高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
双盐桥饱和甘汞电极
产品详细介绍本电极是PH电极,离子计等分析仪器上起参比作用的测量元件,它与各种指示电极组成电池,可测量水溶液中各种离子浓度,并可进行电位滴定分析。技术指标:    
上海越磁电子科技有限公司 2021-08-23
58吨/天壬基酚聚氧乙烯醚
非离子表面活性剂—壬基酚聚氧乙烯醚,是乙氧基化物的第二代系列产品,因其具有润湿、乳化、抗静电及去污净洗等功能,被广泛应用于洗涤、纺织、化工、医药、橡胶等领域,成为当今市场上最畅销的新一代非离子表面活性剂。 产品原料:壬基酚+环氧乙烷。 生产技术:壬基酚+环氧乙烷生产聚氧乙烯醚。设备不受腐蚀,维护成本低;极少的工艺废水及废气排放,环境要求良好,原辅料消耗低,接近理论消耗,符合清洁工艺要求,产品质量好,色泽浅。 334kg壬基酚+666kg环氧乙烷生产1000
常州大学 2021-04-14
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
本发明提供了一种低温键合制备铜-陶瓷基板的方法。首先将铜合金片选择性腐蚀得到含多孔纳米结构的铜片,然后在一定的温度、压力和保护气氛作用下,将铜片热压键合到沉积有金属薄膜的陶瓷片上,得到单面或双面含铜层的铜-陶瓷基板,最后通过图形腐蚀工艺制备出含金属线路的金属化陶瓷基板。由于纳米尺度效应,可以在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,与现有 DBC(直接键合铜-陶瓷基板)和 DPC(直接镀铜陶瓷基板)工艺相比,本方法生产成本低,基板性能高,特别适合于批量制备金属化陶瓷基板。
华中科技大学 2021-01-12
一种竖直倒装键合设备
本发明属于芯片贴装设备相关领域,并公开了一种竖直倒装键 合设备,包括供料组件、贴料组件以及双轴驱动组件,其中该供料组 件用于完成芯片的供给;该贴料组件包括转盘组件及配套的齿轮拨动 机构,其中该转盘组件包括其轴线与 X 轴方向相平行的转盘、设置在 转盘内部的凸轮机构以及沿着转盘的周向方向间隔分布的多个吸嘴组 件,由此用于将从晶元盘戳离的芯片予以吸附转移,然后贴装至基板; 此外,该齿轮拨动机构设置在转盘的相邻一侧,并用于执行各个所述 吸嘴组件沿其自身轴线的旋转运动。通过本发明,能够通
华中科技大学 2021-04-14
吟飞电子琴(61标准键)
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司 2021-08-23
吟飞电子琴(61标准键)
产品详细介绍
深圳市吟飞电子有限公司 2021-08-23
炼钢连铸生产调度软件系统
炼钢连铸是钢铁企业的核心生产工序,其生产调度对确保钢铁企业生产的高效运行起着非常重要的作用。本软件系统能够针对多台转炉、多台精炼炉、多台连铸机的炼钢连铸生产过程制定优化作业排序方案,进行动态生产调度管理和全面的生产信息管理。本软件系统的主要功能如下: 优化调度引擎:通过求解炼钢连铸生产调度数学模型的优化算法,编制炼钢-精炼-连铸生产作业计划; 实时信息管理:以可视化的方式对炼钢-精炼-连铸生产进行实时物料跟踪; 实时生产调度:根据生产实绩数据,通过干特图等人机交互界面动态调整作业计划; 生产实绩管理:对生产实绩数据进行全面管理,生成生产报表、进行数据分析。
北京科技大学 2021-04-11
点点连格智能对弈系统*
成果完成年份:2011年8月 成果简介:本项目是基于windows系统的点点连格智能对弈系统,拥有自主学习、决策智能训练的出众特点,同时具有人机对弈,机器对弈等基本功能。本项目由学生自主开发并且参加2011年全国第五届大学生计算机博弈大赛获得全国一等奖(亚军)。 项目来源:自行开发 技术领域:人工智能、机器学习 应用范围:可以广泛应用于关于决策选择的诸多应用 现状特点:国内领先 技术创新:作为一款综合性智能对
北京理工大学 2021-04-14
一种微型的桥式结构及其制备方法
本发明提供了一种微型的桥式结构及其制备方法,包括四个悬 臂梁,金属桥面,四个金属桥墩和衬底;每一个悬臂梁均为 L 型结构, 悬臂梁的一端与一个金属桥墩垂直固定连接,另一端与金属桥面连接; 金属桥面与悬臂梁位于同一个平面,四个悬臂梁将金属桥面悬挂于衬 底上,并在金属桥面的下底面与衬底之间形成空腔结构。方法包括在 洁净的衬底表面制备金属桥墩;在形成有金属桥墩的衬底表面涂覆牺 牲层;对牺牲层进行光刻处理后将金属桥墩顶部的牺
华中科技大学 2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY 向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以悬臂形式安装在 XY 向运动单元的支撑导轨上,并具有主动调平和对准功能;贴装台单元用于吸附基板并与键合头相配合,由此实现芯片与基板之间的相互定位。此外,为了保证各单元高精度的运动或配合,该倒装键合平台中还配置有多套视觉定位系统。通过本发明,能够达到微米级的对准精度,平行调整精度优于
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 999 1000 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1