目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化

本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。

AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂，残留于产品AKD中，损害人体健康，影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。

基于麦克纳姆轮的智能搬运车AGV能够实现平面内任意方向的移动，减小物流存储空间，广泛应用于加工制造业、军事工业、医疗康复、娱乐与服务等领域。项目团队与西安飞机工业（集团）有限责任公司、中国航天五院、中国航天三院等单位合作，共同开发了搬运载荷0.5吨、4吨、10吨和20吨麦克纳姆轮全方位智能搬运车及其物流系统，并经相关性能测试达到目标要求，已成功应用于生产线。目前，项目产品技术成熟，已有多台用于某军工企业。

采用车和路智能协同以及多传感器深度融合的方法，研究实现了智能车辆环境感知、导航定位及自主控制等基础性关键技术的落地。

本实用新型所涉及的一种家禽专用运输车，主要由排气扇、人员出入口、鸡笼放置区、鸡笼装卸口构成，其特征在于整个运输车厢体呈封闭式设计，采用双层隔热层，减少家禽与外界环境的接触；排气扇呈不对称性分布，保持厢体内良好的通风性；设有人员出入口、鸡笼装卸口和两个鸡笼放置区，并且含有过道，有利于家禽食物饮水的供给，并且便于监控家禽运输过程中的生理状况；可拉伸围栏位于厢体四周，上面有围栏挂钩，用于固定鸡笼；减震层位于车厢底部，减少家禽在运输过程中的震动；厢体采用双层铝箔复合气泡保温隔热材料，有利于维持车厢内适宜的温度，增加家禽在运输过程的舒适性。

Ø  成果简介：为实施北京市2008年“绿色奥运、科技奥运”承诺，响应北京市“科技奥运行动”计划，作为科技部“十五”863电动汽车重大专项和北京市“科技奥运”电动汽车重大专项纯电动客车课题承担单位，北京理工大学与北京市京华客车有限责任公司(原北京市客车总厂)联合开发了“京华牌”BK6120EV型纯电动低地板公交车，整车采用了600Ah的锂离子动力电池组、中科院电工所研制的交流驱动系统和株洲时代集团研制的交流驱动系统、北京理工大学开发的两档行星变速箱技术和整车多能源综合控制系统以及

项目简介 本成果基于高压静电喷洒和多相流输运技术开发的超低量静电喷洒装备，以不同类 型的载具构成适应不同环境使用要求进行灭虫、消毒、防疫等用途的专用喷洒特种车辆。 具有喷洒效率高、用药省、安全性和自动化程度高的特点，是目前国内外唯一将高压静 电喷雾技术应用于地面大型机具喷洒杀虫药剂和消毒剂的专用型机（车）具。该成果已 完成小试阶段，是国家发改委高技术产业化示范工程项目成果。 性能指标 作业速度：8-10 km/h；作业面积：4000-6000 亩/小时；药箱容积：300 L；风量： 8

本发明公开了一种无间隙的车联网协助下载方法，本方法使用数据下载服务的目标车辆在高速公路 行驶过程中，当入一个 AP 通信范围内，AP 将目标车辆未能完成的下载任务，依据车速、任务大小以及 DA 距离等信息进行分解，并分别委托行驶方向上的最近两个 AP 协助下载；一组经过优化选择的协助 车辆从协助 AP 获得数据，并在 DA 区转交给相遇的目标车辆；本方法实现了目标车辆在整个 DA 区无 间隙地获得数据，解决了间歇式接入 Internet 所带来