高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
三明市磨创智能科技有限公司
三明市磨创智能科技有限公司是一家集研发、制造、营销、售后服务为一体的中外技术合作企业,拥有国内工业吸尘器多项专利。 磨创:专业生产粉末吸尘器制造商 DNMK 专注汽车钣喷设备供应商。    主要产品:真空吸尘器系列、移动式无尘干磨系统、环保喷漆枪、水性漆吹风筒、烤漆房过滤器、空气软管、干磨砂纸、汽车抛光机.抛光蜡、耗材及进口品牌干磨机通用配件。 经营范围包含:一般项目:人工智能应用软件开发;智能基础制造装备销售;人工智能硬件销售;风动和电动工具销售;五金产品批发;五金产品零售;家用电器销售;家用电器零配件销售;汽车零配件批发;五金产品制造;电气设备销售;金属制品销售;金属切削机床销售;电工器材销售;软件开发;网络与信息安全软件开发;风动和电动工具制造;工程和技术研究和试验发展;洗车设备制造;家用电器制造;机械设备销售;电气机械设备销售。  
三明市磨创智能科技有限公司 2021-12-07
超声波清洗机
技术实力与产品优势 高精密清洗技术‌:其超声波清洗机采用数字化电路设计,频率控制精度达±1kHz,可清除0.01mm盲孔残留,清洁度达99.9%,适配医疗器械、汽车零部件等高精密领域 专利成果‌:2025年3月取得“截止阀专用清洗生产线”专利(CN222607428U),通过机械手与自动化生产线结合提升生产效率 核心配件‌:采用欧美日进口零配件,与ABB、SIEMENS等企业建立OEM合作,设备故障率低至0.5% 行业地位与认证 在2025年全国超声波清洗机品牌评选中位列高精密清洗领域榜首,综合得分48.5分,客户覆盖二汽、奇瑞等大型企业 通过ISO9001:2015质量管理体系认证,每台设备出厂前均经过3次全性能检测 拥有27项专利技术,其中“截止阀专用清洗生产线”采用机械手、清洗篮及自动化流水线设计,实现高效闭环清洗,劳动强度降低且生产效率提升 其螺栓专用清洗烘干线结合改进超声波技术与数字化电路控制,油污去除率达99%以上,关键部件采用欧美日进口配件,符合ISO9001:2015标准 行业地位 在2025年全国紧固件清洗设备品牌排名中位列第一,综合评分9.8/10,设备性能适配性、质量可靠性和售后响应速度均获行业认可
常州米捷科清洗科技有限公司 2025-11-10
变刚度双质体二级动摆混沌振动磨
本实用新型变刚度双质体二级动摆混沌振动磨涉及一种振动磨,特别是一种具有变刚度、双质体、二 级动摆的混沌振动磨。包括上质体、下质体、主振弹簧、隔振弹簧、底座等,其中上质体主要包括振动电 机、筒体、右联接架、左联接架和配重体,筒体主要包括进料口、端盖、出料口和磨介。上质体与下质体 之间通过主振弹簧相联接,主振弹簧内径与上、下质体上的弹簧导柱外径相配合;下质体通过隔振弹簧支 承在底座上;所述振动电机包括动摆组件,动摆组件在振动电机轴左右两端呈对称分布,所述动摆组件包 括定摆、平键、轴套、一级动摆、轴承一、振动电机轴、二级动摆轴、轴承二和二级动摆。
南京工程学院 2021-04-11
变刚度双质体振动电机式特大型振动磨
本实用新型变刚度双质体振动电机式特大型振动磨涉及一种振动磨,特别是一种具有变刚度、双质体、 振动电机式的一般振动磨或特大型振动磨;它包括上质体、下质体、主振弹簧、隔振弹簧和底板,其中上 质体包括筒体、进料口、端盖、出料口、振动电机、右联接架、磨介、左联接架和配重体;筒体通过主振 弹簧可能动地支承在下质体上,在筒体的右侧用右联接架刚性固结有振动电机,驱动侧的主振弹簧的轴线 位于筒体和振动电机的重力轴线之间;下质体通过隔振弹簧支承在底座上,在筒体的左侧用左联接架刚性 固结有与右侧质量相平衡的配重体。
南京工程学院 2021-04-11
一种降低离心泵承磨环磨损程度的装置
本发明公开了一种降低离心泵承磨环磨损程度的装置,包括高压清水泵(1)、承磨环(4)、叶轮(10) 和离心泵(13),高压清水泵(1)依次通过输水管(2)、水封管(3)、离心泵(13)的泵壳孔(7)与中心开有径向孔 (6)的承磨环(4)相连通,承磨环(4)设置在离心泵(13)的泵壳底部,承磨环(4)的近吸水室侧底面(9)与叶轮 (10)进口外缘的间隙 L1 小于承磨环(4)的近压水室侧底面(12)与叶轮(10)进口外缘的间隙 L2。本发明成本 较低,便于推广;能够使水泵的泄漏损失减少,使得水泵的效率提高;能大大降低承磨环的磨损程度, 使水泵长时间保持高效运行。
武汉大学 2021-04-13
大型风电叶片磨抛移动式加工机器人系统
本成果提出了一种新型的移动式磨抛加工机器人方案,实现了具有高转动输出特性的并联机构构型创新设计与尺寸参数优化,建立了机器人整机高刚度高能效设计方法,开发了高能量密度关键驱动单元,搭建了开放式机器人控制系统并研制了移动式混联磨抛机器人系统样机,攻克了机器人精度保证难题并实现了末端执行器的准确定位。 项目研究了曲面自适应的主被动耦合柔性磨抛法兰,建立材料去除模型以研究进给速度与接触力同步耦合规划方法、开发了面向大型风电叶片磨抛加工余量检测的原位视觉测量系统,进行了面向大型风电叶片磨抛的原位视觉测量-余量补偿-力控加工的自适应打磨与验证,为大型风电叶片力控磨抛工艺系统设计提供了理论基础和实现手段。 并且项目研制基于玻璃钢叶片高光反射表面三维激光扫描测头,构建了面向超大叶片的多移动机器人协作型激光三维测量系统,并完成了大型风电叶片测量软件的开发,实现风电叶片高精度定位以及健壮、高效高精的多机器人协作测量与叶型分析。 【技术指标】 【市场前景】 目前机器人打磨技术在汽车零部件、五金卫浴、3C电子、工业零件、医疗器械、航空航天和轨道交通等行业已经有较为成熟的应用。但相对焊接、喷涂、搬运码垛等机器人应用来说,打磨应用规模还比较小,随着人口红利的消失、产品成本降低和产品质量提高的要求,这一细分领域也蕴涵着巨大的发展潜力。近几年,我国打磨机器人行业市场规模快速增长,从2012年的15.58亿元增长到了2022年的96.1亿元,年均复合增长率达到18%,未来随着劳动力结构的改变及智能制造的发展仍有开拓增长空间。
华中科技大学 2023-07-19
Biosafer-T系列超纯水机
产品特点: 4.5寸LCD液晶显示屏,全自动微电脑控制系统,多级菜单式操作,操作简单,灵敏度高; 集成三路水质在线监控,实时在线监测源水、RO和UP三路水质,可定时、定质取水; 配备USB接口,支持历史告警记录和历史取水记录的数据导出功能; 系统具备密码设置保护功能,多级权限设定; 全自动RO膜防垢冲洗程序,手动、自动冲洗功能,可延长RO膜使用寿命,保持低细菌污染状态; 超纯水循环系统可自由启动、关闭,保持低细菌污染状态。 超大容量一体化两柱超纯化柱组模块。 采用德国贺利氏(Heraeus)185/254nm双波长紫外杀菌。 磨砂面卡接式强化预处理组件,维护更便捷; 采用低压24VDC为主电源供电,水电分离布局,符合安全规范,高强度工程塑料机箱,杜绝腐蚀生锈; 采用先进的电磁兼容设计,具有抗干扰能力强,噪音小等特点。   技术参数 产品名称 基础型 除热源型 超低有机物型 超强组合型 产品型号 Biosafer-TA Biosafer-TB Biosafer-TC Biosafer-TD 工作条件 源水城市市政自来水(TDS≥300时增配强化前处理单元);温度5~45℃;源水压力:1-5Kg/cm²;电源:220V  50Hz;功率:30~80W 制水量 台式:5L/h、10L/h、15L/h、20L/h、30L/h、40L/h;落地式:40-150L/h 产水水质标准 水质符合中国国家实验室用水规格(GB6682-2008)Ⅲ、Ⅰ级标准,美国ASTM、NCCLS、CAP标准;吸光度(254nm,1cm)≤0.001; 纯水水质 电导率≤1μS/cm@25℃,电子截留率:96-99%,有机物截留率:>99%,双级反渗透电导率≤1μS/cm@25℃,水质标准优于中国国家实验室用水(GB6682-2008)三级水标准 超纯水水质 电导率≤0.055μS/cm@25℃;电阻率18.25ΜΩ·cm@25℃,水质标准优于中国国家实验室用水(GB6682-2008)一级水标准 取水流速 RO纯水2L/min UP  超纯水:1.8L/min 热源 / ﹤0.001Eu/ml ﹤0.02Eu/ml ﹤0.001Eu/ml TOC ﹤10ppb ﹤5ppb ﹤3ppb ﹤3ppb 微生物 ﹤0.1cfu/ml 微颗粒 (大于0.2μm)含量﹤1/ml 应用领域 适用于标准级实验、高纯标准溶液配制、定量分析、血液检测、毒性检测、缓冲溶液配制、原子吸收/发射光谱、液相色谱、气象色谱等 适用于分子生物学及生命科学、动物细胞及植物细胞培养,组织培养,电泳凝胶分析,生物工程,培养基设备等 适用于痕量分析,高效液相色谱,离子色谱,气质相联,总有机碳(TOC)分析,有机物分析,毛细管电泳,微电子部件清洗,毒理学研究,环保实验分析等 适用于环境分析实验,物理学电化学及界面研究,各种高精度仪器分析,分子生物学及生命科学,试管婴儿,组织培养,动物及植物细胞培养,双向电泳实验,蛋白质纯化,氨基酸分析基因研究
南京赛飞生物科技有限公司 2026-01-12
快速PCB线路板雕刻机
桌面式PCB雕刻机 快速线路板刻板机 实验室PCB制板机 SUV3030 一、技术参数1.加工范围:单面板/双面板2.加工面积:300×300mm3.最小加工线径:4mil4.最小加工线距:6mil5.分辨率:0.04mil(1um)6.工作速度:2.4m/min7.主轴转速:0~60000r/min,无级可调速8.主轴功率:90W9.直线导轨:进口直线导轨10.传动方式:进口滚珠丝杆11.钻孔孔径:0.4~3.175MM12.钻孔深度:0.02-3mm13.钻孔速度:100(孔/min)14.控制方式:电脑控制15.通信方式:RS-232/USB16.操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1017.防尘罩:标配金属防尘罩,安全防尘,三面透明可视化窗口,方便观察制板情况18.体积:660mm(L)×710mm(W)×500mm(H)19.重量:110kg20.消耗功率:300 W21.电源:220V/50HZ22.支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件)23.选配:可选配立式底柜,方便移动,可存储耗材24.选配:可选配计算机二、产品亮点1.平面检测功能(选配):先检测出覆铜板平整度,软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能(选配):先检测出覆铜板表面高度,更换刀具后,仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术:保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工:根据设定的参数,虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。10.万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。11.外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。12.智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。 三、主要功能1.可在覆铜板上钻孔,雕刻线路,割边,铣平面2.可透铣、沿外形线进刀,使电路板与板材分离3.具有原点直接设置、复位功能4.利用软件虚拟加工,可预览加工路径5.实时显示加工路径、进度,方便控制6.多孔径钻孔一次完成,省却了频繁的换刀工序7.高转速主轴电机,转速达60000rpm8.智能化转速控制,可根据刀具自动优化主轴转速9.采用定位销定位,5个定位孔,定位更10.设备配套自主研发的PCB快速线路板刻制系统软件,能够实现脱机仿真虚拟加工、断点续雕、断电续雕、实时显示加工路径、任意区域选择雕刻、智能雕刻、刀具选择及换刀提醒等功能(该软件具有,确保设备及技术的性,同时软件一直在更新版本满足客户的多样需求)11.设备具有自我保护功能,XYZ双重限位保护,超限自停。12.钢板机身,金属安全防尘罩,透明可视窗13.选配底柜,让工作环境整洁便捷四、功能特点1.速度快,直接用EDA/CAD设计数据,像绘图一样便捷2.精度高,功能强,从单面板到双面板,从数字版到高频板3.无环保问题,桌面设备,适合实验室、教室等多种场所4.操作简单,不必懂PCB工艺,任何技术人员都可以使用5.配置灵活,多用途,适合高端开发即时制作样品,也适合教学或小批量制作
天津远苏精电科技有限公司 2026-05-06
面向大型复杂曲面的移动机器人智能磨抛技术
成果简介 成果包括:自主导航与控制技术、在线轨迹规划技术、打磨力柔性控制技术及打磨缺陷在线自动检测技术。实现了AGV全自动导航控制及在线规划机器人打磨轨迹,采用力控算法和姿态适应算法保证打磨力可控及曲面适应性。 成果开发了智能磨抛系统,集成了移动机器人运控与SLAM技术、多传感器融合的大型复杂曲面识别与磨抛路径规划技术、机械臂与打磨头融合的打磨力控技术及磨抛质量自动视觉检测技术。可实现复杂曲面零件的遥控操作及自动磨抛,改善人工打磨的工艺环境,保证打磨质量。 成果展示
中南大学 2023-07-14
MKRB-Y5打磨抛光机器人工作站
该设备是一套由六自由度工业机器人,柔性砂带机、料台,卡抓、快换装置及安全防护系统组成,可适用干有色金属、塑料制品的自动化打磨、抛光。 本工作站按照企业应用标准模块化设计,通过学习抛光机器人工作站结构,配置选型,控制原理、以及系统之间的通讯、打磨工艺分析、打磨抛光工装设计原则、安全防护、I/O通讯、程序数据、程序编写、硬件连接、通讯方式设定。掌握机器人编程操作、打磨抛光应用、工装设计基础以及抛光工作站的解决方案实施、产品打样与工艺验证。
宁波摩科机器人科技有限公司 2022-11-07
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 6 7 8
  • ...
  • 153 154 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1