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一种片材真空拾放装置
本发明公开了片材真空拾放装置，包括：移动机构、摆动与真空拾取机构(90)和纠姿机构(80)，所述移动机构用于实现 X 轴、Y 轴和Z 轴三个方向上的直线移动；所述摆动与真空拾取机构安装在 Z 轴移动机构上，用于执行片材的拾取和释放，包括气缸安装座(904)、摆动气缸(903)、旋转轴(908)、固定块(906)、气管接头(905)、真空吸盘(907)以及吸附连接板(909)等；所述纠姿机构用于对摆动与真空拾取机构执行 Z 轴方向上的角度调节，包括执行器安装板(801)、线性执行器(802)、弹簧拉紧元件(807)、连接块(808)以及气缸连接板(810)等。通过本发明，能够实现对片材更为精准的拾取和释放动作，并具备结构紧凑、可靠性高和便于操作等方面的优点。
华中科技大学
2021-04-11
南昌乐取智能科技有限公司
南昌乐取智能科技有限公司成立于2020-03-24，法定代表人为杨羚，注册资本为100万元人民币，统一社会信用代码为91360125MA3967XH14，企业地址位于江西省南昌市红谷滩区丰和南大道2111号世茂新城4-9#商业楼107室，所属行业为批发业，经营范围包含：许可项目：第一类增值电信业务，第二类增值电信业务，互联网信息服务，住宅室内装饰装修，各类工程建设活动，进出口商品检验鉴定，货物进出口，进出口代理，食品互联网销售，食品经营，食品经营（销售散装食品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：人工智能应用软件开发，软件开发，人工智能公共服务平台技术咨询服务，人工智能理论与算法软件开发，人工智能硬件销售，人工智能基础资源与技术平台，人工智能行业应用系统集成服务，人工智能基础软件开发，人工智能通用应用系统，互联网数据服务，信息系统集成服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，工程和技术研究和试验发展，大数据服务，专业设计服务，国内贸易代理，食品互联网销售（销售预包装食品），食品经营。
南昌乐取智能科技有限公司
2021-10-29
锐取云眼·常态化录播教室
深圳锐取信息技术股份有限公司
2021-08-23
高级着装式人工取便训练模型
XM-37高级着装式人工取便训练模型
模型特点：
■ XM-37高级着装式人工取便训练模型采用塑胶材料，皮肤柔软，操作过程真实。
■ 可穿着式设计，适合2个学生一起练习。
■ 配以布质松紧带，可调节长度和松紧度。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
高级着装式人工取便训练模型
XM-37高级着装式人工取便训练模型
模型特点：
■ XM-37高级着装式人工取便训练模型采用塑胶材料，皮肤柔软，操作过程真实。
■ 可穿着式设计，适合2个学生一起练习。
■ 配以布质松紧带，可调节长度和松紧度。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种视觉引导下的拾放装置
本实用新型提供一种视觉引导下的拾放装置，用于需要精确定位和拾放的 IC 封装过程。本实用新型包括基座、贴装头、摄像头、微处理器、第一定位平台、第二定位平台和防撞保护电路，第一定位平台和第二定位平台在基座表面沿 x 向移动，安装于第一定位平台的贴装头和安装于第二定位平台上的摄像头相对于基座沿 y 向移动，在第一定位平台和第二定位平台上设有防撞保护电路。本实用新型实现视觉机构与贴装头的同步运行，减轻定位平台的负载，提高了定位平台的运行速度，并确保移动平台安全可靠地高速运行
华中科技大学
2021-04-14
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品，几乎渗透到所有用机电领域，是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19