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足月胎儿分娩过程模型XM-814
XM-814足月胎儿分娩过程模型(6部件)   XM-814足月胎儿分娩过程模型由6部件组成,分别演示胎儿胎头尚浮衔接、胎儿衔接俯屈下降、胎儿继续下降与内旋转、胎儿内旋转完成开始仰伸、胎儿胎头外旋转,头先娩出、胎儿从母体娩出后,留余母体内的胎盘及部分脐带。 尺寸:自然大 材质:玻璃钢
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-814A足月胎儿分娩过程模型
XM-814A足月胎儿分娩过程模型   XM-814A足月胎儿分娩过程模型显示分娩过程第一、二、三产程和相关的胎儿及胎儿不同形态,以及胎儿和骨盆,子宫,产道,胎盘和脐带的关系,每个产程均有骨盆和子宫剖面以及胎儿3个部件组成。 尺寸:自然大 材质:PVC材质
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
XM-814足月胎儿分娩过程模型
XM-814足月胎儿分娩过程模型(6部件)   XM-814足月胎儿分娩过程模型由6部件组成,分别演示胎儿胎头尚浮衔接、胎儿衔接俯屈下降、胎儿继续下降与内旋转、胎儿内旋转完成开始仰伸、胎儿胎头外旋转,头先娩出、胎儿从母体娩出后,留余母体内的胎盘及部分脐带。 尺寸:自然大 材质:玻璃钢
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
先进的过程设备预测性维修规划技术
通过发展与时间相关的破坏理论,形成了结构弱点识别技术,有效地解决了过程设备何处修与何时修的问题,从而可对高温高压大型化的现代过程工业关键设备进行预测性维修。学术水平:国际先进,国内领先经济效益:累计4亿元以上社会效益:有力地保证了设备长周期安全可靠的运行
南京工业大学 2021-04-13
蛋白非经典分泌过程关键步骤成果
日前,清华大学生命学院葛亮课题组在《细胞》(Cell)期刊上在线发表题为“蛋白跨膜转运调节非经典蛋白分泌”(A translocation pathway for vesicle-mediated unconventional protein secretion)的研究论文,首次报道了非经典分泌过程中的蛋白跨膜转位机制。蛋白质的分泌是细胞间信息传递的重要方式。分泌蛋白通常具有N端信号肽序列以指导新生多肽链进入内质网(endoplasmic reticulum,ER)被加工、修饰,之后被运输到高尔基体(Golgi apparatus)经过进一步的加工,最终抵达细胞质膜并被释放到细胞外,这一过程被称为经典分泌途径。近年来的研究发现,许多分泌蛋白不具有典型的信号肽序列,其分泌不依赖于ER-Golgi途径,这类分泌途径被称为非经典分泌(unconventional protein secretion, UPS)途径。直接跨质膜转位(I型)与细胞内囊泡结构介导的分泌(III型)是最主要的两种UPS途径。III型UPS中,蛋白首先进入一个囊泡载体(例如autophagosome, endosome等),然后通过膜泡运输系统被运送到细胞外。由于这类蛋白缺少信号肽,一个需要解决的关键问题就是这类UPS蛋白是如何进入囊泡载体中的。 图1. TMED10介导的蛋白质非经典分泌途径工作模型在这项研究中,研究人员鉴定出一个膜蛋白TMED10可能形成一个蛋白通道介导UPS蛋白进入囊泡结构。细胞实验发现,TMED10能够调控大量非经典分泌蛋白的分泌,包括炎症因子IL-1家族成员,galectin1和galectin3,以及小分子伴侣蛋白HSP5B。CLP诱导的败血性休克(Cecal Ligation and Puncture (CLP)-induced septic shock)小鼠模型中,TMED10髓系敲除的小鼠分泌更少的IL-1β, 进而导致更低的炎症反应与更高的存活率。进一步的研究发现,TMED10的C末端区域与分泌蛋白的一个motif的相互作用对蛋白的选择性转运与分泌非常重要。体外脂质体实验证明,TMED10直接介导UPS蛋白进入脂质体,并且这一过程依赖于蛋白质的去折叠。在细胞中,TMED10定位于ERGIC(ER-Golgi intermediate compartment)并且能够指导分泌蛋白进入这一膜性细胞器中。此外,研究还发现货物蛋白与TMED10的结合会诱导TMED10寡聚化形成蛋白通道从而介导蛋白的转位。基于这些实验数据与之前的研究成果(Zhang et al., 2015),作者提出如图所示的TMED10介导的蛋白质非经典分泌途径(TMED10-channeled UPS , THU)工作模型(图1)。UPS蛋白在胞质分子伴侣HSP90A的帮助下去折叠并被运送到ERGIC,结合TMED10诱导其发生寡聚化形成蛋白通道,在腔内分子伴侣HSP90B1的帮助下转位进入ERGIC,之后可能通过ERGIC形成运输小泡,直接运送到细胞质膜,或进入分泌型自噬体或分泌型自噬溶酶体/MVB,分泌型自噬体又可以直接和质膜融合或首先与溶酶体融合,最终将蛋白释放到细胞外。生命学院研究员葛亮为本文的通讯作者,实验室张敏老师与生命学院博士生刘磊为本文共同第一作者。本研究受到基金委和科技部的经费资助。文章链接:https://doi.org/10.1016/j.cell.2020.03.031
清华大学 2021-04-11
摩擦焊接过程计算机测控系统
内容介绍: 釆用电液比例控制及计算机控制技术,实现焊接过程中主轴转速、轴 向压力(摩擦压力、顶锻压力)的闭环控制,滑台运动速度的开环控制, 可实时显示焊接过程中主轴转速、轴向压力(摩擦压力、顶锻压力)、焊 接缩短量(滑台位移)、摩擦功率(主轴电机电流)曲线与数据,开关量 (DI、DO)状态,可列表显示、回放、打印、存储与调用所有参数及曲线, 进行焊接方式控制。
西北工业大学 2021-04-14
计算机辅助装配过程管控系统
本成果提出了一种基于工作流的结构化装配工艺设计和装配过程管控技术方案,以及基于数字孪生的复杂产品装配过程同步建模与仿真技术方案,可用于航天、航空、船舶、兵器等复杂产品装配车间的电子化数据采集与管理、运行状态的同步建模和实时监控、现场需求的快速响应与处理、完整准确的产品质量数据包输出以及物料的动态跟踪管理。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 本成果针对复杂产品装配车间存在的数据全面实时采集和管理困难、生产调度困难、装配现场需求响应不及时、完整准确的产品装配数据包的输出难以实现等问题,提出了一种基于工作流的结构化装配工艺设计和装配过程管控技术方案,以及基于数字孪生的复杂产品装配过程同步建模与仿真技术方案,可用于航天、航空、船舶、兵器等复杂产品装配车间的电子化数据采集与管理、运行状态的同步建模和实时监控、现场需求的快速响应与处理、完整准确的产品质量数据包输出以及物料的动态跟踪管理。 一、主要技术优势     有效利用工作流和数字孪生技术,为复杂产品装配车间数字化和智能化管控提供新的方法,并取得良好的应用效果。 二、主要性能指标    (一)支持多种装配数据的电子化采集、管理与质量数据包生成,包括完工数据、工时数据、质量数据、物料数据、多媒体数据、实测表格数据、工艺数据等,电子化的数据采集覆盖率可达90%以上;    (二)支持装配车间运行状态多层次多维度的同步映射,包括车间布局、人员状态、环境状态、物料状态、产品工艺状态、设备状态等。根据实际应用场景,数字孪生模型覆盖率可达95%以上,虚实状态映射一致率达100%,时间延迟在3s以内。
北京理工大学 2022-08-17
高速远程滑坡相变转化停积就位过程
本项目找出了青藏高原高山峡谷区不同工程地质背景下巨型高速远程滑坡的运动与演化规律,揭示了高速远程滑坡“相变转化停积就位过程”。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 以青藏高原龙门山断裂带、SN向亚东-谷露裂谷带、理塘-德巫断裂带、公格尔山拉张断裂带等高山峡谷区巨型高速远程滑坡为研究对象,通过野外地质调查、无人机遥感成像、三维激光扫描、室内实验、理论分析等多种研究手段,精细刻画了滑坡运动路径上纵向脊、横向脊、共轭脊、堆积丘等表面堆积形态和反粒序、层序保留、拼贴构造等剖面沉积学结构特征的空间展布形式,提出了不同工程地质背景下高速远程滑坡的精细工程地质模型。 找出了青藏高原高山峡谷区不同工程地质背景下巨型高速远程滑坡的运动与演化规律,揭示了高速远程滑坡“相变转化停积就位过程”。基于野外地质调查和系列室内模型实验,构建了考虑差异性动力破碎和运动路径物质效应的滑坡相变转化停积就位模型;率先发现运动路径物质条件是控制其堆积区相变学特性的关键因素,受运动路径物质条件控制,滑体在堆积区表现出明显的差异性运动特征;从而拓展了不同工程地质条件下高速远程滑坡运动模式的认识,实现了高速远程滑坡运动路径上动力破碎过程的半定量化分析。
西南交通大学 2022-09-13
一种工业过程故障诊断方法
本发明公开了一种工业过程故障诊断方法,包括如下步骤:采集工业过程的历史正常数据;利用工业过程的历史正常数据计算检测统计量;采集待检测的工业过程数据;当检测到工业过程故障时,利用相对重构贡献方法提取特征量;根据特征量计算故障模式下的条件概率密度函数和正常模式下的条件概率密度函数;根据先验概率和条件概率密度函数计算后验概率;采用最小风险贝叶斯决策理论对当前时刻样本进行故障变量识别;根据诊断后的结果更新下一时刻样本的
华中科技大学 2021-04-14
数控铣床加工过程状态信息评价装置
本发明公开了一种数控铣床加工过程状态信息评价装置,由评价装置 MCU 将机床上的加工状态数据采集阵列装置、信息存储设备、数控系统等装置连接成为半闭环控制回路。加工状态数据采集阵列采集数控机床加工过程中的主轴电流、进给电流、振动、加工温度等状态数据,并能够智能识别刀具磨损、破损、工件毛坯的材料缺陷等异常状态。通讯单元能够使加工状态信息采集阵列与评价装置 MCU 实现实时连接。评价装置 MCU 按照一定的算法对采集得到的加工状态参数进行检验分析,生成检验报告,并指导信息存储设备更新最优参数记录;同时评价
华中科技大学 2021-04-14
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