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一种 V 形拦污栅结构及包含该结构的拦污栅系统
本实用新型提供一种 V 形拦污栅结构，包括两块平面拦污栅、位于 V 形的两端点处的两个端点支 柱和位于 V 形的顶点处的一个顶点支柱;所述两块拦污栅的第一侧边可拆卸连接在所述顶点支柱上，与 第一侧边相对的第二侧边分别铰接在两个所述端点支柱上。一种拦污栅系统，包括一个拦污栅组，所述 拦污栅组恰跨在河道上并由若干个所述 V
武汉大学
2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12
乳及乳制品中三聚氰胺等快速检测产品
一、成果简介 针对我国食品安全现状，在科技部支持下，沈建忠教授领导的科研团队陆续研制出了三聚氰胺、β-内酰胺类、黄曲霉毒素、克伦特罗等30余种快速检测试剂盒和胶体金检测卡，其中20余个产品取得了农业部批准备案文号，并通过中国农业大学食品安全检测产业化基地北京维德维康生物技术有限公司实现了产业化，产品应用在国家兽药残留监控计划、农业部无公害食品行动计划、国家FDA食品放心工程以及伊利集团、北京三元、南京雨润等大型养殖和食品加工企业的例行检测中，特别是在
中国农业大学
2021-04-14
江苏地区烟粉虱的暴发成灾机制及可持续控制技术
该成果从烟粉虱的越冬、田间扩散、暴发机制、田间种群动态等方面研究江苏地区烟粉虱种群的形成规律及成灾机制，提出了烟粉虱的控制策略、用药原则和控制技术。研究成果在江苏推广应用，可使化学农药用量减少 10~15%，取得了显著的经济效益和社会效益， 2012 年获全国商业科技进步奖二等奖。
扬州大学
2021-04-14
一种铁基非晶及纳米晶合金的成型方法
本发明公开了一种铁基非晶及纳米晶合金的成型方法，属于增 材制造领域。采用微喷射粘结成型方法将铁基非晶混合粉末或纳米晶 合金混合粉末制备成坯体，然后烧结坯体获得制品。铁基非晶混合粉 末或纳米晶合金混合粉末中均匀混合有粘结剂。烧结采用的温度高于 粘结剂的熔点 5℃～10℃，同时低于铁基非晶粉末相变温度或纳米晶 合金粉末相变温度。本发明方法能够用来制备大尺寸复杂形状块体铁 基非晶及纳米晶合金制品。
华中科技大学
2021-04-14
体育赛场、危险化学品事故预警模型及应急预案编制技术
人群拥挤踩踏事故风险理论研究对于大型建筑性能化设计，人群疏散及管理等有重要应用意义。目前该研究处于起步阶段，仅仅停留在现象表面。故本课题组通过对人群拥挤踩踏事故风险特征分析提出人群拥挤踩踏事故风险理论并建立相关模型，并以此为基础建立了拥挤事故的预警模型，并提出了相应的应急预案编制技术，从而为大型体育赛场的事故的预警及其应急提供理论支持。 随着我国化学工业企业的规模和数量的快速增加，大部分化工企业都与有毒有害、易燃易爆的危险化学品打交道。做好危化品的管理，防患于未然固然是企业的大事。但
南开大学
2021-04-14
一种多功能光纤微结构连续刻写装置及方法
本发明公开了一种多功能光纤微结构连续刻写装置及方法，该 装置包括，放纤模块，用于以由所刻写光纤微结构类型而确定的速度 放出光纤，光纤进入光纤清洗模块进行清洗后放出清洁光纤，清洁光 纤进入光纤调节模块，由光纤调节模块调整位于刻写区域的清洁光纤 的位置与倾斜角度，激光发生模块与光纤调节模块相对放置，激光发 生模块在光纤上刻写光纤微结构，通过改变光纤的速度和脉冲激光的 起止时间，实现在光纤上刻写不同的微结构，收纤模块用于收
华中科技大学
2021-04-14
一种纳米结构三维形貌测量方法及装置
本发明公开了一种纳米结构三维形貌测量方法及其装置，可以同时测量纳米结构线宽、深度、侧墙角、线缘粗糙度、线宽粗糙度等三维形貌参数的方法及装置。本发明方法步骤如下：将波长为紫外到近红外波段的光束经分光、起偏、前后相位补偿得到的椭圆偏振光投射到待测；采集待测结构表面反射零级衍射信号，计算得到纳米结构测量穆勒矩阵；将测量穆勒矩阵与理论穆勒矩阵进行匹配，提取得到待测纳米尺寸结构的三维形貌参数值。本发明所提供的纳米结构三维形貌参数测量装置，能为基于图形转移的批量制造方法如光刻和纳米压印等工艺中所涉及的一维和二维
华中科技大学
2021-04-14
一种自由曲面微细铣削让刀误差预测及补偿方法
本发明公开了一种用于测量机床加工时工件表面以下不同深度 的温度值的方法，包括以下步骤：1)沿经过工件轴线的平面或沿与其 轴线垂直的平面将工件剖成两个待加工体并对剖面抛光；2)在剖面上 划分出多个条形区域，在每个条形区域内镀上一种熔点已知的薄膜， 同一剖面上每个条形区域内的薄膜的材料不同；3)将两个待加工件连 接紧固；4)设定切削参数，进行机械加工，使回转加工体两剖面上薄 膜的一部分熔化，薄膜的熔化部分与不熔化部分形成分界线；5)测量 每种材料形成的薄膜上的分界线所在的深度，绘制温度-深度曲线图。 本
华中科技大学
2021-04-14
一种自由曲面微细铣削让刀误差预测及补偿方法
本发明公开了一种自由曲面微细铣削让刀误差预测及补偿方法。 考虑到自由曲面微细铣削加工刀具变形量较小，提出理想刀位点与真 实刀位点所属小区域内法矢近似统一的假设，考虑加工过程中微径球 头刀变形对切削力的反馈影响，采用迭代算法求解切削平衡状态的让 刀误差，以此作为让刀误差的预测值，预测结果更准确。此外，还通 过迭代计算让刀误差总补偿量，且直接对让刀误差本身进行补偿，补 偿量最小，补偿方向明确，物理意义清晰，加工精度高。
华中科技大学
2021-04-14