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蜊桑叶颗粒(胶囊)
【项目来源】科技部863计划“基于海洋传统药源生物的中药新药开发”、南京中医药大学科技创新风险基金项目。 【知识产权】已获发明专利1项:一种具有治疗糖尿病作用的组合物及其制备方法和应用。 【类 别】保健食品。 【剂 型】颗粒剂、胶囊剂。 【保健功能】具有辅助降血糖功能。适应于Ⅱ型糖尿病患者。 【处方来源】基于传统中医药理论,四角蛤蜊有润五脏、止消渴等功效。《本草经疏》记载:“蛤蜊其性滋润而助津液,故能润五脏,止消渴,开胃也。其味咸能入肾,可滋阴补肾,以治下消”;其性寒能清热,以清肺胃之燥热,桑叶能疏热散风,清肺润燥,清肝明目,与蛤蜊配伍可加强清肺胃,生津液之效,以治上、中消。《本草纲目》中记载:桑叶“汁煎代茗,能止消渴”;“灸熟煎饮,代茶止渴”。对桑叶中提取出的生物碱和黄酮类物质作为桑叶提取物与四角蛤蜊粗多糖进行配伍,以四角蛤蜊为君药,桑叶为臣药,两者共同组方,共奏清热生津、止消渴之功效。 【主要技术指标】 1.确定了四角蛤蜊与桑叶提取工艺,并通过均匀设计筛选确定了桑叶提取物和四角蛤蜊粗多糖提取物的最佳降糖作用配比,研究确定了“银桑降糖颗粒”制剂工艺。 2.完成桑叶提取物及四角蛤蜊粗多糖中试研究,制成“银桑降糖颗粒”中试样品。 3.完成“银桑降糖颗粒”质量标准研究,对“银桑降糖颗粒”的原料、中间体及制剂进行了质量标准研究。 4.进行“银桑降糖颗粒”的初步稳定性研究,对三批中试产品进行了3个月的加速稳定性试验,研究结果表明三批制剂在考察期间稳定性良好。 5.完成“银桑降糖颗粒”安全性初步评价研究。 6.完成“银桑降糖颗粒”药效学研究,①能显著降低四氧嘧啶诱导的糖尿病小鼠的血糖值,降低糖尿病小鼠的死亡率;对血脂有较好的调节作用。②能够降低高脂饲料联合链脲佐菌素(STZ)诱导糖尿病小鼠的血糖值,能够显著降低糖化血清蛋白(GSP)、糖化血红蛋白(HbAlc)的含量,能够增加血清胰岛素的含量,能够降低TCH、TG的含量,表现出较好的调节血糖、血脂代谢的作用。③能够显著降低db/db小鼠的血糖值,给药2周后,即表现出显著的降低血糖的作用。 【推广应用前景】蛤蜊与桑叶均为药食两用来源,将两者配伍安全性好,降糖作用确切。避免化药的不良反应。蛤蜊与桑叶的原料价格较低,“银桑降糖颗粒”工艺简单,成本可控。具有较好的市场前景。 【进展情况】已获一项发明专利。
南京中医药大学
2021-04-13
聚合物-无机胶体
复合
粒子和超分子
复合
材料
1、基于超分子作用的聚合物-SiO2复合粒子的设计合成和性能研究。 2、聚合物-无机纳米复合粒子的制备与表征。 3、在Chem.Rev.,Polym.Chem.,Langmuir,J.Phys.Chem.C,J.Polym.Chem.Part A,Appl.Surf.Sci.等发表论文多篇。
上海理工大学
2021-01-12
一种聚丙烯
复合
材料
聚丙烯/木质素复合材料的制备,通过添加相容剂,使官能团之间进行反应,可以有效地 降低木质素中的亲水基团,增加其与聚丙烯的界面粘结性。通过选择适当种类和比例的增韧 剂,添加钛酸钾晶须以及其他助剂,来提高聚丙烯/木质素复合材料的综合力学性能。其中改 性木质素接枝聚合物是通过用含双键酯化剂与木质素中羟基发生酯化反应并进一步将改性木质 素与取代烯烃单体接枝所得,通过改性木质素接枝聚合物以及增韧剂的加入可以降低复合材料 脆性和提高复合材料的综合力学性能。通过以上方法制备的复合材料合理利用了纸浆和造纸工 业中的废弃副产物木质素,可以有效减少聚丙烯的用量并降低石油资源的消耗。因此,本发明 将具有较强的推广前景。
华东理工大学
2021-04-11
木塑
复合
材料
注塑成型技术
木塑复合材料(WPC)兼有木材成本低和塑料性能佳的优点,目前大多采用挤出或模压法进行加工。而采用注塑成型,其优点是生产速度快、效率高、易实现自动化生产,且能成型形状复杂的制品。 本项目针对聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯)基木塑复合材料的流变特性,通过设备改进和合理的配方工艺设计,实现了PP/木粉、PE/木粉的注塑成型,可得到具有良好外观和优良物理机械性能的木塑复合制品。将PP(或PE)树脂与干燥后的木粉、添加剂混合均匀后挤出造粒,然后通过经改进的注塑机进行注塑成型,可生产包装盒、花盆、像框、笔筒、汽车邮箱盖等各种形状制品(可进一步实现仿红木等仿木效果),在某些场合可替代纯塑料或纯木制品,降低产品成本。技术指标是PP基木塑复合材料注塑,木粉净含量可达30-50%。应用范围为可生产木塑复合材料注塑制品,如:包装盒、花盆、像框、笔筒、衣架、眼镜盒、花盆、鞋楦、工具手柄、果盘、雨伞手柄、汽车邮箱盖等。通过添加木粉,可降低产品成本,增加产品木质感。提供专用注塑机(或设备改进)及配方工艺技术,其他设备包括高速混合机、双螺杆造粒挤出机、模具为用户自购。通过添加木粉,可使产品在纯塑料的基础上降低15-30%。
北京化工大学
2021-02-01
干纤维缠绕
复合
材料
气瓶
内衬层采用高密度聚乙烯吹塑成型、增强层采用干纤维缠绕成型、外防护层采用聚氨酯涂敷固化成型。 采用干纤维缠绕工艺可进行高速缠绕作业,生产效率大幅提高;无需树脂作为基体且不需要固化,降低了生产成本;采用凯夫拉纤维替代玻璃纤维,提高了产品强度及韧性。 产品具有质量轻、抗腐蚀、寿命长、耐冲击等特点,是传统钢质LPG气瓶的全新替代品。
哈尔滨理工大学
2021-05-04
超轻镁锂合金及其
复合
材料
镁锂合金及其复合材料具有高的比强度和比刚度、优良的减震性能和电磁屏蔽性能,在航空、航天、武器、单兵装备、3C产品等领域有着广阔的应用前景。 本项目研制了镁锂基合金及其复合材料的设计技术、熔炼技术、成型工艺和表面处理技术,设计开发了具有超轻(密度约为1.5g/cm3)、高强(抗拉强度200-300MPa)、高模量(70-100GPa)、高稳定性的稀土金属间化合物增强Mg-Li基复合材料,建立了镁锂合金及其复合材料全链条中试制备平台,部分产品样品已经在航空航天、单兵装备等领域获得试用。 现已建成材料试制平台包括超细粉体制备中试线→100kg级镁锂合金真空熔炼系统→638T挤压中试线→微弧氧化+电泳中试线→机械加工→产品检测等一套轻合金及其复合材料产品试制所需的专用装备,在镁锂基复合材料制备方面形成了专门的制造技术、检测技术和工艺规范,可以满足小批量镁锂合金及其复合材料制备方面的需求。 镁锂合金及其复合材料是世界上最轻的金属结构材料,具有良好的导热、导电、延展性,在航空航天、国防军工等领域有着广泛的应用。随着当今世界对结构材料轻量化、减重节能、环保以及可持续发展的要求日益提高,镁锂合金在需要轻量化结构材料的交通、电子、医疗产品等领域也展现出广阔的应用前景。
北京航空航天大学
2021-04-10
钼酸铜纳米棒
复合
电子封装
材料
简介:本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:钼酸铜纳米棒65‑80%、聚丙乙烯5‑7%、聚苯乙烯5‑7%、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5%、乙酰丙酮钛3‑8%、聚乙烯蜡3‑7%、水3‑6%,钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
黑磷-碳布
复合
材料
制备技术
黑磷是一种新型的二维材料,由于其较宽的可调控直接带隙、高载流子迁移率和优异的各向异性光电性质,在电子学、光电子学、生物医药、电化学和储能等领域展现了巨大的应用潜力,成为“后石墨烯时代”最受瞩目的二维材料之一。碳布(石墨化碳纤维布)是一种拥有独特功能性质的、可用于支撑功能型材料的三维空间构型的材料。目前,碳布主要用作电沉积的基底材料,以与其它功能材料复合形成新的复合材料,所得的复合材料在电化学和储能方面有着广泛的应用前景。我们发明了一种黑磷-碳布复合新材料,制备方法简单、温和且高效,所制得的黑磷-碳布复合材料表现出优异的电化学性能,特别是在电化学析氧反应中表现优异,能为电化学反应分解水提供新的材料选择。 本技术以单质锡、碘、磷以及碳布作为原料,制备了一种新型的黑磷-碳布复合材料。所得的黑磷-碳布复合材料表现出优异的电化学性能,特别是在电化学析氧反应中表现优异,能为电化学反应分解水提供新的催化剂选择。
清华大学
2021-04-11
超轻镁锂合金及其
复合
材料
镁锂合金及其复合材料具有高的比强度和比刚度、优良的减震性能和电磁屏蔽性能,在航空、航天、武器、单兵装备、3C产品等领域有着广阔的应用前景。 本项目研制了镁锂基合金及其复合材料的设计技术、熔炼技术、成型工艺和表面处理技术,设计开发了具有超轻(密度约为1.5g/cm3)、高强(抗拉强度200-300MPa)、高模量(70-100GPa)、高稳定性的稀土金属间化合物增强Mg-Li基复合材料,建立了镁锂合金及其复合材料全链条中试制备平台,部分产品样品已经在航空航天、单兵装备等领域获得试用。
北京航空航天大学
2021-05-09
电磁屏蔽高分子
复合
材料
利用微层共挤出技术制备导电层和绝缘层交替排列的层状材料,该材料具有以下特点: 层数可以调,最多可达到2000多层; 导电层和绝缘层的厚度比可调; 由于导电层和绝缘层的电阻率差异较大,因此电磁波会在层状界面间发生多次内部反射,起电磁屏蔽作用,并且电磁屏蔽性能与层数和层厚比有关; 导电物质仅分布在导电层中,绝缘层和导电层形成特殊的双层状连续结构,满足双逾渗条件,这将导致逾渗阈值降低,电阻率下降; 层状结构的协同作用导致材料的力学性能优异; 材料具有各向异性,在厚度方向上不导电。 主要技术指标: 与传统方法相比,相同导电物质含量的层状复合材料的电阻率降低50%以上、电磁屏蔽效能(SE)提高50%以上,断裂伸长率提高100%以上。 应用范围: 可用于电视机的屏蔽后盖、屏蔽罩、屏蔽箱体、电磁屏蔽膜、电磁屏蔽墙布的生产
四川大学
2021-04-11
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