产品详细介绍

产品详细介绍 1、超薄设计：巧妙借用了壁挂式中间的位置，包括OPS PC在内的超薄设计。 2、内置PC：同时兼容OPS+ATX架构模块化PC，可手动拆卸维护整机内部走线，整机无任何外部接线。 3、智能防尘：采用内凹式散热区设计，可有效的防止灰尘进入机器内部。  4、圆边设计：整机采用圆边设计，并采用双色铝合金材质，更在低部采用内向倾斜的设计，既美观实用又为安全提供保障。  5、前置设计：前置向下式端口的设计让用户更方便操作，并保护接口不被损坏，使得整体更加美观。 6、多点触摸：fitouch H系列触摸一体机采用红外多重扫描技术，能识别多个触点的操作，并准确的识别鬼点，在多点模式下识别率能达到98%以上，它可以支持win7多点手势识别，同时还自定义了20余种手势动作，可在单点模式下与客户软件整合后实现手势识别。支持win7多点触摸协议，在win7多点模式下可支持所有多点应用程序。同时fitouch H系列还支持android及linux与mac系统下的多点操作，是最佳的多点触摸解决方案。 7、远程管理与升级：fitouch H触摸一体机考虑到产品的维护性，为了更加快捷的获取产品的工作状态，同时尽快解决客户问题，提供了一套远程解决方案，包括自带产品检测程序，可通过软件测试获得产品的真实状态，也可通过网络对产品进行远程维护与升级（包括硬件升级），时刻让产品保持在最佳工作状态。  8、免费安装最新的自主研发的fitboard教育软件：fitboard教学软件是一款支持多点的专业电子白板软件，能够广泛运用于教学、会议和展览等领域，拟物化图形接口和完美的多点演示让您的陈述表现不凡。 规格参数： 标准尺寸：55寸、65寸、70寸、84寸 前壳材料：双色铝合金拉丝 内置PC规格：OPS/ATX可选 TV屏幕：LED 多点触摸：1、2、4、10点 驱动：免驱动

一、产品概述 壁挂式设计，采用工业级别嵌入式高性能视音频处理芯片开发，17.3英寸高清多点触控屏，内置硬盘，可实现录制、直播、互动功能。 二、产品特点 POE供电：支持多路POE摄像机接入，集供电、控制、视频传输于一体 触摸操控：采用17.3英寸触控液晶屏设计，采用全触摸控制、视控管理 资源共享：可外接USB存储设备，可以直接从便携式录播一体机复制课件视频、支持远程WEB下载操作 安全防护：嵌入式系统和功能软件无法被任何人或程序访问、修改、删除或添加任何其它的程序，避免任何误操作造成的系统破坏，也不存在任何网络病毒感染风险 三、产品形态

云之翼超融合一体机是自主研发的新一代超融合解决方案。基于云之翼自研的服务器虚拟化和存储虚拟化技术，将计算、存储和网络集成于X86服务器之中，并通过云管理平台实现IT资源的可视化管理，为客户提供硬件与软件，产品与服务一体的云数据中心。  云之翼超融合一体机实现了资源模块化的横向弹性伸缩，形成统一的计算与存储资源池，不仅可以减少数据中心服务器数量，整合IT资源，达到提高资源利用率和降低整体拥有成本的目的；而且可以利用软件定义数据中心技术，建立一个安全的、资源可按需调配的数据中心环境，为业务部门提供成本更低、服务水平更高的IT基础架构，从而能够针对业务部门的需求做出快速的响应。 一、产品优势 降低成本 1、空间、电力和运维成本都大幅降低，可有效节省40%-60%的综合成本；2、支持存储旧产品，可对现有的物理存储进行集中管理，进行利旧建设； 数据更安全 1、数据多副本存储，无需任何额外成本，即可实现数据双活；2、数据可靠系数高达99.99% ；3、数据可用性更高，最大支持10副本； 多平台支持 1、支持Citrix、VMware、Hyper-V、KVM等多种虚拟平台，实现不同的超融合组合方式；2、支持与Amazon S3等第三方平台对接，实现混合云存储模式； 降低门槛  1、软硬件一体化整合，开箱即用；2、仅需x86服务器，无需购买独立存储, 简化网络拓扑； 性能更卓越  1、I/O路径全优化，多种数据本地化优化；2、对服务器及存储虚拟化进行深度优化，存储性能提升30%〜50%； 按需建设 1、根据当前需求最小化建设，支持横向扩展，避免硬件过度投资；2、支持动态添加、积木式建设、线性高效扩容，适应不同时期业务，按需扩展； 二、应用场景 软件定义数据中心 借助超融合架构，以软件定义的IT架构实现统一融合的数据中心全虚拟化资源池建设。 开发与测试平台 借助超融合架构，智能调度计算、存储和网络资源，实现开发测试环境的快速搭建。 分支机构 借助超融合架构，为分支机构提供一站式业务应用交付，实现总部对分支机构资源的统一管理。 桌面云建设 通过超融合构建桌面云，不仅可以提供桌面云所需的性能、可用性、可扩展性，同时还可以降低架构的复杂性、管理难度，以及建设成本。 关键业务应用 关键应用对业务连续性和性能都要求非常高，将关键应用部署在超融合上，可以提高系统的性能、可扩展性、可管理性，同时降低成本。 应用新建及扩容 借助超融合架构，实现计算、存储、网络资源池化，提供应用快速上线和资源按需扩展的能力。

北京科技大学特种陶瓷研究室开发出一种自蔓延反应烧结氮化硅/氮化硼复相可加工陶瓷材料，其应用前景极其广阔。 Si和N2合成Si3N4反应的绝热燃烧温度高，体积有所增加，生成棒状的b-Si3N4相相互交叉，提高了自蔓延反应烧结氮化硅多孔陶瓷的强度，但氮化硅加工性能差。h-BN陶瓷可加工性能好，但烧结性能差。本项目利用h-BN相在氮化硅陶瓷中形成弱界面，当加工时，弱界面上会形成微裂纹，并沿弱界面发生偏转，耗散裂纹扩展的能量使裂纹扩展终止；当载荷继续上升时，在下层的弱结合界面处将产生新的临界裂纹再扩展；如此反复，使裂纹成为跳跃式阶梯状扩展，断裂渐次发生而非瞬间脆断，使氮化硅/氮化硼多孔陶瓷材料具有了好的可加工性能。 本项目原料中采用了一定比例的Si粉，比完全以Si3N4粉为原料的普通烧结工艺节约了原料成本。产品的基本工艺为自蔓延高温合成（燃烧合成）工艺，在气体高压反应器中进行，烧结所需要的能量完全由原料自身放热提供，与其他制备方法（常压烧结、热压烧结、反应烧结）相比较，不需要高温烧结炉长时间烧结，大大节省了能源。本项目工艺简单，烧结速度快，效率高。可制作复杂形状一维，二维的大尺寸陶瓷材料。抗弯强度已做到188MPa，材料可加工性能优良。 已获中国发明专利《ZL 200610089013.6自蔓延反应烧结Si3N4/BN复相可加工陶瓷的方法》。

本发明涉及一种铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料及其制备方法。该 方法按化学通式(1-x)(LiaNabK1-a-b)(Nb1-cSbc)O3-xABO3-yM组分配料，以分析纯无水碳酸 盐或氧化物为原料，用传统陶瓷制备工艺制得陶瓷粉末；将陶瓷粉末与聚偏氟乙烯按体 积比10∶90至95∶5比例混合球磨；烘干后超声震荡10～100分钟，将混合粉料经压片机冷 压成型，再用马弗炉加温处理，最后在其表面溅射金电极，经80～130℃硅油浴极化10～ 120分钟，即制得铌酸钠钾基无铅压电陶瓷-聚合物压电复合材料。该压电复合材料为纯 钙钛矿晶相，无杂相，说明两者得到了很好固溶；且具有良好的压电与介电性能。

本发明涉及一种基于压电陶瓷执行器的轴承预紧力自调节装置， 其包括：轴承密封件，安装基座（6），调整环（8）和压电陶瓷执行 器（7），其中，所述压电陶瓷执行器包括：安装底座（702），压电 陶瓷堆定位圈（701），压电陶瓷堆（708），输出轴（707），弹性变 形体（706），每个轴承沿圆周方向均匀布置若干个执行器，分别控制 轴承上该若干位置的预紧力，工作过程中，对轴承圆周方向上几个位 置的预紧力进行测量，根据测量值分别控制相应位置的压电陶瓷执行 器，输出合适的位移和力对轴承进行预紧。本装置实现了轴承

1、成果简介 用于以3D打印方式实现对高温合金、高强合金、高强材料、陶瓷材料等的成型。 技术指标：1、零件尺寸：400mm2、应用说明 主要应用对象：飞机发动机陶瓷叶片、高温合金、高强合金等领域。3、效益分析 高技术产品

编织结构陶瓷基复合材料由于其耐高温、抗氧化的特点，是高推重比航空发动机高温部件最有应用前景的候选材料。在此背景下，研究开发了编织结构陶瓷基复合材料力学性能预测和结构强度分析技术。 项目通过稳态热固耦合平衡方程推导建立了热固耦合双尺度渐进均匀化分析方法，得到宏细观物理量间的对应关系偏微分方程。利用变分原理推导得到宏细观物理量对应关系方程的有限单元形式，完成热固耦合双尺度渐进均匀化分析程序的开发；针对编织结构复合材料的多尺度结构特点，完成了复合材料的细观、微观多尺度RVE建模方法研究。最后，通过引入材料分布模型描述复合材料构件局部材料坐标，建立了复合材料构件宏细微观多尺度热固耦合分析体系。 此项技术通过多尺度RVE建模、热固耦合双尺度均匀化分析能够较为准确的预测陶瓷基复合材料及其构件的热力学性能，得到相关材料参数，为材料的应用提供分析方法。应用此项技术，复合材料热力学性能预测值与材料单位提供的实验值相吻合，预测的宏观弹性模量与拉伸实验测量值最大相对误差12%以内。同时开展陶瓷基复合材料发动机典型结构实验研究，应变预测值与实验测量值最大相对误差7%以内。