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离子注入技术辅助制备高质量石墨烯玻璃及其应用
本项目设计开发了一种石墨烯玻璃制备方法，通过利用离子注入技术，将过渡金属粒子注入到玻璃表面，然后在石墨烯生长过程中注入的金属粒子有效提升玻璃表面对于碳源的裂解能力，并且促进石墨烯晶畴的成核和生长。这种方法成功在二氧化硅、蓝宝石、石英玻璃等绝缘衬底上制备出高质量单层石墨烯。
北京大学
2023-02-27
基于微流控技术的诊断型手性肽核酸芯片制备平台
本成果基于高效微流体芯片、“电子掩膜”（PLC，FPGA和LabVIEW构建）与光掩模相结合及高性能手性miniPEG-γPNA探针搭建诊断型肽核酸芯片制备平台。
设计并应用了高效单体活化装置；“电子掩膜”可降低芯片制备成本，光掩模技术实现对芯片密度的调整；自行制备了miniPEG-γPNA单体，并应用到微流体芯片上；手性探针通过miniPEG修饰提高水溶性，可预组织成右手螺旋结构，与DNA杂交结合特异性更好，稳定性更高，能识别入侵混合序列双链DNA(dsDNA)，实现对靶标的直接检测。
基于微流体混合器的光导向原位合成系统设计示意图和实物图
中南大学
2023-04-21
甘薯废弃物制备糖和乙醇的微生物技术
本项目适用于生物工程公司。该项目是一种利用甘薯废弃物中的多糖制备糖和乙醇的方法，以甘薯废渣为原料，添加微生物培养液，再添加糖化酶，制得葡萄糖醪液；接入耐高温酵母，制得糖和乙醇。本发明利用微生物培养液和酶联合作用于含有淀粉、纤维、半纤维素、果胶等多种多糖的甘薯废弃物，多糖降解酶系快速降解成可溶性糖，可将甘薯废弃物完全转化成可发酵糖，提高了原料的生物转化率。
山东大学
2021-04-14
固体氧化物燃料电池相转换流延法制备技术
1.开发的相转化流延技术制备的直孔新型阳极，可有效提升 SOFC 电池性能且降低电池制备成本 50&，同时此电池制备技术还易于扩展到其它种类电池电极的制备中；
2.结合叠压法制备的 5x5 和 10x10（cm）单电池性能稳定，650 度功率超过 600mW/cm2@0.7V, 已给国内多家单位供货
中国科学技术大学
2023-05-17
免脱盐工艺的葵花籽粕活性肽制备新技术
项目简介 本成果创新酶解法制备多肽工艺，在葵花籽粕蛋白提取及酶解环节采用特殊方法， 不使用氢氧化钠调节 pH 值，使得产品多肽中不需脱盐即可直接使用，且产品性能不下降。 该工艺可节约脱盐步骤的高额费用，大幅度提高产品生产成本，并提高生产效率。制备 过程反应条件温和，可轻松实现规模放大生产。该工艺制备的葵花籽粕产品具有显著的 免疫调节作用和降血压作用，用于饲喂原发性高血压大鼠，发现有显著的降血压效果。 项目已申请发明专利，专利号：ZL200910184
江苏大学
2021-04-14
超导 HGMS 耦合尾矿制备高纯二氧化硅技术
本技术提出以超导HGMS技术分离提取高纯SiO 2 ，SiO 2 品位可达99%以上，低成本、高效、绿色。
该提取产品可用于生产高纯SiO2（白炭黑）、微晶玻璃、耐酸、阻燃、轻质保温或耐火材料、SiC复相材料及复相导电陶瓷材料等。纳米级高纯SiO2甚至可作储能、修饰材料等等；SiO2 ≥99～99.5%产品可用于制造玻璃、保温或耐火材料、冶炼硅铁、冶金熔剂、研磨料及耐酸工程；SiO2≥99.5～99.9%的高纯石英可用于航空、航天、电子、机械及IT等行业，耐火材料、铸造等行业以及油漆等理想的化工填料。
北京科技大学
2021-04-13
浸没相转化法制备PVDF中空纤维超/微膜技术及装备
本项目通过合理的膜液配方与纺丝工艺设计，制备出完整无缺陷的非对称性PVDF中空纤维膜，这种膜结构没有大孔生长，因此表现出高度的完整性、微观结构的圴匀性、具有高开孔率的膜表面分离层、可靠的机械性能和较强的化学稳定性。得到的中空纤维膜具有完整非对称多孔结构，膜孔从皮层到支撑层逐步增大，而且呈互穿的胞腔状或网络状。膜通量提高了30～50%，且具有耐污染和易清洗的突出优势；由于彻底消除了支撑层中的大孔，膜丝的拉伸强度从2.5 MPa提高到4.5MPa。
南京工业大学
2021-01-12
彩色镭雕激光打标高分子材料的制备技术
在塑胶包装行业，镭雕标记技术日益兴起，近年来，利用激光在聚丙烯等塑胶制品表面进行雕刻标记得到了广泛应用，但镭雕高分子材料仅能够进行黑色、白色和灰色的激光标记，色彩单一且缺乏视觉吸引力。江南大学开发出新型彩色镭雕激光打标母粒，与聚合物材料熔融共混，几乎不影响任何聚合物自身性能，制备出色彩丰富的镭雕激光打标聚丙烯材料。本技术拓宽了激光打标应用，提高激光打标色彩丰富度与外观效果，增强了激光标记产品的市场竞争力，已在国内外企业推广使用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13