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一种基于图数据处理系统的数据并行访问方法
本发明公开了一种基于图数据处理系统的数据并行访问方法， 所述方法包括以下步骤：S1、载入图数据至内存，将图数据各节点平 均分配至各处理器上并行处理；S2、各处理器调用图算法并行处理分 配至自身的图数据节点，处理过程中对图数据节点进行原子性读写； S3、将经图算法处理后的所有图数据节点写回至硬盘形成完整图数据， 判断所有图数据节点是否均收敛，如果收敛，则流程结束；如果不收 敛，则返回步骤 S1 进行下一次循环直到写回至
华中科技大学
2021-04-14
一种RFID读写器芯片中测系统及方法
本技术成果涉及集成电路测试技术领 域，公开了一种RFID读写器芯片中测系 统及方法
中山大学
2021-04-10
一种 RFID 电子标签在线检测方法及装置
本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在 对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置， 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适 用于多行多列 RFID 标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且 自动化程度高、稳定、可靠。
华中科技大学
2021-04-11
一种使用共面倒 F 天线的激光全息 RFID 标签
本实用新型公开了一种激光全息RFID标签，包括RFID标签（50）和贴在其上的激光全息膜（10），其中，该 RFID 标签（50）包括共面倒 F 天线（510）、基板（520）和 RFID 芯片（530），所述共面倒 F 天线（510）制作在基板（520）上，所述 RFID 芯片（530）贴装在该共面倒 F 天线（510）上。本实用新型的激光全息 RFID 标签能够适用于超高频和微波频段，其中的激光全息膜可采用金属反射层或非金属反射层，形状和尺寸大小不受限制，与 RFID 标签的复合方法简单方便。
华中科技大学
2021-01-12
一种偶极子天线及使用该天线的 RFID 标签
本实用新型提出了一种偶极子天线及使用这种天线的 RFID 标签。该天线包括弯折偶极子（11）和感应线圈（12），两者通过感应耦合方式间接连接或直接电连接方式连接，所述弯折偶极子（11）包括两部分，该感应线圈（12）设置在弯折偶极子（11）两部分中间，感应线圈 12 上设置有馈电点（111）（112），用于连接芯片。该标签包括所述天线、基板和芯片。本实用新型结构简单，便于制造，具有较大的增益和带宽，能够方便的调节阻抗和谐振频率，并能够适应多种应用环境的小型化偶极子天线。
华中科技大学
2021-01-12
具有人工磁导体反射板的抗金属RFID标签天线
本实用新型公开了一种具有人工磁导体反射板的抗金属RFID标签天线。一般常用的RFID天线常采用偶极子结构，这类RFID天线使用在金属材质的物品上时，由于金属的反射相位为180°的特性，天线辐射的电磁波会被反射波消减，造成增益下降；并且由于天线与金属之间的近场耦合，天线阻抗会受到严重影响，造成能量效率下降。本实用新型针对标签天线应用在金属物品上的场合，使用弯折型偶极子标签天线，设计一种人工磁导体结构放置于天线背面作为天线的反射板，从而改变背向反射特性，增大天线增益，同时减弱金属对天线阻抗的影响，最终提高标签天线的阅读距离。
浙江大学
2021-04-13
一种 RFID 电子标签在线检测方法及装置
本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在对工位进行 RFID 芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID 芯片 ID号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置，包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及
华中科技大学
2021-04-14
利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法及产品
本发明公开了一种利用静电纺丝工艺制备延性电路互联结构的方法，包括：通过静电纺丝装置向位于其喷头下方且沿着水平方向来回直线移动的硅片基板上喷射静电纺丝溶液，由此在基板上形成呈波形延伸且具备微纳米直径的图案；选取弹性衬底并执行清洁处理，然后对弹性衬底做拉伸处理；将处于拉伸状态的弹性衬底紧贴在形成有图案的硅片基板上，挤出两者接触面之间的空气后予以分离，使得硅片基板上的图案转印至弹性衬底表面；恢复弹性衬底的自然状态，由此制得所需的延性电路互联结构。本发明还公开了相应的产品及其应用。通过本发明，能够生成具备高
华中科技大学
2021-04-14
基于双向填充的通孔互联结构制作方法及其产品
本发明公开了一种基于双向填充的通孔互联结构制作方法，包括：（a）在基片第一表面上加工制得第一盲孔；（b）在第一表面上淀积绝缘层、阻挡层和种子层；（c）在第二表面上套刻加工制得第二盲孔，且其深度止于露出第一盲孔中的绝缘层；（d）在第二表面上淀积绝缘层和阻挡层；（e）在第二表面的阻挡层上平铺贴合干膜并执行曝光显影；（f）以干膜作为掩膜，对绝缘层和阻挡层执行刻蚀处理仅保留下种子层；（g）执行填充操作。本发明中还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、高效率的方式执行填充过程，并获得填充效
华中科技大学
2021-04-14
一种延性电路互联结构的制造装置、方法及产品
本发明属于延性电路制造领域，并公开了一种延性电路互联结 构的制造装置，包括注射器、高压发生器、金属收集板和振动发生器， 其中注射器中充有静电纺丝溶液并将静电纺丝溶液输送至金属喷头； 金属收集板承载有基板位于喷头的喷射下方，并通过与之相连的运动 平台一同沿着 X 轴或 Y 轴方向移动；振动发生器用于当金属收集板及 所承载的基板沿着 X 轴或 Y 轴方向平移的同时，使其沿着与平移方向 垂直的Y轴或X轴方向产生振动；高压发生器的正极与金属喷头相连， 其负极与金属收集板相连。本发明中还公开了相应的制备方法及其产 品。通过本发明，可生成具备高延展性、高精度级的二级波纹结构， 并尤其适用于延性电路互联结构的用途。
华中科技大学
2021-04-11