一种 LED 荧光粉胶涂覆的方法
本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法,属于 LED 封装领域。其包括如下步骤:S1 将已完成芯片贴装和电路连接的 LED 模块置于温度为 100℃~180℃的加热板上;S2 待所述 LED 模块温度稳定后,将设定量的荧光粉胶涂覆在芯片上表面,静止一定时间直到所述设定量的荧光粉胶在所述芯片上表面上形成球缺状形貌;S3 从加热基板上取下所述 LED 模块,在芯片侧表面涂覆设定量的荧光粉胶;S4 待荧光粉胶形貌稳定后,执行固化工艺,获得预定的荧光粉胶形貌。本发明方法操作简单,成本低,可灵活控制荧光粉胶形貌,获得中间荧光粉层厚度大于两侧荧光粉层厚度的荧光粉胶形貌,其封装成本低,可大规模应用在工业中进行 LED 封装。
华中科技大学
2021-04-13