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一种近实时地震震源位置定位方法
成果描述:本发明公开了一种近实时地震震源位置定位方法,包括以下步骤:地震发生后,读取最先得到P波到时的三个台站编号和地理坐标,识别P波到时,两两求出到时差,对地震台站的经纬度坐标数据进行投影变换转换成平面直角坐标;对于任意两个台站,画出满足到时差的双曲线,震中靠近先到台站的一支上,三支双曲线两两相交;根据交点坐标构成的三角形,计算三角形重心,该重心的坐标即为震中位置初值;进一步修订震源位置;对观测方程和指标函数进行“减元”处理;求偏导数,直到满足要求为止;将最后计算结果换算成地理坐标,此坐标即为最终结果。本发明通过排除震中方位角和震级估算的误差,提高了地震定位精度和定位速度。市场前景分析:轨道交通、地质灾害工程领域。与同类成果相比的优势分析:技术先进,性价比较高。
西南交通大学 2021-04-10
一种近实时地震震源位置定位方法
成果描述:本发明公开了一种用于地震预警系统的实时地震震级估计方法,利用地震矩求出的矩震级,即:检测到信号后每1秒估算出相对应的矩震级,随着时间增长至20s左右得出与实际震级非常接近的估计震级。本发明利用地震矩从而求出的矩震级能有效克服中大型地震(M>6)中出现的震级饱和问题,而且地震矩与地震动中零频时的振幅Ω0有明确联系,具有明确的物理意义。本发明方法具有实时性,检测到信号后每间隔1s均能估算出相对应的矩震级,随着时间增长至20s左右就能得出与实际震级非常接近的估计震级,能有效应用于地震预警系统。市场前景分析:轨道交通、地质灾害工程领域。与同类成果相比的优势分析:技术先进,性价比较高。
西南交通大学 2021-04-10
近阈值到宽电压集成电路设计技术
1.本成果突破了1项关键技术(近阈值集成电路设计技术体系)、2项关键指标领先(工作电压最低、处理能效最高)、实现了3类应用(近阈值单元库、低功耗芯片、定制流程),解决了我国物联网芯片,低功耗近阈值设计关键技术不再受制于人。 2.近阈值技术已经应用于国内多家集成电路企业,新增产值6.3亿元,新增利润1.7亿元。标准单元库电源电压从1.1V降低到0.6V,读写能耗降低了80%。大幅度提成了国产工艺在物联网芯片方面的竞争力。 3.该成果在保证良率的前提下,降低电源电压至阈值电压附近。在国内首次系统性研究低电压(近阈值)集成电路设计方法,突破了低电压片上静态存储器、同步电路的弹性设计方法、模拟/射频低功耗主从结构等三项关键技术,研制的40nm 0.6V低电压标准单元和存储器获得中芯国际的任何,研制的0.6V 6mW低电压导航芯片获得国内领先移动互联芯片设计企业-珠海全志的认可。 4.本成果应用效果显著:1)江苏东大集成电路系统工程技术有限公司整体应用本项目技术,以低功耗核心技术提升物联网终端产品竞争力,研制并规模量产65nm低功耗系统芯片,开发工业级物联网终端产品竞争力,研制并且规模量产65nm低功耗系统芯片,开发工业级物联网移动终端7系列共474580台,近两年新增销售额45976万元,新增利润13793元,在国内物流快递领域应用于顺丰等行业领军企业,取代国外竞争对手优势地位。2)深圳市国微电子采用本项目技术,研发国内最大容量低功耗军用存储芯片,近两年新增销售额5000万元。
东南大学 2021-04-13
一种近实时地震震源位置定位方法
本发明公开了一种用于地震预警系统的实时地震震级估计方法,利用地震矩求出的矩震级,即:检测到信号后每1秒估算出相对应的矩震级,随着时间增长至20s左右得出与实际震级非常接近的估计震级。本发明利用地震矩从而求出的矩震级能有效克服中大型地震(M>6)中出现的震级饱和问题,而且地震矩与地震动中零频时的振幅Ω0有明确联系,具有明确的物理意义。本发明方法具有实时性,检测到信号后每间隔1s均能估算出相对应的矩震级,随着时间增长至20s左右就能得出与实际震级非常接近的估计震级,能有效应用于地震预警系统。
西南交通大学 2018-09-18
旋锻近净成形工艺参数确定和缺陷预防
含芯棒和无芯棒的旋锻工艺参数优化、缺陷预防以及产品设计。
上海理工大学 2021-01-12
磁共振成像造影剂
肿瘤靶向性磁共振成像造影剂 肿瘤靶向性磁共振成像造影剂对肿瘤细胞具有强的亲和性,能主动地改变在体内的自然分布,导向并富集至肿瘤组织或细胞内,可被肿瘤摄取,实现靶向成像,提高成像对比度和清晰度,造影效果好,用量低,毒性小。已经完成了造影剂的合成工艺和制剂研究,结构表征,毒性试验,小白鼠体内H22肝癌、艾氏腹水癌的肿瘤磁共振成像实验,小白鼠体内药物分布试验。结果表明,这类肿瘤靶向性造影剂能有效地检测肿瘤病变。属西药新药第一类。
武汉工程大学 2021-04-11
穿透浑浊介质清晰成像技术
  针对国防、遥感、智能交通、水下勘探等领域穿透云雨雾霾等浑浊介质清晰成像难题,提供一种基于光场成像的计算成像技术。在50 m成像距离处,标准靶标常规成像最高对比度不超过0.1的情况下,实现分辨率高于512×512,对比度不低于0.6的成像效果。为国防、遥感、智能交通、水下勘探等领域环境监测、目标识别等奠定理论和技术基础。   本项目研究团队长期从事精密光电测试及成像理论和技术科研工作。在国防基础科研等项目支持下,深入研究了微光成像、红外可见光融合成像、相位成像、光场成像理论和方法,并基于上述理论研发了微小型成像系统样机,在地面、空中蹬不同微小型平台得到应用;与美国加州大学伯克利分校研究团队合作,解决强散射介质条件下无法清晰成像相关的技术难题。先后获得国防技术发明奖三等奖2项,授权国家发明专利20余项,发表学术论文30余篇。
北京理工大学 2021-02-01
多功能线粒体荧光成像剂
项目简介 一种新型线粒体靶向性荧光成像剂可用于细胞内铜离子的检测。该成像剂微溶于水, 具有良好的脂溶性和细胞渗透性, 较低的细胞毒性的特点,它在溶液中显示浅黄色,在 590 nm 有较强的荧光发射,能进入 HepG-2 细胞显示绿色荧光成像(如图)。此外,该化 合物在溶液中能与铜离子形成 1:1 的络合物, 而导致荧光显著变化,可用于活体细胞中 在其它金属离子存在的情况下检测 Cu2+, 铜离子检测限度达到 0.01µM。 金属铜离子在 体内聚集,是产生神经退行行疾病的重
江苏大学 2021-04-14
多排光声成像技术
成果创新点 成果图片: 主要技术创新路径:高速三维容积成像,有重要原始 创新性; 关键技术指标:成像光谱范围 690 – 950 nm,1200 – 2400 nm; 传感器阵元数目 1024; 单波长成像时间分辨率 1 帧每秒;空间分辨率 300 µm; 成像深度至 3-4 cm; 技术成熟度 关键技术研发阶段 市场前景 研发的多排光声断层成像仪
中国科学技术大学 2021-04-14
多排光声成像技术
主要技术创新路径:高速三维容积成像,有重要原始创新性; 关键技术指标:成像光谱范围 690 – 950 nm,1200 –2400 nm; 传感器阵元数目 1024;单波长成像时间分辨率 1 帧每秒;空间分辨率 300 µm;成像深度至 3-4 cm;
中国科学技术大学 2023-05-17
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