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微电子芯片关键尺寸测试/分析系统
微电子芯片结构关键尺寸（CD）的测试，是保证以集成电路为代表的微电子芯片研制、加工等工艺实现能否满足设计要求的关键测试/分析技术。该技术（OCD）的产业化在国内还是空白，目前我们的系统研究可PK国际先进水平，并已具备产业化转移的能力。
电子科技大学
2021-04-14
高集成度光通信芯片
哈尔滨工业大学（深圳）电子与信息工程学院的徐科副教授、姚勇教授与其合作者，针对光通信芯片集成度受限的问题，通过光波导模场的精细调控，在实现多模波导低损耗和低串扰的同时，将关键器件的尺寸缩小了1-2个数量级。芯片支持3×112 Gbit/s高速模分复用信号的任意紧凑布线，使多模光学系统的大规模片上集成成为可能。该成果将进一步助力集成光子芯片在光通信、人工智能、高性能计算、量子信息等众多高新领域中加速发展和应用。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
光电探测量子芯片产业化
用于量子保密通信、近红外探测成像、高速量子光通信、激光雷达探测。 针对单光子探测需求，提取关键技术参数，通过多次半导体器件仿真优化，最终得到外延结构设计。结合 13 所 自主外延生长技术与精准的锌扩散方案，最终实现较为成功的 GM-APD 芯片。该芯片已经成功达到量子保密通信中单光子探测需求，并在安徽问天量子技术有限公司的产品中得到应用。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种广谱成像探测芯片
本发明公开了一种广谱成像探测芯片。包括热辐射结构和光敏阵列。广谱入射光波进入热辐射结构后，在纳尖表面激励产生等离激元，驱动图形化金属膜中的自由电子向纳尖产生振荡性集聚，纳尖收集的自由电子与等离激元驱控下涌入的自由电子相叠合，产生压缩性脉动，使电子急剧升温并向周围空域发射主要成分为可见光的热电磁辐射，光敏阵列将热电磁辐射转换为电信号，经预处理后得到电子图像数据并输出。本发明能将广谱入射光波基于压缩在纳空间中的高温
华中科技大学
2021-04-14
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y和 Z 向的微调。
华中科技大学
2021-04-14
可避免氢气泄放损失的液氢燃料电池汽车动力系统
本发明涉及新能源汽车领域，旨在提供可避免氢气泄放损失的液氢燃料电池汽车动力系统。该可避免氢气泄放损失的液氢燃料电池汽车动力系统包括液氢储罐、主燃料电池电堆、电气组件、电机、压力变送元件、辅燃料电池电堆、燃料电池辅助设备、蓄电池组和控制系统模块，液氢储罐的燃料出口分别连接至主燃料电池电堆和辅燃料电池电堆，主燃料电池电堆经电气组件后分别与电机和蓄电池组连接，辅燃料电池电堆经电气组件后与蓄电池组连接。本发明不仅避免了氢气的间歇性泄放，而且使挥发的氢气得到充分利用，避免了能源的浪费，蓄电池组中储存的能量可供汽车行驶一定距离，避免了液氢燃料电池汽车长期停放后因燃料挥发耗尽而无法行驶的情况。
浙江大学
2021-04-11
光导聚能高温相变储热零排放室内太阳炉
Ø 成果简介：利用取之不尽的太阳能实现民用炊事，是人们多年来的愿望。现虽有直接反射聚焦的太阳灶可用于烹饪方面，但它需要用户直接在阳光下操作，并需要及时跟踪太阳的运动轨迹，否则不能得到聚焦良好的光斑，由此给用户带来的极大不便，限制了此类装置的推广应用。本项目设计的光导聚能高温相变储能室内太阳炉利用经过特殊设计的光漏斗将太阳光收集并导入储能器中，将小通量的太阳光能，经累积产生高温热能，并在储能器中实现高温相变储存，储存温度大于180℃。需要炊事时将所储存的热量传递给储热体盘管内的导
北京理工大学
2021-01-12
PM2.5团聚协同脱硫废水零排放技术与装备
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
我国以化石能源为主的能源结构必将长期存在，大量化石能源消耗导致我国环境污染严重，雾霾是长期困扰我国的重大能源环境问题。煤电行业超低排放改造在常规污染物的排放控制处于世界先进水平，但仍未能有效控制PM2.5、重金属等非常规污染物的排放，而且产生的高盐高腐蚀性的脱硫废水缺乏高效的处理技术，逃逸细颗粒物和脱硫废水是目前亟需解决的世界难题。本技术首创了烟气细颗粒物“化学团聚”技术；独创了重金属“异相团聚”脱除技术；发明了耦合团聚的梯级蒸发脱硫废水零排放技术。该成果被新华社、中央电视台等国家主流媒体誉为“绿水青山就是金山银山”理念践行者的典范。
华中科技大学
2022-07-26
多层大跨度正交正放装配式混凝土空腹楼盖及制作方法
本发明公开了一种多层大跨度正交正放装配式混凝土空腹楼盖，包括周边框架（７）以及两个以上的预制空腹网格单元。预制空腹网格单元包括上弦空腹网格模块、下弦空腹网格模块和混凝土剪力键。上弦空腹网格模块包括两根以上的弦杆一和两根以上的弦杆二，下弦空腹网格模块包括两根以上的弦杆三和两根以上的弦杆四。上弦空腹网格模块通过混凝土剪力键固定在下弦空腹网格模块的正上方。本发明还公开了一种多层大跨度正交正放装配式混凝土空腹楼盖的制作方法，本发明提出的预制装配的施工方法，在长度方向Ｌｘ与跨度方向Ｌｙ之比为１≤Ｌｘ／Ｌｙ≤１
东南大学
2021-04-14
多层大跨度正交斜放装配式混凝土空腹楼盖及制作方法
本发明公开了一种多层大跨度正交斜放装配式混凝土空腹楼盖及制作方法，包括周边框架（７）以及两个以上的预制空腹网格单元。预制空腹网格单元包括上弦空腹网格模块、下弦空腹网格模块和混凝土剪力键。上弦空腹网格模块包括一根以上的弦杆一和一根以上的弦杆二，下弦空腹网格模块包括一根以上的弦杆三和一根以上的弦杆四。上弦空腹网格模块通过混凝土剪力键固定在下弦空腹网格模块的正上方。本发明还公开了一种多层大跨度正交斜放装配式混凝土空腹楼盖的制作方法，本发明提出的预制装配的施工方法，在长度方向Ｌｘ与跨度方向Ｌｙ之比Ｌｘ／Ｌｙ
东南大学
2021-04-14