产品详细介绍XE-650系列压电陶瓷控制器，专门设计用来驱动低压压电促动器或纳米定位台的控制器。它由一个特殊电路构成，可提供一个恒定电压或一个范围的可变电压。集成多种波形发生器功能，可调节幅、频参数，可满足不同使用要求。电路内部设有完善的保护功能，安全可靠性高。XE-708单通道系列压电陶瓷控制器，采用模拟控制设计思路，输入的模拟信号按比例进行线性放大，模拟输入范围可供选择。插拔式接线端子便于用户集成，应用于高可靠性要求的工业领域中。单通道XE-709单通道单通道是数字式压电陶瓷控制器，数字控制系统具有多种通信接口，实现与上位机实时通信，支持上位机软件二次开发。该设备同时还具有一个模拟信号的位置控制输入端口，便于与其他数字及模拟控制信号集成。上位机通信软件可设置电压与位移等参数。E70是采用直流供电方式的压电控制器，具有多种通信接口，实现与上位机实时通信，支持上位机软件二次开发。设备同时具有三个模拟信号控制输入端口，便于模式应用选择。外部可设置数/模与伺服控制等操作模式，易于操作。

本发明公开了一种基于柔性铁电薄膜的流体驱动式压电传感器及其制备方法，包括玻璃基片和微流 控芯片基片；玻璃基片上集成有两相平行的 P(VDF-TrFE)电纺丝薄膜条；微流控芯片基片制作有微沟道 和分布于微沟道两侧的电极凹槽；微流控芯片基片还设有进样口、出样口和银浆注入口，进样口、出样 口与微沟道两端连通，银浆注入口与电极凹槽连通；玻璃基片和微流控芯片基片键合，?P(VDF-TrFE) 电纺丝薄膜条位于微沟道和电极凹槽底部。本发明制作简单，成本低廉

本发明提供了一种丝杆竖直驱动平压平薄膜模切机，包括主支撑板，主支撑板穿插有导向轴，导向轴的上端和下端分别连接上承载板和下承载板；下承载板连接丝杆驱动组件；主支撑板的侧面设有载料垫板，载料垫板的底部面设有调平组件，载料垫板的正上方设有刀模组件，刀模组件固定于上承载板；丝杆驱动组件驱动下承载板、导向轴和上承载板一起上下往复运动，从而带动刀模组件上下往复运动，对放于载料垫板上的薄膜完成模切。本发明结构紧凑、控制方法简单，各模块均为独立模块，装配、拆卸方便，便于系统集成应用。

本发明提供一种用于薄膜复合的同步驱动对辊装置，包括主动辊组件，其具有一可转动的主动辊，该主动辊组件固定安装在一安装板上，其一端与一驱动组件联接，用以提供驱动力带动该主动辊转动；浮辊组件，其具有一可转动的浮辊，该浮辊与所述主动辊呈有间隙地相对布置，两辊的中心轴线平行；齿轮组件，其包括外啮合的呈同步转动的两齿轮，该两齿轮分别通过轴端同步带轮上的同步带与主动辊和浮辊相连，实现两辊的同步转动；在驱动组件驱动下，所述主动辊转动，驱动所述齿轮组件的两齿轮转动，从而带动所述浮辊与该主动辊同步转动，实现对两辊间的薄膜的驱动或复合。本发明方便调节，可稳定完成多层薄膜的复合和输送，保证薄膜复合的均匀性。

本发明公开了一种用于柔性薄膜卷绕工艺的双驱动精密胀轴， 包括支撑模块、传动模块、切换模块、动力模块和胀轴模块，其中传 动模块能够在仅使用单个驱动电机的情况下，将动力模块的动力传递 到胀轴模块，并通过切换模块使得同一个动力模块可以分别向胀轴的 两种运动提供动力；胀轴模块包括转动轴、外轴、芯轴、滑块端盖和 膨胀块等，其中转动轴和外轴彼此固定联接，芯轴安装在两者的内部， 并且膨胀块可以在外轴上的通槽中径向升降，从而对料卷执行张紧操 作。通过本发明，能够仅采用机械构造即可实现料卷的张紧功能，同 时具备张力均

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此，复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示，研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装，构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性，还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日，相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》（“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”）为题发表在《科学进展》（Science Advances）上。研究团队从器件的传感机理入手，利用柔性薄膜组装集成芯片传感器，实现了多种环境参数探测功能的集成。图1：(A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化，但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收，可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点，研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区，智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变，从而表现在输出的光电流上，因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构，顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应，进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装，对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成，结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列，表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写，在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图，包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测，演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号，即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化（如图所示通入氢气），传感器件的输出电流大幅增加，而参比电流保持平稳，再利用差分电路处理，即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制，并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起，展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力，已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统，在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士，博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成，并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。

（ (A) 器件主要功能层示意图；(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列；(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片；(D)用于湿度传感的集成系统构造图；(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化，红色为参比电流，蓝色为检测电流 ）

高效率制备高品质氮化铝薄膜，并研究应用于 4G、5G 通信(智能手机和基站)的高频滤波器。制备薄膜质量高于现有工艺，制备效率提高十倍以上。作为制备滤波器的关键薄膜性能指标，薄膜的取向性良好（XRD摇摆曲线半高宽2度左右）， 薄膜表面起伏小于 1 纳米；薄膜制备效率比传统工艺提高 10 倍以上 

一种薄膜密封的活塞发声器，具有腔体，活塞和托持腔体的支座，活塞与腔体同轴，腔体一端开口、另一端有端板，端板上设置安装孔，活塞位于腔体的开口端；密封薄膜封闭腔体的开口形成发声腔，密封薄膜有弹性，活塞的发声端面与密封薄膜贴合；腔体上开设有均压孔，均压孔连通外界与发声腔，均压孔开设于端板上。安装孔用于安装被校准传感器。本实用新型的优点在于：用密封薄膜封闭腔体形成发声腔，腔体上仅通过设置的均压孔和外界大气连通，以实现静压均衡机制，由于均压孔的孔径极细，所以发声腔体具有较大的时间常数，从而大幅降低活塞发声器的下限工作频率。