高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
科技成果转化服务手册来啦!你想知道的都在这里
2024年7月,党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革 推进中国式现代化的决定》,明确提出深化科技成果转化机制改革,加强国家技术转移体系建设,建立职务科技成果资产单列管理制度,深化职务科技成果赋权改革等要求。
上海科技 2024-09-12
《科技成果转化常见问题工作手册(2024年版)》发布
《手册》面向高校院所、医疗卫生机构科研人员,技术转移机构从业人员,科技企业从业人员,定位于科技成果转化工作入门级“科普”读物,聚焦科技成果转化制度体系、转化流程、知识产权管理等领域的高频政策问题,为科技成果转化实践提供简明扼要的参考指引。
北京科技成果转化服务中心 2024-11-26
关于印发《黑龙江省科技创新券管理办法》的通知
为贯彻落实《新时代龙江创新发展60条》,更好地发挥黑龙江省科技创新券作用,激发科技型中小企业创新活力和发展动力,鼓励和引导科技创新券服务机构更好服务科技型中小企业技术创新,加速科技成果转移转化,推动省内优质科技资源开放共享,特制定本办法。
黑龙江省科学技术厅 2024-12-05
关于印发《山东省科技计划项目监督管理办法》的通知
为加强和规范我省科技计划项目监督工作,提高项目组织实施质量和财政资金使用效益,根据国家和省科技计划项目、科研经费管理等有关规定,制定本办法。
山东省科学技术厅 2024-12-02
《江苏省深化职务科技成果赋权改革实施方案》印发
赋权改革主体范围包括江苏省内利用财政性资金设立的高等学校、科研院所。鼓励中央驻苏高校院所根据实际情况,参照本方案开展赋权改革。
江苏省科技厅 2025-01-17
第63届高博会开幕燃爆北国春城,科技赋能擘画振兴新篇
5月23日上午,第63届高等教育博览会在中铁·长春东北亚国际博览中心盛大启幕,吸引了全国千余所高校及科研机构、800余家科技企业参与,展览面积超12万平方米。通过展览展示、高端论坛、政企签约等系列活动,搭建起教育、科技、人才深度融合的国家级平台。
高等教育博览会 2025-05-26
西南石油大学大学生创新创业实践基地
西南石油大学将创新创业实践基地作为全面深化创新创业教育改革,提升人才培养质量和推动科技成果转化的重要载体。每年约有25000名学生通过基地参与各种形式的创业实践活动。
西南石油大学 2022-08-01
原位合成AlN/Al电子封装材料技术
西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究,目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术,目前此项技术已获批国家发明专利1项。
西安科技大学 2021-04-11
复合氧化锆电子承烧板
多层电容器作为电子线路中不可缺少的元件,得到了越来越广泛的应用。多层电容器在烧制过程中,为了确保电气性能,必须在氧化锆承烧板上进行烧制,由于氧化锆承烧板属于易耗品,且价格较贵,所以电容器生产厂家迫切需要一种质量可靠,使用寿命长,价格低廉的承烧板。本项目提供一种质量可靠,使用寿命长,价格低廉的复合氧化锆承烧板以弥补现有技术之不足。 目前,高品质复合氧化锆电子承烧板多为日本进口产品,采用火焰喷涂技术在氧化铝基材表面制备氧化锆涂层。该技术存在的主要问题是设备投资较大,并且对氧化铝基材要求较高,国产氧化铝基材由于质量相对较差,在喷涂过程中容易造成断裂。而本项目采用液相制备技术,设备投资少,有效的解决了涂层附着力问题,对基材要求低,原料易得,具有良好得应用前景。
北京科技大学 2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 97 98 99
  • ...
  • 474 475 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1