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一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器
本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。
东南大学
2021-04-11
Q波段连续波曲折波导行波管
曲折波导行波管是传统螺旋线和耦合腔行波管的折中，具有较宽的工作带宽和较大的功率容量，在毫米波和太赫兹频段具有独特的优点。为了进一步提高器件的性能，研制了新型慢波结构，以及毫米波段新型慢波结构真空电子器件。研制成功的Q波段连续波曲折波导行波管突破了高效率曲折波导慢波结构设计、加工与装配、大电流密度电子枪、大功率连续波输出等关键技术，实现了大功率输出。 曲折波导慢波结构 Q波段连续波曲折波导行波管应用于卫星通信、电磁干扰等装备系统中。
电子科技大学
2021-04-10
Q波段连续波曲折波导行波管
曲折波导行波管是传统螺旋线和耦合腔行波管的折中，具有较宽的工作带宽和较大的功率容量，在毫米波和太赫兹频段具有独特的优点。为了进一步提高器件的性能，研制了新型慢波结构，以及毫米波段新型慢波结构真空电子器件。研制成功的Q波段连续波曲折波导行波管突破了高效率曲折波导慢波结构设计、加工与装配、大电流密度电子枪、大功率连续波输出等关键技术，实现了大功率输出
电子科技大学
2021-04-10
NK302系列手持式光波多用表
青岛诺克通信技术有限公司
2021-09-10
FABULUS 100英寸柔性菲涅尔波导屏
指导价格：5999元
柔性可卷，超广视角，6倍增益
深圳光峰科技股份有限公司
2022-09-20
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
项目简介： 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标，现有一批 集成电路设计的师资力量，具有现成的教学体系，能够在数模混合集 成电路、射频集成电路、SoC 系统集成设计等方面提供技术服务。 具有 10 余批次集成电路流片的经验，具有集成电路设计与实践 的软硬件条件，支持设立集成电路设计实验基地，支持集成电路设计 的小微企业的创立和发展，提供技术培训、设计实验和合作开发等。
南开大学
2021-04-11
基于全息衍射光学元件的消色差的波导显示系统
本项目发明了一种基于全息衍射光学元件的消色差的波导显示系统。该系统包括输入耦合器、波导、输出耦合器，当彩色光线通过准直透镜后照射到作为输入耦合器的透射式平面光栅时，平面光栅发挥色散特性，将光色三成不同颜色的光波按照不同的角度进入到波导中，然后光继续在波导中传播，当光传播到作为输出耦合器的反射式体积光栅时，光波又被体积光栅调制，使发生色散的光波以同一方向反射出波导，进入到人的眼睛，使得人眼可以看到彩色的图像，从而达到消除色差的目的。
相较于传统方案，本发明设计的基于三次曝光的三层反射式体积光栅的波导显示系统，可以在不降低衍射效率的情况下消除色差，且用平面光栅代替棱镜发挥色散作用，又利用反射式体积光栅进行波导，在不增加波导系统的体积和重量的同时达到消色差的目的，不会带来衍射效率降低、系统的体积和重量增加等负面影响。可以广泛应用到显示系统领域。
北京理工大学
2023-01-03
基于共面波导馈电的超宽带圆形单极子天线
本实用新型公开了一种基于共面波导馈电的超宽带圆形单极子天线，其特征包括：圆形辐射贴片、馈线、接地板以及介质板；在介质板的表面设置有圆形辐射贴片、馈线和接地板；圆形辐射贴片与馈线的上端相连接；馈线的下端设置有与外部连接的接口；在馈线的两侧对称设置有接地板；且接地板与馈线之间形成有缝隙。本实用新型能增加天线的带宽，从而满足雷达使用需求。
安徽建筑大学
2021-01-12
一种用于微波波导测量系统的数字检流计
本实用新型公开了一种用于微波波导测量系统的数字检流计，包括信号调理电路、A/D 采样及显示 电路和电源电路。信号调理电路包括依次相连的 I/V 转换电路、放大电路以及有源滤波电路。A/D 采样 及显示电路包括依次相连的微处理器、驱动电路和数码管显示电路。电源电路分别与信号调理电路、A/D 采样及显示电路相连。该数字检流计，具有调零和增益调节功能，测量精度较高，结果稳定，不易被外 界环境干扰，在微波技术实验中，用它来替代光点检流计，应用于微波波导测量系统中，实现对对传输 线上电压的测量，方便了教学的开展和实验室的维护，能够更好地满足实验要求。
武汉大学
2021-04-13
系列高压集成技术
本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高压集成技术，可用于700V AC-DC电源管理IC、600V/1200V高压栅驱动IC、不同电压需求的高压开关IC、D类功率放大器、电机驱动IC等的研制，满足照明、工业控制、汽车电子、电机驱动、消费电子等领域的需求。具体包括： 硅基：（1）超低比导通电阻700V单晶型BCD工艺；（2）600V外延型BCD工艺；（3）1200V外延型BCD工艺；（4）48V高功率BCD工艺；（5）40V高压双极型工艺。 SOI基：（1）600V 厚层SOI BCD工艺；（2）650V薄层SOI高压CDMOS工艺；（3）300V薄层SOI高压CDMOS工艺；（4）200V薄层SOI高压CDMOS工艺；（5）100V薄层SOI高压CDMOS工艺；（6）40V薄层SOI高压CDMOS工艺；（7）-200V SOI高压CDMOS工艺；（8）-100V SOI高压CDMOS工艺。
电子科技大学
2021-04-10