离合器摩擦片、制动的粘接。本产品特别适用于超低温（液氦、液氢、液氮）环境或需在-196℃~150℃宽范围下保持高剪切、高剥离强度的条件下使用；也适用于薄膜，包括有透明度要求的薄膜的粘接。 主要性能指标：1. 冷热冲击：-196℃～150℃；2. 剪切强度：-196℃≥20MPa；室温≥25MPa；80℃≥10~15MPa；100~140℃≥5MPa；3. 剥离强度：室温≥50N/cm；-70℃≥40N/cm； 该项目具有自主知识产权，有多种牌号供用户选择。
北京航空航天大学
2021-04-13
具有翻转芯片功能的芯片吸取装置
本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置，包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构，Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度，翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧，其端部连接芯片吸取元件，由于弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠
华中科技大学
2021-01-12
光收发芯片
光收发芯片是光收发模块中的集成电路，并不包括激光芯片，是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端，来实现高速传输信号的光电、电光转换，这些功能被集成在光纤收发模块中。
东南大学
2021-04-11
芯片研发技术
围绕自主通用处理器，研发操作系统及其之上的核心 API 软件，支撑国家信息化建设，并致力于构建区别于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生态体系 。
中国科学技术大学
2021-04-14
液相剥离大尺寸 2D 材料及透明导电薄膜
1.亚毫米尺寸单层导电纳米材料，实现高产量产率原 子级薄样品的宏量制备。
2. 成膜平整，粗糙度在 10 纳米以内，平整度远好于 ITO 和银纳米线薄膜。
3. 膜具高透光率和柔性，其导电性优于 ITO 。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种回旋加速器剥离靶驱动装置
本发明公开了一种回旋加速器剥离靶驱动装置，其特征在于， 包括：双通道碳膜结构和弧形导轨；所述弧形导轨设置在回旋加速器 的磁极的周围，用于使双通道碳膜结构在其上进行滑动；所述双通道 碳膜结构包括剥离薄膜单元，所述剥离薄膜单元用于对所述回旋加速 器的粒子源产生的负氢离子剥离电子形成质子。本发明实施例可以避 免对磁极的破坏，降低了对剥离薄膜更换的频率，降低破坏真空的频 率，节约成本和时间。
华中科技大学
2021-04-14
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13