开发了先进的离子镀膜技术，可以在各种金属、陶瓷、玻璃、有机玻璃和树脂材料上，镀制各种功能薄膜，并具有各种镀膜设备的开发和制备能力。目前可以镀制的薄膜种类包括：具有超硬特性的非晶金刚石薄膜，可以广泛地应用于光学、微电子、机械、航空航天等工业生产领域；应用于提高各种刀刃具寿命的氮化钛铝、氮化碳、氮化钛涂层；应用于微电子工业制备集成电路和柔性电路板的铜涂层；应用

本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。

产品详细介绍 Fitouch—C系列电子白板具备人性化设计和个性化应用等优势，极大地提高了教学软硬件资源的利用率。该产品能与计算机、投影机、校园多媒体设备完美结合，将平面教学提升到立体互动教学的崭新模式，实现了真正的生动化教学，让上课成为一种享受。自主开发的Fitboard互动白板使用简单，3分钟会用，无需改变老师任何习惯，无需启动软件，直接点击板体上的快捷键图标即可轻松板书、标注和操作电脑。 设计特色： 1、人性化快捷键点击、轻松教学； 2、红外多点触摸技术，畅享多人互动乐趣； 3、支持多操作系统，免驱启动，即插即用； 4、支持定制，坚固面板，易安装、易使用； 5、自带Fitouch专业互动教学软件，功能强大易使用； 6、300点/秒速写反应，轨迹平滑，体验飞一般的流畅感受；

特点 单作用，弹簧返回，尺寸与同规格的SX相同 用于操作空间受限的场合：机械定位、工具夹紧、在柱墩上加载等

桌面式PCB雕刻机 快速线路板刻板机 实验室PCB制板机 SUV3030 一、技术参数1.加工范围：单面板/双面板2.加工面积：300×300mm3.最小加工线径：4mil4.最小加工线距：6mil5.分辨率：0.04mil(1um)6.工作速度：2.4m/min7.主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.主轴功率：90W9.直线导轨：进口直线导轨10.传动方式：进口滚珠丝杆11.钻孔孔径：0.4～3.175MM12.钻孔深度：0.02-3mm13.钻孔速度：100(孔/min)14.控制方式：电脑控制15.通信方式：RS-232/USB16.操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1017.防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况18.体积：660mm（L）×710mm（W）×500mm（H）19.重量：110kg20.消耗功率：300 W21.电源：220V/50HZ22.支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）23.选配：可选配立式底柜，方便移动，可存储耗材24.选配：可选配计算机二、产品亮点1.平面检测功能（选配）：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能（选配）：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 三、主要功能1.可在覆铜板上钻孔，雕刻线路，割边，铣平面2.可透铣、沿外形线进刀，使电路板与板材分离3.具有原点直接设置、复位功能4.利用软件虚拟加工，可预览加工路径5.实时显示加工路径、进度，方便控制6.多孔径钻孔一次完成，省却了频繁的换刀工序7.高转速主轴电机，转速达60000rpm8.智能化转速控制，可根据刀具自动优化主轴转速9.采用定位销定位，5个定位孔，定位更10.设备配套自主研发的PCB快速线路板刻制系统软件，能够实现脱机仿真虚拟加工、断点续雕、断电续雕、实时显示加工路径、任意区域选择雕刻、智能雕刻、刀具选择及换刀提醒等功能（该软件具有，确保设备及技术的性，同时软件一直在更新版本满足客户的多样需求）11.设备具有自我保护功能，XYZ双重限位保护，超限自停。12.钢板机身，金属安全防尘罩，透明可视窗13.选配底柜，让工作环境整洁便捷四、功能特点1.速度快，直接用EDA/CAD设计数据，像绘图一样便捷2.精度高，功能强，从单面板到双面板，从数字版到高频板3.无环保问题，桌面设备，适合实验室、教室等多种场所4.操作简单，不必懂PCB工艺，任何技术人员都可以使用5.配置灵活，多用途，适合高端开发即时制作样品，也适合教学或小批量制作

通过使用铅的条状非公度相作为铅膜和硅衬底的界面，用超高真空分子束外延技术成功制备出一种宏观面积的、塞曼保护的新型二维超导体。系统的低温强磁场实验表明，该体系的超导电性可存在于超过40特斯拉的平行强磁场中，这一数值远超过体系的泡利极限，是塞曼保护超导电性的直接证据。第一性原理计算结果也表明，条状非公度相中特殊的晶格畸变会延伸至铅膜中，从而在该体系中引入很强的塞曼自旋轨道耦合。同时，新的微观理论也给出了强杂质情形下各种自旋轨道耦合及散射效应对二维超导临界场的影响并定量地解释了塞曼保护超导电性的物理机制。该工作表明，可以通过界面工程在中心反演对称性保护的二维超导中引入面内中心反演对称性破缺，也即在二维晶体超导体系中人工引入塞曼保护的超导电性机制。这一结果预示出人们有望在二维超导体系中，通过界面调制发现新的非常规超导特性。这种宏观尺度强自旋轨道耦合下的二维超导，也为拓扑超导的探索提供了新的平台，并为未来无耗散或低耗散量子器件的设计与集成奠定了基础。图 (a) 脉冲强磁场实验表明6个原子层厚铅膜的超导电性在高达40 T的水平强场下仍不被破坏。(b) 临界场随温度的关系与理论高度重合，有力地证明了超薄铅膜中的塞曼自旋轨道耦合保护的超导电性。 (c) 对外延生长于条状非公度相（SIC）界面上的超薄铅膜进行磁阻测量的示意图。

一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 主动液冷散热技术由于散热能力强、集成度高、均温性好等优点，已成为未来电子器件热管理的重要手段之一。在主动液冷散热系统中，驱动液体工质循环的泵是核心部件，相当于人体血液循环的心脏。市面上现有的微型泵由于使用接触式轴承结构，容易磨损失效，导致其存在可靠性和功率密度低等问题。本技术利用转子高速旋转产生的水力动压和电机电磁力耦合对微型泵转子进行支承，实现了转子的全自由度悬浮，彻底解决了微型泵轴承磨损和功率密度低的问题。

本成果研制的超薄复合膜由多孔的中空纤维基膜和致密的超薄选择层组成，通过采用一系列亲水基团（有机磷酸、羧酸、磺酸）、改性环糊精以及其金属络合物对选择层进行表面修饰，调控选择层表面的亲水性与交联程度，极大提升了该薄膜复合膜渗透汽化脱水的分离性能。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 渗透汽化分离是一种新型膜分离技术，其利用致密高聚物膜对液体混合物中组分的溶解扩散性能的不同实现组分分离的一种膜过程，其突出的优点事能够以低的能耗实现蒸馏、萃取、吸收等传统方法难以完成的分离任务。本成果研制的超薄复合膜由多孔的中空纤维基膜和致密的超薄选择层组成，通过采用一系列亲水基团（有机磷酸、羧酸、磺酸）、改性环糊精以及其金属络合物对选择层进行表面修饰，调控选择层表面的亲水性与交联程度，极大提升了该薄膜复合膜渗透汽化脱水的分离性能。本成果对薄膜复合膜选择层进行表面修饰的操作简易可行，明显优于目前市场上的大部分同类膜。

2017年7月11日，北京邮电大学温向明教授研究团队受邀赴日内瓦参加ITU-T SG13全会，代表北京邮电大学、OAI软件联盟及开源5G中法联合实验室，全程展示了全球首个5G网络服务化切片管理编排原型系统，并提交了SBA 5G网络切片标准化提案。该系统是5G网络操作系统的核心部分，可实现灵活的网络切片管理、业务动态编排及弹性伸缩，可有效应对5G网络中场景多样化、业务动态化和网络异构化的挑战。在大会上，团队主要研究成员王鲁晗、陈昕博士接受了ITU-T新闻媒体专访，并现场展示了5G网络中典型应用场景eMBB、mIoT网络切片创建、管理流程，及端到端业务的实现。5G切片管理编排原型系统得到了与会设备商、运营商及研究机构的广泛关注。ITU-T Future Networking工作组副主席Alex Galis评论到，“This work is very impressive, I extremely expect to see it implemented in operators network!” 。温向明教授研究团队表示，研究团队将加强与国内外重要运营商展开深层次的合作，提升在国际标准化组织的影响力，共同推动5G网络切片管理编排的标准化进程，占领5G网络切片管理编排及网络操作系统的制高点，加速推动5G网络切片管理编排系统在运营商网络的商用。原文：https://www.bupt.edu.cn/info/1079/73629.htm