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致密球形陶瓷颗粒制备方法
本发明公开了一种致密球形陶瓷颗粒制备方法,用于制造用于人体组织修复和填充材料,包括以下主要的工艺步骤:明胶2重量份、羧甲基壳聚糖1重量份、柠檬酸钠0.6份重量,用50~80重量份的水溶解后,加入陶瓷浆料30~50重量份混合后配置成陶瓷/明胶一羧甲基壳聚糖泥浆;经去气处理后加入到油相中,在常温常压环境下搅拌,使泥浆成为溶胶状球形颗粒;再加入戊二醛水溶液使所述球形溶胶状颗粒发生原位凝胶化过程而固化赋形,滤除乳化剂后获得凝胶状球形颗粒,然后经干燥、培烧以及机械整形工艺获得初坯,再经烧结工艺即获得致密球形颗粒制品。本发明具有容易成型,工序少,工艺简单,易于操作,而且无需高压机等复杂的大型设备,产品致密度和强度高的优点。
西南交通大学 2016-10-20
精密纳米陶瓷手术刀
传统钢制手术刀在使用和加热消毒时易腐蚀、钝化,寿命低;金刚石手术刀加工工艺复杂,透明,操作困难,价格昂贵。本成果采用纳米陶瓷材料与加工高技术克服了上述缺点,刃口锋利,无磁,无毒,无静电,寿命长,防腐蚀,具有生体组织相容性,精度高,刀口可快速愈合,术后无明显切痕,易于操作,可在高温下使用,且成本适中。
哈尔滨工业大学 2021-04-14
陶瓷中空纤维膜制造项目
本项目采用具有自主知识产权的专利技术,制备具有微滤和超滤特性的陶瓷中空纤维膜。本项目采用特殊工艺先通过挤出制备中空纤维原生膜,然后将涂膜液浸涂在中空纤维原生膜表面,经过特殊烧结工艺,得到陶瓷中空纤维超滤膜,本方法也可应用于蜂窝状陶瓷超滤膜。本项目的特点是:工艺简单,所用原料价格低廉,没有昂贵的设备;中空纤维或管式原生膜外表面浸涂勃母石溶胶一步烧结制备出不对称结构的陶瓷中空纤维和管式超滤膜,大大降低了烧结成本,进而降低陶瓷膜制备成本。
华东理工大学 2021-04-13
压电陶瓷双晶片(博实)
产品详细介绍压电双晶片的工作原理压电双晶片由两片单晶片及一片玻璃纤维或碳纤维夹层所构成。由于压电陶瓷片的逆压电效应,当双晶片上施加正向的电压时,由于两片压电陶瓷具有相反的极化方向,两个面上一边的电场方向和极化方向相同,则同时另一面上的电场方向和极化方向相反,即一方做扩张振动,则另一方侧则做收缩弯曲振动,使双晶片的振幅发生很大的变化。产生位移。当施加负向电压时,上下面上的陶瓷片振动情况均与上次相反。使用条件环境温度:-10℃~+70℃(包含其它装配过程及使用过程);相对湿度:≤80%;工作电压:45VDC至55VDC;最高频率:不高于70Hz。注:该驱动片加载0/50VDC驱动电压,双向位移量H≥.80mm。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
同色透芯陶瓷台面
Name:TOOK Ceramic Core Worktops Type:TOOK F08 Color: Multiple colors available   Historic Breakthrough :TOOK Ceramics Core l Utilizing TOOK advanced technology and exclusive formulation, TOOK Ceramics innovations made a historic breakthrough by developing the first ever [homogenous / monolithic] ceramic core countertop.  This innovation brings forward the first uniform colored ceramic countertops which enables size customization with zero wastage thus creating higher commercial value and flexibility. lTOOK Ceramics Core eliminates post-fabrication glazing, enabling site fabrication which enhances on-time delivery while mitigating unforeseen site dimensions.  Elimination of exposed edges increases overall aesthetics and brings clarity of the lab overview.
陶克基业(北京)科技有限公司 2022-04-18
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学 2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学 2021-02-22
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学 2021-01-12
抗辐射加固存储单元电路
本发明公开了一种抗辐射加固存储单元电路,包括:基本存储单元、冗余存储单元和双向反馈单元;其中,基本存储单元包括第一、第二 PMOS 管和第三、第四 PMOS 管;冗余存储单元包括第五、第六PMOS 管和第七、第八 PMOS 管;双向反馈单元用于构成存储节点与冗余存储节点间的反馈通路,还用于构成反相存储节点与反相冗余存储节点间的反馈通路。本发明的存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固和抗单粒子闩锁效应加固,同时利用冗余
华中科技大学 2021-04-14
集成电路与微显示技术
集成电路设计      南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。      我们具有10余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践的软硬件条件,建
南开大学 2021-04-14
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